集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化和工業(yè)化深度融合的基礎(chǔ)，是保障國(guó)家信息安全的重要支撐，其產(chǎn)業(yè)能力決定了各應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展水平，并已成為衡量一個(gè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一。

中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模也保持快速增長(zhǎng)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到12276.9億元，同比增長(zhǎng)2.3%。中投產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)，未來(lái)五年(2024-2028)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將以約10.46%的年復(fù)合增長(zhǎng)率擴(kuò)張，至2028年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2.01萬(wàn)億元。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2024-2029年中國(guó)集成電路材料行業(yè)前景分析與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》顯示：

集成電路材料行業(yè)前景分析

集成電路材料主要包括硅晶圓(硅片)、光刻膠、電子特氣、靶材、CMP拋光材料以及濕電子化學(xué)品等。為了推動(dòng)集成電路行業(yè)的健康發(fā)展，各國(guó)政府和相關(guān)機(jī)構(gòu)制定了一系列政策。中國(guó)政府加大了對(duì)集成電路技術(shù)研發(fā)的投入力度，支持企業(yè)開(kāi)展核心技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)品創(chuàng)新;同時(shí)加強(qiáng)集成電路學(xué)科建設(shè)，培養(yǎng)高素質(zhì)技術(shù)人才和管理人才;并推動(dòng)建立集成電路技術(shù)研發(fā)平臺(tái)和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心以提升產(chǎn)業(yè)整體創(chuàng)新能力。此外還加強(qiáng)與國(guó)際先進(jìn)企業(yè)的合作與交流以引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)和管理經(jīng)驗(yàn)并鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)企業(yè)參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)以提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

集成電路材料對(duì)集成電路制造業(yè)安全可靠發(fā)展以及持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新起到至關(guān)重要的支撐作用。襯底材料按照演進(jìn)過(guò)程可分為三代：以硅、鍺等元素半導(dǎo)體材料為代表的第一代，奠定微電子產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ);以砷化鎵(GaAs)和磷化銦(InP)等化合物材料為代表的第二代，奠定信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ);以及以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)等寬禁帶半導(dǎo)體材料為代表的第三代，支撐戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

集成電路材料的發(fā)展趨勢(shì)將更加注重材料的多元化、高性能化和環(huán)保性。一方面，隨著新型半導(dǎo)體材料(如二維材料、拓?fù)洳牧系?的不斷發(fā)展，將為集成電路技術(shù)帶來(lái)新的突破;另一方面，隨著全球?qū)Νh(huán)保問(wèn)題的日益關(guān)注，研究和開(kāi)發(fā)環(huán)保型集成電路材料也將成為未來(lái)的重要方向。

集成電路材料市場(chǎng)具有廣闊的發(fā)展前景和巨大的市場(chǎng)潛力。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的不斷發(fā)展以及政策支持的持續(xù)加強(qiáng)該市場(chǎng)將保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)并為相關(guān)企業(yè)帶來(lái)更多發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

近年來(lái)，全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)增長(zhǎng)的趨勢(shì)。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模在持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2024年將達(dá)到數(shù)千億美元(具體數(shù)值可能因不同機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)而有所差異)。這一增長(zhǎng)主要得益于電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，尤其是智能手機(jī)、平板電腦、汽車(chē)電子等終端產(chǎn)品對(duì)集成電路的強(qiáng)勁需求。

OLED需求快速擴(kuò)增

半導(dǎo)體行業(yè)周期性復(fù)蘇，面板行業(yè)稼動(dòng)率提高，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)上游有機(jī)材料用量增加。相關(guān)公司的光刻膠布局成長(zhǎng)迅速，產(chǎn)品漸漸被面板及半導(dǎo)體廠商認(rèn)可。集成電路先進(jìn)制程的擴(kuò)產(chǎn)、OLED滲透率的提高將不斷提升國(guó)產(chǎn)OLED材料的應(yīng)用。

