中國存儲芯片行業(yè)投資價值分析及行業(yè)發(fā)展建議

• 李芬珍子 2023年11月7日 來源：中研網(wǎng) 1379 91
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中國存儲芯片行業(yè)投資價值分析

一、國家持續(xù)關(guān)注并大力支持存儲芯片行業(yè)的發(fā)展

芯片產(chǎn)業(yè)、集成電路產(chǎn)業(yè)，中國政府高度重視，發(fā)布了促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的政策，全面優(yōu)化完善高質(zhì)量發(fā)展芯片和集成電路產(chǎn)業(yè)的有關(guān)環(huán)境政策。主要有幾項措施：

一是加大企業(yè)減稅力度。對于集成電路企業(yè)自獲利年度開始減免企業(yè)所得稅，這些政策對企業(yè)發(fā)展給予了很大的推動力。二是在基礎方面進一步加強提升。芯片涉及到基礎問題比較多，有材料、工藝、設備，涉及比較長的產(chǎn)業(yè)鏈。只有把基礎打扎實了，芯片產(chǎn)業(yè)才能不斷創(chuàng)新和發(fā)展。另外，集成電路產(chǎn)業(yè)本身也需要很好的生態(tài)環(huán)境，搭建平臺，能夠在產(chǎn)業(yè)鏈上形成互補、互相支撐的過程，所以搭建平臺、優(yōu)化生態(tài)是非常關(guān)鍵的。芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展全靠應用引導，所以在汽車、工業(yè)、醫(yī)療、教育，特別是疫情以來線上經(jīng)濟、數(shù)字經(jīng)濟的快速發(fā)展，為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了非常廣闊的市場。芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展還依賴于人才，所以在人才儲備、人才培養(yǎng)上，政府、國家采取了一系列措施。芯片產(chǎn)業(yè)是一個全球性產(chǎn)業(yè)鏈，要加大合作。

總體來看，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨機遇，也面臨挑戰(zhàn)，需要在全球范圍內(nèi)加強合作，共同打造芯片產(chǎn)業(yè)鏈，使它更加健康可持續(xù)發(fā)展，不僅為中國的信息化社會發(fā)展提供支撐，也為全球信息化發(fā)展提供有力支持。中國政府在國家層面上將給予大力扶持，共同營造一個市場化、法治化和國際化的營商環(huán)境和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境。

二、下游穩(wěn)步增長的終端市場需求持續(xù)推動存儲芯片行業(yè)的發(fā)展

目前在存儲芯片領(lǐng)域，我國實現(xiàn)了DDR3/4DRAM及64/128層3DNAND閃存顆粒技術(shù)突破，并初步實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)和產(chǎn)能釋放，這是我國在存儲芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)的零的突破和標志性成就?；诋斍暗募夹g(shù)突破和產(chǎn)能持續(xù)釋放，以及良品率和可靠性的不斷提升，未來，我國將有可能真正成為全球存儲芯片制造重要的參與者和貢獻者。

不過，目前我國存儲產(chǎn)業(yè)與國外相比仍存在較大差距。我國屬于剛?cè)刖终?，在技術(shù)水平、研發(fā)能力、產(chǎn)品種類、產(chǎn)品迭代速度、資金實力、知識產(chǎn)權(quán)、市場份額等方面和全球先進廠商有一定的差距。目前我國中低端存儲芯片的技術(shù)水平已經(jīng)慢慢趕上，并后來居上。

對于存儲芯片，我們的挑戰(zhàn)不僅存在于資本投入、技術(shù)攻關(guān)方面，還存在于市場生態(tài)的建立上，下一步要打通整個產(chǎn)業(yè)鏈條的環(huán)節(jié)，讓國產(chǎn)存儲芯片找到用武之地，逐步利用本土優(yōu)勢，循序漸進地搶占市場。存儲芯片行業(yè)知識產(chǎn)權(quán)壁壘較高，具有高技術(shù)門檻的特性，而且一般采用IDM模式，需要大額的資本投入，才有可能實現(xiàn)突破?；谶@一行業(yè)特性，要有效推動存儲芯片發(fā)展，在依靠市場化手段的同時，更需要政策引導，統(tǒng)籌推動國產(chǎn)芯片的應用場景落地、技術(shù)更新和迭代。

行業(yè)投資機會分析

存儲芯片市場也在開辟新的市場，比如存算一體賽道。存儲器產(chǎn)業(yè)大概可以分成三個梯隊，第一梯隊是原廠，包括三星、SK海力士、美光、西部數(shù)據(jù)、鎧俠等海外企業(yè)，以及國內(nèi)的長江存儲和長鑫存儲;第二梯隊主要是中等容量的存儲器，包括MLC/DDR3/LP3，主要廠商包括南亞科、華邦、旺宏等;第三梯隊做小容量存儲，代表企業(yè)包括兆易創(chuàng)新、北京君正、復旦微等。

到2030年中國企業(yè)將會成為一個不可忽視的重要力量。除了主流賽道群雄并起，存算一體這個新興市場也將有更多的發(fā)展機會和新興的力量加入。當前，存儲芯片市場仍處于調(diào)整期，隨著外部貿(mào)易環(huán)境、各國政策的變化，供需關(guān)系、新興市場、產(chǎn)業(yè)格局還將持續(xù)變動。

