2024年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)展望：NAND設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望增長(zhǎng)21%達(dá)到107億美元

• 吳亞楠 2023年12月22日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1463 97
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據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)16.8%增至6240億美元，其中最大增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力來自于存儲(chǔ)芯片(預(yù)計(jì)2024年反彈增長(zhǎng)66.3%)。

數(shù)據(jù)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)需要進(jìn)行全方位的技術(shù)升級(jí)，通過在多源異構(gòu)融合、數(shù)據(jù)高速傳輸、海量數(shù)據(jù)管理等方面持續(xù)創(chuàng)新，打造專業(yè)的生成式AI存儲(chǔ)產(chǎn)品與解決方案。

當(dāng)前存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格已呈現(xiàn)筑底態(tài)勢(shì)，疊加存儲(chǔ)原廠減產(chǎn)、下游庫存水位持續(xù)修正，目前行業(yè)已處于周期底部，下半年需求有望逐步回暖;創(chuàng)新方面，AI高速發(fā)展推動(dòng)HBM為代表的高性能存儲(chǔ)器需求快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)HBM市場(chǎng)24年將達(dá)64億美金，AI有望開啟存儲(chǔ)成長(zhǎng)新篇章。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展報(bào)告

存儲(chǔ)行業(yè)漲價(jià)的風(fēng)愈吹愈烈，分析機(jī)構(gòu)再次上調(diào)漲幅預(yù)期，這次調(diào)漲幅度“相當(dāng)大”。摩根士丹利最新報(bào)告指出，PC與智能手機(jī)制造商正積極建立存儲(chǔ)芯片庫存，明年Q1存儲(chǔ)芯片的價(jià)格有望大幅上漲。

有市場(chǎng)觀點(diǎn)認(rèn)為，此輪存儲(chǔ)芯片價(jià)格“翻盤”，是典型的產(chǎn)業(yè)內(nèi)供需雙方相互成就的結(jié)果。對(duì)于芯片生產(chǎn)廠商來說，在產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了2022年的重創(chuàng)后，以三星電子、SK海力士為代表的存儲(chǔ)巨頭均出現(xiàn)不小程度的業(yè)績(jī)下滑甚至虧損，于是“提價(jià)”加“減產(chǎn)”開始成為各家存儲(chǔ)廠商的共識(shí)。

IDC指出，今年“雙11”期間，PC、手機(jī)、平板三大主流消費(fèi)電子終端的需求均獲得超出預(yù)期的增長(zhǎng)，這也是拉動(dòng)整體智能終端市場(chǎng)的主要原因之一。

根據(jù)其援引的TrendForce預(yù)期數(shù)據(jù)，明年Q1，DRAM及NAND價(jià)格環(huán)比增幅均有望達(dá)到18%-23%——相較TrendForce此前預(yù)期(DRAM價(jià)格環(huán)比增長(zhǎng)8%-13%、NAND 5%-10%)，最新的預(yù)計(jì)增幅翻倍不止，上調(diào)了10-13個(gè)百分點(diǎn)。

供需差距下，已有部分存儲(chǔ)產(chǎn)品出現(xiàn)缺貨。上游存儲(chǔ)原廠減產(chǎn)后，整體供貨資源順序出現(xiàn)動(dòng)態(tài)調(diào)整，優(yōu)先供貨自家品牌產(chǎn)品，對(duì)外NAND銷售比例下降。供應(yīng)鏈稱，目前已有部分產(chǎn)品缺貨，客戶敲定第一波預(yù)訂單后，想再增加拉貨卻已買不到。

不僅如此，產(chǎn)業(yè)鏈廠商們對(duì)漲價(jià)趨勢(shì)均是頗為樂觀。

Gartner預(yù)測(cè)，到2023年將有20%的內(nèi)容被AIGC所創(chuàng)建;到2025 年人工智能生成數(shù)據(jù)占比將達(dá)到10%。據(jù)分析師預(yù)測(cè)，到2032年，生成式人工智能市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2,000億美元，占據(jù)人工智能支出總額的約20%，顯著高出當(dāng)前的5%。換言之，未來十年市場(chǎng)規(guī)?？赡苊?jī)赡昃蜁?huì)翻一番。

存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模

據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)16.8%增至6240億美元，其中最大增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力來自于存儲(chǔ)芯片(預(yù)計(jì)2024年反彈增長(zhǎng)66.3%)。

根據(jù)Yole Intelligence最新存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)報(bào)告，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)有望將于今年Q4開始復(fù)蘇，由于供應(yīng)商積極減產(chǎn)，24-25年存儲(chǔ)市場(chǎng)將以供應(yīng)不足和價(jià)格攀升為主要特征。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2023年全球存儲(chǔ)相關(guān)資本支出出現(xiàn)最大降幅，2024年有望恢復(fù)增長(zhǎng)。

其中，2024年NAND設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望增長(zhǎng)21%達(dá)到107億美元，2025年增速可望大幅提高至51%，市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到162億美元;DRAM設(shè)備市場(chǎng)則相對(duì)穩(wěn)定，2024年有望小幅增長(zhǎng)3%，同時(shí)受惠于制程微縮和HBM需求增長(zhǎng)，2025年DRAM設(shè)備銷售額或達(dá)到155億美元，同比增長(zhǎng)20%。

2024年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)展望

根據(jù)DRAM exchange，12月12日-12月18日，DRAM線各料號(hào)價(jià)格企穩(wěn)，從結(jié)構(gòu)上看，DDR4漲幅仍較為領(lǐng)先，而DDR5料號(hào)價(jià)格環(huán)比企穩(wěn)。NAND方面，西部數(shù)據(jù)已在12月7日向客戶發(fā)出漲價(jià)通知信，強(qiáng)調(diào)未來幾季NAND芯片產(chǎn)品價(jià)格將呈現(xiàn)周期性上漲，預(yù)期累計(jì)漲幅高達(dá)55%。

據(jù)TrendForce公布數(shù)據(jù)顯示，2023年第三季DRAM產(chǎn)業(yè)合計(jì)營(yíng)收達(dá)134.80億美金，季成長(zhǎng)率約18.0%，四季度原廠漲價(jià)態(tài)度明確，預(yù)估DRAM 合約價(jià)上漲約13~18%;NAND Flash出貨量環(huán)比增長(zhǎng)3%，整體合并營(yíng)收達(dá)到 92.29 億美元，環(huán)比增幅約 2.9%，展望四季度，NAND Flash產(chǎn)品也或?qū)⒘績(jī)r(jià)齊升。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的存儲(chǔ)芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

想了解關(guān)于更多存儲(chǔ)芯片行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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  存儲(chǔ)芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。因此，無論是系統(tǒng)芯片還是存儲(chǔ)芯片，都是通過在單一芯片中嵌入軟件，實(shí)現(xiàn)多功能和高性能，以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。...

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