2023年全球光刻膠市場(chǎng)規(guī)模為23.51億美元，中國(guó)面板光刻膠、半導(dǎo)體光刻膠等部分高端產(chǎn)品自給率較低，發(fā)展相對(duì)不均衡。其中ArF光刻膠的增速?gòu)?qiáng)于整體，在整體光刻膠市場(chǎng)中的比重增加，反映出中國(guó)集成電路先進(jìn)工藝的比重增大，制程升級(jí)以及先進(jìn)制程占比提升帶動(dòng)光刻膠單位用量及單位面積價(jià)值量增加。

2024年一季度，中國(guó)大陸OLED面板整體出貨量約為9780萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)55.7%，市場(chǎng)占比達(dá)到51.8%，環(huán)比增長(zhǎng)7.4個(gè)百分點(diǎn)。2023年，全球OLED智能手機(jī)出貨量達(dá)5.95億部，滲透率為51%，機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)到2028年，出貨量預(yù)計(jì)達(dá)到7.5億部，滲透率達(dá)到60%;折疊手機(jī)具有長(zhǎng)期市場(chǎng)前景，預(yù)計(jì)2024年出貨將同比上漲18%，達(dá)到2060萬(wàn)臺(tái)，2024-2028 年，折疊屏手機(jī)將以26.8%年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)至5300萬(wàn)臺(tái)。

目前，三星Galaxy、聯(lián)想、惠普、戴爾、華碩、華為、步步高、小米和LG都在其個(gè)人電腦中采用了OLED顯示面板，蘋(píng)果將逐步在iPad和Mac系列使用OLED面板替代LCD面板，而蘋(píng)果2023年在平板及PC的市場(chǎng)份額分別達(dá)到40%和9%，蘋(píng)果的布局或有望帶動(dòng)OLED面板在中尺寸顯示領(lǐng)域的快速滲透。

集成電路材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)

目前，集成電路材料市場(chǎng)主要由技術(shù)領(lǐng)先的國(guó)家如日本、美國(guó)、歐洲等主導(dǎo)。這些國(guó)家在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域擁有較高的技術(shù)壁壘和市場(chǎng)占有率。

由于半導(dǎo)體材料領(lǐng)域存在諸多細(xì)分行業(yè)，且不同細(xì)分行業(yè)存在明顯的技術(shù)差異，因此市場(chǎng)上存在不同的行業(yè)龍頭企業(yè)。例如，在硅片領(lǐng)域，日本信越、日本盛高和中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓等公司占據(jù)主要市場(chǎng)份額;在靶材領(lǐng)域，美國(guó)企業(yè)占據(jù)較大市場(chǎng)份額。

集成電路材料領(lǐng)域技術(shù)壁壘較高，需要企業(yè)具備強(qiáng)大的研發(fā)能力和技術(shù)積累。因此，技術(shù)實(shí)力成為企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵因素之一。集成電路材料對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量要求極高，任何微小的缺陷都可能導(dǎo)致芯片性能下降或失效。因此，企業(yè)需要建立完善的質(zhì)量控制體系以確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠。

集成電路材料產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間需要緊密協(xié)同合作以確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和可靠性。因此，企業(yè)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中需要注重與上下游企業(yè)的合作與共贏。

為了降低對(duì)進(jìn)口材料的依賴并提升產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力，中國(guó)正加速推進(jìn)集成電路材料的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。國(guó)內(nèi)企業(yè)在硅片、光刻膠、電子特氣、靶材等關(guān)鍵材料領(lǐng)域取得了一定突破，并逐漸提升市場(chǎng)份額。

隨著國(guó)內(nèi)集成電路材料企業(yè)的崛起和外資企業(yè)的進(jìn)入，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。國(guó)內(nèi)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)張、市場(chǎng)拓展等方面不斷加大投入力度，以提升自身競(jìng)爭(zhēng)力。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫(xiě)的集成電路材料行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)集成電路材料行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。

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