2023碳化硅晶圓行業(yè)市場發(fā)展深度研究分析

• 吳澳燕 2023年11月9日 來源：中國化工報 中研報告 321 13
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碳化硅晶圓是一種高級半導體材料的基板，通常用于制造功率電子器件和高溫、高頻電子器件。它由碳和硅元素組成，具有出色的電子性能和熱性能。盡管今年全球經濟和其他半導體材料市場普遍出現放緩，但碳化硅晶圓市場將保持強勁增長，達到107.2萬片晶圓，年增長約22%。202

碳化硅晶圓是一種高級半導體材料的基板，通常用于制造功率電子器件和高溫、高頻電子器件。它由碳和硅元素組成，具有出色的電子性能和熱性能。盡管今年全球經濟和其他半導體材料市場普遍出現放緩，但碳化硅晶圓市場將保持強勁增長，達到107.2萬片晶圓，年增長約22%。2022年，碳化硅N型晶圓市場比2021年增長了約15%，總計88.4萬片晶圓，2022年到2027年的整體復合年增長率約為17%。

碳化硅晶圓是一種基礎材料，上面可以生長單晶碳化硅薄片，用于制造各種電子器件，如金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)、肖特基二極管、光電二極管等。

由于碳化硅的材料特性，它具有較高的電子遷移率、熱導率和抗輻射性，因此在高溫、高電壓、高頻和高輻射環(huán)境下表現出色，使其在電力電子、無線通信、航空航天等領域廣泛應用。碳化硅晶圓的制備通常涉及化學氣相沉積(CVD)或物理氣相沉積(PVD)等工藝，以生長單晶碳化硅薄片，然后進行切割和研磨，以獲得所需尺寸和表面質量的晶圓。

根據中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年全球與中國碳化硅晶圓行業(yè)市場調研及發(fā)展趨勢分析報告》顯示：

碳化硅的應用場景主要包括電動汽車、光伏發(fā)電、充電樁、電力電子等領域。近年來，我國在碳化硅領域的研究和應用取得快速進展，一些項目已經落地實施。

在新能源汽車的高壓充電技術方面，碳化硅作為其中的關鍵材料需求正日益增長。碳化硅作為一種優(yōu)良的半導體材料，具有耐高壓、導熱好、耐高溫等優(yōu)點，是實現高壓快充技術的核心材料，能夠顯著提高新能源汽車的充電效率和續(xù)航里程。

目前碳化硅技術已經可以滿足現階段800V高壓快充的要求。國內一些知名車企如小鵬、極狐等都已經推出了采用碳化硅材料的高壓快充車型，這些車型具備充電快速、續(xù)航里程長等優(yōu)勢。

2023碳化硅晶圓行業(yè)市場發(fā)展深度研究分析

2023年，中國化合物半導體產業(yè)實現歷史性突破。在碳化硅(SiC)晶體生長領域，中國尤其獲得國際IDM的認可，導致產量大幅增長。此前中國碳化硅材料僅占全球約5%的產能，然而業(yè)界樂觀預計，2024年中國碳化硅晶圓在全球的占比有望達到50%。

碳化硅晶圓的市場需求不斷攀升，主要是因為硅基功率器件已經接近其物理極限，特別是在高速或大功率方面的應用。而碳化硅在材料特性和供應鏈成熟度方面都處于前列，電動汽車、充電基礎設施、綠色能源生產和更高效的功率器件的需求，都在推動碳化硅市場不斷擴大。

天岳先進、天科合達、三安光電等公司均斥資提高碳化硅晶圓/襯底產能，目前這些中國企業(yè)每月的總產能約為6萬片。隨著各公司產能釋放，預計2024年月產能將達到12萬片，年產能150萬。

對于SiC襯底及外延材料環(huán)節(jié)，中國廠商已逐漸贏得海外領先業(yè)者的認可，尤其體現在外延片環(huán)節(jié)。須留意的是，在SiC晶體厚度與一致性指標上，本土廠商仍需付出諸多努力，以期實現在汽車電驅系統(tǒng)等更多高端場景中的應用。

碳化硅行業(yè)已從導入期進入成長期，下游電動車、光伏等行業(yè)在高電壓、大電流趨勢下對碳化硅的需求日益增長。在電氣化趨勢的持續(xù)推動下，碳化硅產業(yè)鏈的相關配套產品技術日漸成熟，成本不斷下降，將推動碳化硅功率器件實現更為廣泛的市場應用。

數據顯示，碳化硅市場收益在2022年至2027年期間預計將以35%的復合年增長率從12億美元增長到53億美元。到2029年，該市場規(guī)模將增長到94億美元(約663億人民幣)，其中中國將占據一半的份額。

巨大的市場潛力引得資本青睞。近期，多地碳化硅材料項目密集簽約和落地，多家企業(yè)宣布投資或投產硅材料項目。8月3日，江蘇淮安區(qū)舉行碳化硅材料生產項目簽約儀式。同日，浙江大和半導體產業(yè)園三期建設項目舉行竣工儀式。8月8日，江蘇天科合達碳化硅晶片二期擴產項目開工，總產能將達到23萬片。在日漸增長的需求下，多家上市公司加速生產碳化硅，如三安光電、晶盛機電、天岳先進等正在提升襯底產量，國星光電等已實現量產出貨，部分上市公司獲得批量訂單。

隨著新能源汽車、5G等領域的飛速發(fā)展，碳化硅晶圓的應用需求將逐漸增加，市場規(guī)模也將逐步擴大，未來SiC晶圓制造技術的發(fā)展趨勢將朝著高質量、低成本、可持續(xù)性和多功能化的方向發(fā)展。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、國家海關總署、全國商業(yè)信息中心、中國經濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網、全國及海外多種相關報刊雜志的基礎信息以及專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料，結合中研普華公司對碳化硅晶圓相關企業(yè)和科研單位等的實地調查，對國內外碳化硅晶圓行業(yè)的供給與需求狀況、相關行業(yè)的發(fā)展狀況、市場消費變化等進行了分析。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年全球與中國碳化硅晶圓行業(yè)市場調研及發(fā)展趨勢分析報告》。

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