芯片行業(yè)市場(chǎng)前景研究：中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)機(jī)遇巨大

• 吳亞楠 2024年5月8日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 958 60
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隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)快速發(fā)展,中國(guó)市場(chǎng)對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求將會(huì)進(jìn)一步增加,這也為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。

近年來(lái)，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)芯片性能、功耗、集成度等方面的要求不斷提高，推動(dòng)了芯片技術(shù)的不斷創(chuàng)新。同時(shí)，新型芯片材料和制造工藝的出現(xiàn)，也為芯片市場(chǎng)的發(fā)展提供了新的機(jī)遇。

在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，三星、海力士、美光等廠商占據(jù)主導(dǎo)地位;在顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，中國(guó)大陸企業(yè)已經(jīng)逐漸嶄露頭角;在AI芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)外初創(chuàng)企業(yè)和傳統(tǒng)芯片廠商都在積極布局。

中國(guó)政府提出了“中國(guó)芯”計(jì)劃，旨在加快芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和自給自足。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2024-2029年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

芯片行業(yè)市場(chǎng)前景研究

中國(guó)作為全球最大的消費(fèi)電子市場(chǎng),對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求持續(xù)增長(zhǎng)。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)快速發(fā)展,中國(guó)市場(chǎng)對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求將會(huì)進(jìn)一步增加,這也為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。

全球芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將保持高速增長(zhǎng)。特別是在中國(guó)大陸，芯片產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷快速發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。例如，據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的報(bào)告，2023年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到約416億元，較上年增長(zhǎng)9.70%。同時(shí)，預(yù)計(jì)2024年中國(guó)大陸芯片產(chǎn)業(yè)將從周期低谷轉(zhuǎn)為增長(zhǎng)，增幅達(dá)到12%。

芯片市場(chǎng)涵蓋了多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，包括存儲(chǔ)芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、AI芯片等。每個(gè)領(lǐng)域都有其獨(dú)特的市場(chǎng)特點(diǎn)和增長(zhǎng)趨勢(shì)。例如，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)在過(guò)去幾年中經(jīng)歷了波動(dòng)，但整體市場(chǎng)規(guī)模仍在不斷擴(kuò)大。同時(shí)，隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，AI芯片市場(chǎng)也呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)復(fù)蘇

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷去年周期性下滑后,2024年逐漸迎來(lái)復(fù)蘇。在近日于上海舉行的SEMICON China 2024國(guó)際半導(dǎo)體展上,專家表示,今年全球半導(dǎo)體銷售額將實(shí)現(xiàn)超過(guò)10%的正增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到2030年有望突破萬(wàn)億美元。在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)邁向萬(wàn)億美元的進(jìn)程中,人工智能(AI)及其驅(qū)動(dòng)的新智能應(yīng)用將成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)前行的重要驅(qū)動(dòng)力。

“2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了下行周期,產(chǎn)業(yè)下滑約11%。”國(guó)際半導(dǎo)體組織SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍表示,半導(dǎo)體是典型的具有明顯周期性的產(chǎn)業(yè),而技術(shù)迭代是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎。SEMI預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體銷售額將增長(zhǎng)約13%至16%,可能達(dá)到6000億美元,并且未來(lái)幾年將持續(xù)保持增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到2030年前后有望實(shí)現(xiàn)1萬(wàn)億美元里程碑。

產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)趨勢(shì)表明,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性衰退已經(jīng)觸底,最終需求的改善和庫(kù)存正常化的結(jié)束將支持產(chǎn)業(yè)逐步復(fù)蘇。

近日，德州儀器(TI)、意法半導(dǎo)體(ST)、瑞薩(Renesas)等巨頭先后發(fā)布財(cái)報(bào)，其中涉及汽車細(xì)分市場(chǎng)的表述都不甚樂(lè)觀;更早發(fā)布一季度財(cái)報(bào)的臺(tái)積電(TSMC)也在業(yè)績(jī)會(huì)上指出，汽車芯片市場(chǎng)需求復(fù)蘇不及預(yù)期。

由于旗下具備極為豐富的產(chǎn)品體系，德州儀器的市場(chǎng)表現(xiàn)基本被看作一定程度代表了汽車和工業(yè)市場(chǎng)行情趨勢(shì)。

財(cái)報(bào)顯示，TI在2023年總營(yíng)收的75%來(lái)自工業(yè)和汽車行業(yè)，自2013年至今的年復(fù)合增速為10%。研發(fā)方面也投入頗多，2023年按照研發(fā)占收入比重來(lái)看，TI在工業(yè)市場(chǎng)研發(fā)投入占比40%、汽車市場(chǎng)占比34%，遠(yuǎn)超其他業(yè)務(wù)。

在2024年一季度，德州儀器營(yíng)業(yè)收入為36.61億美元，同比下滑16.4%;凈利潤(rùn)11.05億美元，同比下滑35.3%。

按照終端市場(chǎng)看，受下游客戶去庫(kù)存影響，所有終端市場(chǎng)收入環(huán)比均在下降。工業(yè)領(lǐng)域同比下降25%;汽車市場(chǎng)同比下降低個(gè)位數(shù);個(gè)人電子產(chǎn)品同比個(gè)位數(shù)增長(zhǎng);通信設(shè)備同比下降約50%。

意法半導(dǎo)體財(cái)報(bào)顯示，2024年一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入34.7億美元，同比下滑18.4%;毛利率41.7%，同比下降8個(gè)百分點(diǎn);凈利潤(rùn)5.13億美元，降幅50.9%。

芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨向

芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)出多元化和細(xì)分化的趨勢(shì)，市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)是推動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展的重要因素。未來(lái)，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用的不斷拓展，芯片市場(chǎng)將繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)高性能計(jì)算的需求不斷增長(zhǎng)，推動(dòng)了AI芯片和數(shù)據(jù)中心芯片市場(chǎng)的發(fā)展。據(jù)預(yù)測(cè)，AMD和英特爾等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手預(yù)計(jì)將推出新的競(jìng)爭(zhēng)性數(shù)據(jù)中心CPU，而其他芯片制造商也在計(jì)劃推出新的AI芯片，以滿足AI工作負(fù)載不斷飆升的需求。

未來(lái)芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)還將更加注重綠色環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展。芯片行業(yè)將積極推動(dòng)回收和再利用技術(shù)的發(fā)展，減少?gòu)U棄芯片產(chǎn)生的環(huán)境負(fù)荷。

半導(dǎo)體公司正在過(guò)渡到內(nèi)部芯片設(shè)計(jì)，以更好地控制其產(chǎn)品路線圖和供應(yīng)鏈。同時(shí)，電子封裝技術(shù)會(huì)顯著影響芯片功耗、性能和成本，因此先進(jìn)封裝技術(shù)也將成為芯片市場(chǎng)發(fā)展的重要方向。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫(xiě)的芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

想了解關(guān)于更多芯片行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫(xiě)的《2024-2029年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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