2024中國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及需求分析

• 陳觀秋 2024年1月19日 來(lái)源：百度 781 47
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隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算的發(fā)展，光芯片作為實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)及連接的核心器件，需求不斷攀升。隨著網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的發(fā)展所需光芯片數(shù)量成倍增加，且向高速率芯片轉(zhuǎn)移。隨著AI算力需求的增長(zhǎng)趨勢(shì)確定，光芯片作為光模塊的核心器件有望深度受益。

隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算的發(fā)展，光芯片作為實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)及連接的核心器件，需求不斷攀升。隨著網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的發(fā)展所需光芯片數(shù)量成倍增加，且向高速率芯片轉(zhuǎn)移。隨著AI算力需求的增長(zhǎng)趨勢(shì)確定，光芯片作為光模塊的核心器件有望深度受益。光芯片廠商有望在國(guó)產(chǎn)替代和技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)下獲得高速增長(zhǎng)。光芯片具有更大的附加價(jià)值量彈性，國(guó)產(chǎn)替代強(qiáng)預(yù)期，模塊廠商出海加持，高端光芯片需求量快速增長(zhǎng)帶來(lái)導(dǎo)入窗口期，光芯片持續(xù)迭代帶來(lái)價(jià)值增量。

光芯片行業(yè)概述

光芯片是光模塊中完成光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的直接芯片，按應(yīng)用情況，分為激光器芯片和探測(cè)器芯片。

在信號(hào)傳輸過(guò)程中，發(fā)射端通過(guò)激光器芯片進(jìn)行電光轉(zhuǎn)換，將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，經(jīng)過(guò)光纖傳輸至接收端，通過(guò)探測(cè)器芯片進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換，將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)輸出。

而激光器芯片和探測(cè)器芯片就合稱為光芯片，光芯片是實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元件，其性能決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率。

激光器芯片發(fā)光基于激光的受激輻射原理，按發(fā)光類型，分為面發(fā)射與邊發(fā)射：面發(fā)射類型主要為VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)，適用于短距多模場(chǎng)景;邊發(fā)射類型主要為FP(法布里-珀羅激光器)、DFB(分布式反饋激光器)以及EML(電吸收調(diào)制激光器)。FP適用于10G以下中短距場(chǎng)景，DFB及EML適用于中長(zhǎng)距高速率場(chǎng)景。EML通過(guò)在DFB的基礎(chǔ)上增加電吸收片(EAM)作為外調(diào)制器，目前是實(shí)現(xiàn)50G及以上單通道速率的主要光源。

根據(jù) LightCounting 統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2021年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模超過(guò) 100 億美金，國(guó)產(chǎn)光模塊市場(chǎng)份額過(guò)半。2022 年 400G 光模塊開(kāi)始大規(guī)模部署，800G 光模塊開(kāi)始放量，高速光芯片產(chǎn)品需求持續(xù)增長(zhǎng)。

根據(jù) Omdia 對(duì)數(shù)據(jù)中心和電信場(chǎng)景激光器芯片的預(yù)測(cè)，2019 年至 2025 年 25G 及以上速率光模塊所使用的光芯片整體市場(chǎng)空間將從 13.56 億美元增長(zhǎng)至 43.40 億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 21.40%。

中國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

隨著25G國(guó)產(chǎn)光芯片量產(chǎn)，國(guó)產(chǎn)光芯片有望切入25G及以上高端光芯片市場(chǎng)。MPO 高效鏈接器，AWG 無(wú)源芯片、薄膜鈮酸鋰調(diào)制器等低功耗器件的需求有望持續(xù)增長(zhǎng)。國(guó)產(chǎn)光芯片行業(yè)從低端市場(chǎng)向高端市場(chǎng)，從電信市場(chǎng)向數(shù)通市場(chǎng)，從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)向海外市場(chǎng)擴(kuò)展的機(jī)會(huì)。