行業(yè)投資策略分析

現(xiàn)階段，芯片產(chǎn)業(yè)正處在快速發(fā)展階段，各地爭先恐后的發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)。在行業(yè)快速發(fā)展的環(huán)境下，有實力有條件的品牌企業(yè)可以使用擴張性投資戰(zhàn)略。擴大投資規(guī)模，擴大經(jīng)營規(guī)模，提高技術(shù)研發(fā)能力，增強企業(yè)的核心競爭力，提高市場占有率。沒有條件的企業(yè)可以選擇固守核心業(yè)務，在細分行業(yè)穩(wěn)打穩(wěn)扎，保住自己的市場，再尋找機會延伸相鄰細分領(lǐng)域，穩(wěn)打穩(wěn)扎，可以使企業(yè)隨著行業(yè)的發(fā)展穩(wěn)步成長。根據(jù)企業(yè)自身的情況可以有兩類投資戰(zhàn)略：

1、專業(yè)化投資戰(zhàn)略

該投資戰(zhàn)略是指企業(yè)長期將資金投放于某一特定生產(chǎn)經(jīng)營領(lǐng)域或特定產(chǎn)品和業(yè)務項目上，投資的增加通常只是引起經(jīng)營規(guī)模和市場規(guī)模的擴大，而不會引起經(jīng)營結(jié)構(gòu)和市場結(jié)構(gòu)的改變。

2、多元化投資戰(zhàn)略

該戰(zhàn)略又稱分散化、多角化投資戰(zhàn)略，是指企業(yè)將投資分散投放于不同的生產(chǎn)經(jīng)營領(lǐng)域或不同的產(chǎn)品和業(yè)務項目上，投資的增加必然導致經(jīng)營結(jié)構(gòu)市場結(jié)構(gòu)的改變。多元化投資的結(jié)果可以形成產(chǎn)業(yè)投資組合。從理論上講，企業(yè)采用多元化投資戰(zhàn)略可以有效地分散風險。不過需要提醒的是，一定要有限多元化投資，投資能和核心業(yè)務有協(xié)同作用的相關(guān)行業(yè)。

中研普華行業(yè)發(fā)展建議

一、存儲芯片投資策略建議

存儲市場一直存在周期性，根據(jù)一段期間內(nèi)供需的變化，價格也隨之波動，如何把握節(jié)奏尤為關(guān)鍵。從2020年開始，由于疫情因素和供應鏈的影響，存儲市場也掀起了漲價潮，2021年年初漲價幅度就已經(jīng)超過 20%。

從供應端看，內(nèi)存市場三大原廠霸主是三星、SK 海力士和美光，而他們都是 IDM 廠商，從設計到生產(chǎn)均由自己把控，對產(chǎn)能和價格擁有很強話語權(quán)，疫情之下物流等因素也對出貨造成影響;從需求端看，疫情催化了服務器、PC、汽車等領(lǐng)域?qū)Υ鎯π酒目是?，加上不少企業(yè)囤貨，部分產(chǎn)品的價格水漲船高，尤其是 DRAM。

二、存儲芯片投資方向建議

對于存儲器芯片，由于存儲器芯片制程的難點在于IP和制造，頭部廠商的主流經(jīng)營模式為IDM模式，受制于歐美日韓對中國半導體行業(yè)的限制，中方獲得IP的主要方式為合作授權(quán)與自主研發(fā)相結(jié)合的方式。

由于在DRAM領(lǐng)域中國廠商總體起步較晚，專利積累相對薄弱。但由于DRAM總體來說技術(shù)發(fā)展相對成熟，國際領(lǐng)先企業(yè)在研發(fā)領(lǐng)域資本投入已有所減少，這為中國廠商繼續(xù)提高資本投入已實現(xiàn)國產(chǎn)替代提供了良好的機會。在此基礎上中國廠商加快IP自主研發(fā)，降低成本的同時提高產(chǎn)品性能，從而在議價能力及定價彈性達到國際領(lǐng)先水平。

NAND Flash的IP方面，3D NAND Flash堆疊技術(shù)自2D平面技術(shù)升級而來，由于3D堆疊技術(shù)為近年來出現(xiàn)的新技術(shù)，中國頭部企業(yè)長江存儲與國際大廠的技術(shù)差距相對較小。但在IP儲備領(lǐng)域，中國廠商仍處于弱勢地位，三星、東芝、閃迪、海力士等存儲器芯片巨頭廠商仍具有壓倒性優(yōu)勢。

在半導體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移的大趨勢下，國際大廠紛紛在大陸地區(qū)設廠或增大中國大陸建廠規(guī)模。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，近四年來全球投產(chǎn)晶圓廠超60座，其中26座位于中國大陸，占全球晶圓廠比例超40%。

制造業(yè)是集成電路的核心環(huán)節(jié)，制造環(huán)節(jié)向大陸的遷移直接促進中國存儲器芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。隨著大量晶圓廠在中國的建成，中國存儲器芯片將迎來先進制程技術(shù)的突破與成熟。

《2023-2028年中國存儲芯片行業(yè)市場競爭分析及發(fā)展預測報告》由中研普華存儲芯片行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了存儲芯片行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時對存儲芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學的趨勢預測和專業(yè)的存儲芯片行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估存儲芯片行業(yè)投資價值。

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