根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到6112.31億美元，相比去年11月份的預(yù)測(cè)上調(diào)了2.9個(gè)百分點(diǎn)。這一增長主要得益于半導(dǎo)體產(chǎn)品庫存去化、行業(yè)格局整合以及人工智能、XR、消費(fèi)電子等下游需求的回暖。

中國市場(chǎng)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中占據(jù)重要地位。據(jù)財(cái)通證券報(bào)告，2024年一季度中國市場(chǎng)半導(dǎo)體銷售金額同比增長27.4%，增速位居各地區(qū)之首。這主要得益于中國智能手機(jī)產(chǎn)量的穩(wěn)步復(fù)蘇、電動(dòng)汽車滲透率的增長以及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的需求增加。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國半導(dǎo)體芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體芯片行業(yè)分析

根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年中國大陸封測(cè)業(yè)的銷售額是2932.2億元，同比下降2.1%，雖封測(cè)市場(chǎng)處于下滑態(tài)勢(shì)，但我國本土封測(cè)代工廠整體營收實(shí)現(xiàn)增長，2023年超過1300億元，同比增長8%。尤其是在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)的不斷突破。

5月31日，歐盟委員會(huì)批準(zhǔn)意大利政府對(duì)意法半導(dǎo)體總計(jì)20億歐元的補(bǔ)貼計(jì)劃，用于一項(xiàng)總投資50億歐元的碳化硅微芯片制造工廠。這是《歐洲芯片法案》(European Chips Act)于2023年9月生效后，首家根據(jù)該法案獲得國家補(bǔ)貼的歐洲半導(dǎo)體公司。

2022年以來，包括美國、歐洲、日本和韓國在內(nèi)的發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體，均大舉“加碼”本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。美國于2022年通過《芯片與科學(xué)法案》，整體涉及金額高達(dá)2800億美元，鼓勵(lì)企業(yè)在美國本土研發(fā)和制造芯片。2023年，日本新修訂的《半導(dǎo)體、數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》提出加快半導(dǎo)體基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，研發(fā)顛覆性半導(dǎo)體技術(shù)。2024年5月，韓國政府宣布將投入26萬億韓元(約1381.59億元人民幣)，用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綜合扶持計(jì)劃。

AI應(yīng)用的快速發(fā)展，是各國加碼半導(dǎo)體的重要原因之一。英偉達(dá)CEO黃仁勛在今年初公開表示，各國認(rèn)識(shí)到主權(quán)AI的重要性，國家級(jí)AI硬件需求激增。隨著AI時(shí)代的來臨，半導(dǎo)體作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)基座的地位更加凸顯，半導(dǎo)體不僅是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心驅(qū)動(dòng)力，亦成為現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，我國半導(dǎo)體行業(yè)“主力軍”也正迎來新一輪的大發(fā)展。

半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)格局

半導(dǎo)體技術(shù)的不斷創(chuàng)新是推動(dòng)市場(chǎng)增長的關(guān)鍵因素。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)高性能、低功耗、高集成度的半導(dǎo)體芯片需求不斷增加。

下游需求回暖：消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的下游需求回暖，為半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)帶來了新的增長動(dòng)力。特別是智能手機(jī)、電動(dòng)汽車等產(chǎn)品的銷量增長，直接帶動(dòng)了相關(guān)半導(dǎo)體芯片的需求。

政策支持：各國政府紛紛出臺(tái)政策支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。例如，美國通過《芯片和科學(xué)法案》為半導(dǎo)體行業(yè)提供資金支持;歐盟通過《歐洲芯片法案》促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)的投資和發(fā)展;中國也加大了對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持力度，推動(dòng)國產(chǎn)替代和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

全球市場(chǎng)分布：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)出地區(qū)分布不均的特點(diǎn)。北美、歐洲、日本和中國是主要的半導(dǎo)體生產(chǎn)和消費(fèi)市場(chǎng)。其中，中國市場(chǎng)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中的地位日益重要，不僅需求旺盛，而且增速較快。

地區(qū)差異：不同地區(qū)在半導(dǎo)體市場(chǎng)中的分工與競(jìng)爭(zhēng)力不同，導(dǎo)致市場(chǎng)回暖速度出現(xiàn)分化。例如，北美地區(qū)的半導(dǎo)體銷售金額同比增長較快，主要由人工智能浪潮帶來的算力等芯片采購驅(qū)動(dòng);而歐洲和日本的半導(dǎo)體市場(chǎng)則出現(xiàn)了短期收縮。

半導(dǎo)體芯片技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

隨著摩爾定律的延續(xù)，半導(dǎo)體芯片制程技術(shù)不斷向更先進(jìn)的方向發(fā)展。目前，7納米、5納米等先進(jìn)制程技術(shù)已成為主流，并逐步向3納米等更先進(jìn)制程邁進(jìn)。

封裝測(cè)試技術(shù)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)。隨著半導(dǎo)體芯片性能的提升和功能的多樣化，對(duì)封裝測(cè)試技術(shù)的要求也越來越高。2.5D/3D封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)成為半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域需要重點(diǎn)關(guān)注的方向。

著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，AI芯片成為半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)的新熱點(diǎn)。AI芯片具有高性能、低功耗、高集成度等特點(diǎn)，能夠滿足人工智能領(lǐng)域?qū)τ?jì)算能力的需求。

綜上，半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)在全球范圍內(nèi)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢(shì)頭。技術(shù)創(chuàng)新、下游需求回暖和政策支持是推動(dòng)市場(chǎng)增長的關(guān)鍵因素。同時(shí)，地區(qū)分布不均和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)也為市場(chǎng)帶來了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。未來，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)有望繼續(xù)保持高速增長。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的半導(dǎo)體芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)中國半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

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