近年來(lái)我國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展迅速。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，當(dāng)前本土光芯片/光模塊廠商主要有芯思杰、瑞識(shí)科技、新亮智能、度亙激光、長(zhǎng)瑞光電、立芯光電、源杰科技、銳晶激光、索爾思光電、長(zhǎng)光華芯、華工科技、光迅科技、新易盛、云嶺光電等企業(yè)。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》分析：

2023年前三季度，源杰科技營(yíng)業(yè)收入9,319.02萬(wàn)元，同比下降51.83%。歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2,144.79萬(wàn)元，同比下降70.99%。 2023年第三季度，營(yíng)業(yè)收入3,187.11萬(wàn)元，同比下降54.88%。歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)205.68萬(wàn)元，同比下降91.73%。 2023年第三季度毛利率39.14%，相較第二季度略有改善。

2023年上半年光纖接入市場(chǎng)需求，尤其是海外需求較疲軟，數(shù)據(jù)中心需求也相對(duì)較弱。因此，源杰科技前三季度的收入及利潤(rùn)相較于上年同期有所降幅，主要系光纖接入、數(shù)據(jù)中心等市場(chǎng)的光芯片需求表現(xiàn)不佳，下游客戶減少采購(gòu)及部分產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)所致。

PCN窗口取決于終端客戶，目前了解明年的光芯片市場(chǎng)缺口較大，源杰科技也在力爭(zhēng)尋找窗口期的機(jī)會(huì)。

得益于光芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度的持續(xù)推進(jìn)，大量數(shù)據(jù)中心設(shè)備更新和新數(shù)據(jù)中心也會(huì)持續(xù)助力光芯片市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)，中國(guó)將成為全球增速最快的地區(qū)之一。

光芯片行業(yè)需求

當(dāng)前，通信基礎(chǔ)元件需要向大帶寬、集成化、高能效的方向發(fā)展。光芯片因速率高、低損耗等優(yōu)勢(shì)已大量應(yīng)用于光傳輸領(lǐng)域，主要實(shí)現(xiàn)互聯(lián)、分光、復(fù)用和光電轉(zhuǎn)換等功能，在傳輸網(wǎng)、接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用場(chǎng)景均發(fā)揮著重要作用。隨著通信網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)更高速率，面向800Gbps高速光模塊的光芯片產(chǎn)品和硅光技術(shù)已成為發(fā)展熱點(diǎn)。

其他多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，光芯片發(fā)揮重要作用。當(dāng)前，光芯片行業(yè)已在傳感、存儲(chǔ)、顯示、激光雷達(dá)等方面開(kāi)展應(yīng)用，部分產(chǎn)品正處于初步商業(yè)化階段。其中，消費(fèi)電子類產(chǎn)品有望成為光芯片的重要應(yīng)用方向，Mini- LED、Micro- LED、OPA等光芯片在手機(jī)、智能手表、AR/ VR等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域亦將扮演關(guān)鍵角色。

工信部發(fā)布的《“十四五”信 息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》要求全面部署新一代通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，全面推進(jìn) 5G 移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)、千 兆光纖網(wǎng)絡(luò)、骨干網(wǎng)、IPv6、移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)等的建設(shè)或升級(jí)，指明信息基礎(chǔ)設(shè)施建 設(shè)的目標(biāo)，在規(guī)劃目標(biāo)落地的過(guò)程中，光芯片需求量也將不斷增長(zhǎng)。

報(bào)告對(duì)我國(guó)光芯片市場(chǎng)的發(fā)展?fàn)顩r、供需狀況、競(jìng)爭(zhēng)格局、贏利水平、發(fā)展趨勢(shì)等進(jìn)行了分析。報(bào)告重點(diǎn)分析了光芯片前十大企業(yè)的研發(fā)、產(chǎn)銷、戰(zhàn)略、經(jīng)營(yíng)狀況等。

想要了解更多光芯片行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告

  光芯片是光模塊中完成光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的直接芯片，按應(yīng)用情況，分為激光器芯片和探測(cè)器芯片。激光器芯片發(fā)光基于激光的受激輻射原理，按發(fā)光類型，分為面發(fā)射與邊發(fā)射：面發(fā)射類型主要為VCSEL（垂F...

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