光模塊行業(yè)龍頭上市公司及未來發(fā)展趨勢分析

• 郭夢 2024年2月8日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 933 58
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日前，海關(guān)總署公布了2023年12月光模塊出口數(shù)據(jù)，單月出口金額高達35.14億元，同比增長26%，環(huán)比增長22.8%，并錄得單月最高歷史紀錄。另外，在臺積電業(yè)績超預(yù)期、超微電腦上調(diào)業(yè)績指引與Meta大幅超預(yù)期算力采購計劃等多重利好因素下，海外AI產(chǎn)業(yè)鏈個股集體大漲。

光模塊(Optical Modules)作為光纖通信中的重要組成部分，是實現(xiàn)光信號傳輸過程中光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換功能的光電子器件。2023年，隨著5G時代的到來和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速推進，高速光模塊市場將持續(xù)擴大。未來，高速率光模塊將成為光模塊市場的一個重要增長點。

光模塊是光通信系統(tǒng)中完成光電轉(zhuǎn)換的核心部件，由光器件、功能電路和光接口等構(gòu)成。其中，光器件是光模塊的關(guān)鍵元件，包括激光器(TOSA)和探測器(ROSA)，分別實現(xiàn)光模塊在發(fā)射端將電信號轉(zhuǎn)換成光信號，以及在接收端將光信號轉(zhuǎn)換成電信號的功能。光模塊是光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游的核心環(huán)節(jié)，其中光器件成本占比73%，電路芯片達18%。光器件中，以激光器為主的光發(fā)射組件成本占比達48%，以探測器為主的接收組件成本占比達32%。

光模塊產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用需求多樣，小型化、高速率、低功耗、低成本是整體的發(fā)展趨勢。光模塊的不同分類方式包括封裝類型、速率、距離、激光器類型、探測器類型等。隨著數(shù)據(jù)流量持續(xù)增長，數(shù)據(jù)中心大型化、扁平化趨勢推動光模塊向傳輸速率需求升級、數(shù)量需求增長的方向發(fā)展。目前全球數(shù)據(jù)中心光模塊需求已經(jīng)從10G/40G向100G光模塊更迭，市場對光芯片的性能要求和制造工藝難度也在增加，光芯片在光器件以及光模塊中成本占比進一步提升。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2024-2029年中國光模塊行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預(yù)測報告》分析

中國光模塊供應(yīng)商開始主導(dǎo)全球市場，市場份額有望超50%。疊加近期中國5G網(wǎng)絡(luò)及數(shù)據(jù)中心建設(shè)的加速落地，中國光通信產(chǎn)業(yè)有望率先迎來強勁復(fù)蘇期，中國光模塊廠商有望進一步提升全球市場份額。然而，也需要注意市場競爭加劇、技術(shù)升級、行業(yè)周期性波動帶來的風(fēng)險。

光模塊上中下游產(chǎn)業(yè)鏈

光模塊產(chǎn)業(yè)鏈可以分為上游、中游和下游三個環(huán)節(jié)。

上游環(huán)節(jié)主要是光芯片、光器件等原材料的研發(fā)和制造，其中光芯片是光模塊的核心元件，涉及到光電轉(zhuǎn)換的原理和工藝技術(shù)。光器件則是將光芯片和其他元件封裝在一起，組成一個完整的光模塊。

中游環(huán)節(jié)主要是光模塊的制造，包括光芯片、光器件等的組裝和測試。光模塊的生產(chǎn)需要精密的設(shè)備和工藝控制，以確保光信號的傳輸質(zhì)量和穩(wěn)定性。

下游環(huán)節(jié)主要是光模塊的應(yīng)用，包括電信、數(shù)據(jù)中心、云計算等領(lǐng)域。在這些領(lǐng)域中，光模塊被用于高速、大容量的數(shù)據(jù)傳輸和信號傳輸，是現(xiàn)代信息社會不可或缺的重要元件。

光模塊行業(yè)龍頭上市公司及未來發(fā)展趨勢分析

光模塊行業(yè)龍頭上市公司

光模塊行業(yè)的龍頭上市公司包括但不限于：

中際旭創(chuàng)：中際旭創(chuàng)在光模塊領(lǐng)域具有較強的研發(fā)實力和市場份額，其產(chǎn)品覆蓋了1Gbps、10Gbps、40Gbps等多種速率的光模塊，并廣泛應(yīng)用于電信、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

光迅科技：光迅科技是中國光通信器件的領(lǐng)先企業(yè)，其產(chǎn)品包括光模塊、光芯片等，是國內(nèi)唯一一家覆蓋光通信領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈的公司。

