DSP芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析及預(yù)測(cè)2024

• 吳亞楠 2023年12月26日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1432 95
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我國(guó)DSP芯片在軍工等少數(shù)特殊市場(chǎng)中國(guó)產(chǎn)化率高，但在民用領(lǐng)域，需求依然主要依靠進(jìn)口。在汽車電動(dòng)化、智能化發(fā)展的大趨勢(shì)下，一輛汽車安裝使用的芯片數(shù)量迅速增加。

在當(dāng)今的數(shù)字化時(shí)代背景下，DSP己成為通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的基礎(chǔ)器件。DSP 作為數(shù)字信號(hào)處理器將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，用于專用處理器的高速實(shí)時(shí)處理。 它具有高速，靈活，可編程，低功耗的界面功能，在圖形圖像處理，語(yǔ)音處理，信號(hào)處理等通信領(lǐng)域起到越來(lái)越重要的作用。

DSP芯片型號(hào)多種多樣，分類也有很多種方法。按基礎(chǔ)特性分為靜態(tài)DSR芯片和一致性DSP芯片;按用途分為通用DSP芯片和專用DSP芯片;按DSP芯片處理的數(shù)據(jù)格式分為定點(diǎn)DSP芯片和浮點(diǎn)DSP芯片。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國(guó)DSP芯片行業(yè)深度調(diào)研及發(fā)展研究報(bào)告》顯示：

DSP芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析及預(yù)測(cè)2024

DSP芯片上游原材料包括芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備等;中游為DSP芯片制造業(yè)，下游主要應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子、軍事、航空航天、儀器儀表等領(lǐng)域。

世界上DSP芯片制造商主要有3家：德州儀器(TI)、模擬器件公司(ADI)和摩托羅拉(Motorola)公司，其中TI公司獨(dú)占鰲頭，占據(jù)絕大部分的國(guó)際市場(chǎng)份額，ADI和摩托羅拉公司也有一定市場(chǎng)。華睿、魂芯DSP芯片逐步打破國(guó)外壟斷。全球DSP芯片市場(chǎng)的廠商集中度很高，德州儀器，ADI等巨頭的市場(chǎng)占有率高。

DSP芯片是一種快速?gòu)?qiáng)大的微處理器，獨(dú)特之處在于它能即時(shí)處理資料。DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專門的硬件乘法器，可以用來(lái)快速的實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法。DSP 芯片強(qiáng)調(diào)數(shù)字信號(hào)處理的實(shí)時(shí)性。

DSP即數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)，DSP芯片即指能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的芯片。

DSP芯片的誕生是時(shí)代所需。20世紀(jì)60年代以來(lái)，隨著計(jì)算機(jī)和信息技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生并得到迅速的發(fā)展。在DSP芯片出現(xiàn)之前數(shù)字信號(hào)處理只能依靠微處理器來(lái)完成。但由于微處理器較低的處理速度不快，根本就無(wú)法滿足越來(lái)越大的信息量的高速實(shí)時(shí)要求。因此應(yīng)用更快更高效的信號(hào)處理方式成了日漸迫切的社會(huì)需求。

我國(guó)DSP芯片在軍工等少數(shù)特殊市場(chǎng)中國(guó)產(chǎn)化率高，但在民用領(lǐng)域，需求依然主要依靠進(jìn)口。

在汽車電動(dòng)化、智能化發(fā)展的大趨勢(shì)下，一輛汽車安裝使用的芯片數(shù)量迅速增加。據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，傳統(tǒng)燃油車所需半導(dǎo)體芯片數(shù)量為600～700顆/輛，電動(dòng)車提升至1600顆/輛，更高級(jí)的智能汽車有望提升至3000顆/輛。而DSP正是其中最主要的芯片類型之一，市場(chǎng)前景廣闊。

進(jìn)芯電子是國(guó)內(nèi)第一家具備量產(chǎn)供應(yīng)能力的DSP芯片設(shè)計(jì)公司，其DSP芯片和解決方案已覆蓋工業(yè)驅(qū)動(dòng)、消費(fèi)類電子、新能源、工業(yè)智能、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，形成了完整的產(chǎn)品線。進(jìn)芯電子經(jīng)過(guò)多年深耕，推出了符合IATF16949，AEC-Q100 Grade1標(biāo)準(zhǔn)的強(qiáng)大產(chǎn)品陣容，包括：32位浮點(diǎn)高性能DSP芯片AVP32F335系列，32位定點(diǎn)實(shí)時(shí)控制DSP芯片ADP32F034、ADP32F035系列，32位定點(diǎn)車身控制DSP芯片ADP32F036、ADM32F036系列, 16位定點(diǎn)高性價(jià)比DSP芯片ADM16F03系列;全面匹配電動(dòng)汽車從動(dòng)力域到車身域的多種應(yīng)用。進(jìn)芯產(chǎn)品憑借其優(yōu)異性能獲得OEM廠商的認(rèn)可，已實(shí)現(xiàn)商用量產(chǎn)，并提供長(zhǎng)期供貨保證。

DSP芯片行業(yè)市場(chǎng)前景

DSP芯片支持通信、計(jì)算機(jī)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品的數(shù)字化融合。DSP芯片因其研發(fā)門檻高，長(zhǎng)期被美國(guó)TI等國(guó)外品牌壟斷，其國(guó)產(chǎn)替代空間大且需求迫切。

DSP和高檔CPU的融合。大多數(shù)高檔GPP如Pentium和Powerpc都是SIMI指令組的超標(biāo)量結(jié)構(gòu)，速度很快。

DSP芯核集成度越來(lái)越高?？s小DSP芯片尺寸一直是DSP技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，當(dāng)前使用較多的是基于RISC結(jié)構(gòu)，隨著新工藝技術(shù)的引入，越來(lái)越多的制造商開始改進(jìn)DSP芯核，并且把多個(gè)DSP芯核、MPU芯核以及外圍的電路單元集成在一個(gè)芯片上，實(shí)現(xiàn)了DSP系統(tǒng)級(jí)的集成電路。

DSP芯片在民用信息領(lǐng)域市場(chǎng)空間巨大。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的DSP芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)DSP芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

想了解關(guān)于更多DSP芯片行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國(guó)DSP芯片行業(yè)深度調(diào)研及發(fā)展研究報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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  2024-2029年中國(guó)DSP芯片行業(yè)深度調(diào)研及發(fā)展研究報(bào)告

  DSP即數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)，DSP芯片即指能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的芯片。DSP芯片是一種快速?gòu)?qiáng)大的微處理器，獨(dú)特之處在于它能即時(shí)處理資料。DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專門...

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