新易盛：新易盛在光模塊領(lǐng)域也有較高的市場份額，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于電信、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，并已進入華為等大客戶的供應(yīng)鏈體系。

華工科技：華工科技是中國領(lǐng)先的光電企業(yè)之一，其產(chǎn)品包括光模塊、激光器等，廣泛應(yīng)用于電信、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

經(jīng)過多年發(fā)展，我國光模塊行業(yè)后來者居上，目前已成為全球最大的光模塊出口國。光模塊需求的快速增長的背后，是海外AI發(fā)展需求爆發(fā)所致。而AI需求的激增，亦推動著光模塊產(chǎn)品加速更新迭代，從800G進一步向1.6T演進。

光模塊行業(yè)發(fā)展趨勢

高速率、小型化、低成本化：隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等技術(shù)的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)流量呈爆炸性增長，對光模塊的速率要求越來越高。同時，為了滿足設(shè)備小型化和降低成本的需求，光模塊也在不斷向小型化、低成本化方向發(fā)展。

硅光子集成技術(shù)快速發(fā)展：硅光子集成技術(shù)是將光器件和集成電路集成在同一個芯片上，可以實現(xiàn)高速、低功耗、低成本的光通信。隨著硅光子集成技術(shù)的不斷成熟和商業(yè)化應(yīng)用，光模塊將逐漸向這一方向發(fā)展。

垂直整合趨勢明顯：為了降低成本、提高生產(chǎn)效率，光模塊企業(yè)開始向上游原材料和下游應(yīng)用領(lǐng)域進行垂直整合，進一步加強產(chǎn)業(yè)鏈的整合和優(yōu)化。

智能光模塊逐漸興起：智能光模塊是一種集成了光模塊和智能處理功能的光電模塊，可以實現(xiàn)高速、實時的數(shù)據(jù)處理和傳輸。隨著人工智能、自動駕駛等技術(shù)的快速發(fā)展，智能光模塊市場需求將不斷增長。

環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展要求提升：隨著全球環(huán)保意識的不斷提升，光模塊制造過程中的環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展要求也越來越高。企業(yè)需要采取更加環(huán)保的生產(chǎn)工藝和原材料，以降低生產(chǎn)過程中的環(huán)境污染。

未來，光模塊將會朝著更高的集成度方向發(fā)展。光模塊的集成化將成為未來光模塊行業(yè)的一個重要趨勢。通過提高集成度，可以大幅減小光模塊的體積和功耗，提高光模塊的性能和穩(wěn)定性。因此，集成光模塊將會成為未來光模塊行業(yè)的一個重要發(fā)展方向。

欲了解更多關(guān)于行業(yè)前景可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2024-2029年中國光模塊行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預(yù)測報告》。

報告目錄節(jié)選：

第三章 2021-2023年全球和國內(nèi)光模塊市場供需平衡調(diào)查分析

第一節(jié) 2021-2023年國際光模塊市場現(xiàn)狀分析

一、國際光模塊市場發(fā)展歷程

二、國際主要國家光模塊發(fā)展情況分析

三、國際光模塊市場發(fā)展趨勢

第二節(jié) 2021-2023年中國光模塊市場供需平衡分析

一、2021-2023年中國光模塊市場市場規(guī)模分析

二、2021-2023年中國光模塊市場供給統(tǒng)計分析

三、2021-2023年中國光模塊市場需求統(tǒng)計分析

第三節(jié) 2021-2023年影響光模塊市場供需平衡的因素分析

一、外部因素

二、內(nèi)部因素

第八章 行業(yè)渠道與消費者分析

第一節(jié) 光模塊行業(yè)營銷渠道分析

一、傳統(tǒng)渠道

二、網(wǎng)絡(luò)渠道

三、各類渠道對光模塊行業(yè)的影響

四、主要光模塊企業(yè)渠道策略研究

第二節(jié) 光模塊行業(yè)主要客戶群分析

一、客戶群需求特點

二、客戶群結(jié)構(gòu)

三、客戶群需求趨勢

第九章 2024-2029年光模塊市場發(fā)展分析預(yù)測

第一節(jié) 2024-2029年中國光模塊市場規(guī)模預(yù)測

第二節(jié) 2024-2029年中國光模塊行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模預(yù)測

第三節(jié) 2024-2029年中國光模塊市場需求趨勢預(yù)測

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2024-2029年中國光模塊行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預(yù)測報告

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