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      2024人工智能芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

      衛(wèi)星導(dǎo)航行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)嚴(yán)峻,如何合理布局才能立于不敗?

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      根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)和中投產(chǎn)業(yè)研究院的預(yù)測(cè),全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模正在快速增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2024年全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到671億美元至712.5億美元之間,同比增長(zhǎng)率約為25.6%至33%。到2025年,市場(chǎng)規(guī)模有望進(jìn)一步增長(zhǎng)至919.6億美元至920億美元,顯示出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。

      中國(guó)AI芯片市場(chǎng)同樣表現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)動(dòng)力。中商產(chǎn)業(yè)研究院等機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),2024年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1412億元至2302億元之間,顯示出巨大的市場(chǎng)潛力和高增長(zhǎng)趨勢(shì)。另有數(shù)據(jù)顯示,2023年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到1206億元,同比增長(zhǎng)49%。

      根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2024-2029年人工智能芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》顯示:

      人工智能芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

      人工智能芯片也被稱為AI加速器或計(jì)算卡,即專門(mén)用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。業(yè)界關(guān)于AI芯片的定義仍然缺乏一套嚴(yán)格和公認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)。比較寬泛的看法是,面向人工智能應(yīng)用的芯片都可以稱為AI芯片。

      由于需求的多樣性,很難有任何單一的設(shè)計(jì)和方法能夠很好地適用于各類情況。因此,涌現(xiàn)出多種專門(mén)針對(duì)人工智能應(yīng)用的新穎設(shè)計(jì)和方法,覆蓋了從半導(dǎo)體材料、器件、電路到體系結(jié)構(gòu)的各個(gè)層次。

      AI芯片主要包括三類:經(jīng)過(guò)軟硬件優(yōu)化可以高效支持AI應(yīng)用的通用芯片,例如GPU;側(cè)重加速機(jī)器學(xué)習(xí)(尤其是神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、深度學(xué)習(xí))算法的芯片,這也是目前AI芯片中最多的形式;受生物腦啟發(fā)設(shè)計(jì)的神經(jīng)形態(tài)計(jì)算芯片。

      AI技術(shù)的落地需要來(lái)自多個(gè)層面的支持,貫穿了應(yīng)用、算法機(jī)理、芯片、工具鏈、器件、工藝和材料等技術(shù)層級(jí)。各個(gè)層級(jí)環(huán)環(huán)緊扣形成AI的技術(shù)鏈,而AI芯片本身處于整個(gè)鏈條的中部,向上為應(yīng)用和算法提供高效支持,向下對(duì)器件和電路、工藝和材料提出需求。

      人工智能芯片具有兩個(gè)突出特點(diǎn):

      一是算法與芯片的高度契合,面向終端和云端不同需求提升計(jì)算能力;二是專門(mén)面向細(xì)分應(yīng)用場(chǎng)景的智能芯片,如語(yǔ)音識(shí)別芯片、圖像識(shí)別芯片、視頻監(jiān)控芯片等。當(dāng)前的人工智能正處于產(chǎn)業(yè)化的早期階段,所有的國(guó)家都站在了同一條起跑線上。而中國(guó)政府從上至下給予了人工智能高度的關(guān)注,完成了一系列政策層面的頂層設(shè)計(jì)。而擁有大量的數(shù)據(jù)并對(duì)數(shù)據(jù)主權(quán)的管理以及應(yīng)用場(chǎng)景的本土化,也必將進(jìn)一步助力中國(guó)本地芯片公司的崛起。而作為扎根中國(guó)的外資企業(yè)們,也應(yīng)積極投身中國(guó)的人工智能發(fā)展大潮之中,在技術(shù)、市場(chǎng)和人才等方面和本土公司開(kāi)展共贏合作,共同助力中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和壯大。

      目前國(guó)內(nèi)人工智能芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)出百花齊放的態(tài)勢(shì)。AI芯片的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛分布在金融證券、商品推薦、安防、消費(fèi)機(jī)器人、智能駕駛、智能家居等眾多領(lǐng)域,催生了大量的人工智能創(chuàng)業(yè)企業(yè),如地平線、深鑒科技、寒武紀(jì)、云知聲、云天勵(lì)飛等。在政策大力支持下,國(guó)內(nèi)人工智能芯片市場(chǎng)發(fā)展迅猛。

      人工智能芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

      國(guó)際競(jìng)爭(zhēng):全球AI芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局呈現(xiàn)群雄逐鹿的態(tài)勢(shì)。英偉達(dá)、英特爾、AMD等國(guó)際芯片巨頭憑借強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)份額在全球市場(chǎng)中占據(jù)主導(dǎo)地位。英偉達(dá)在GPU領(lǐng)域保持領(lǐng)先,其AI芯片在全球市場(chǎng)的銷售額占比高達(dá)70%至80%。此外,谷歌、微軟、Meta等科技巨頭也開(kāi)始自主研發(fā)AI芯片,加入競(jìng)爭(zhēng)行列。

      國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng):在中國(guó)市場(chǎng),百度、華為、阿里等科技巨頭積極布局AI芯片領(lǐng)域,推動(dòng)國(guó)產(chǎn)AI芯片的發(fā)展。同時(shí),還涌現(xiàn)出地平線、深鑒科技、寒武紀(jì)等優(yōu)質(zhì)本土廠商,這些企業(yè)在特定領(lǐng)域或應(yīng)用場(chǎng)景中展現(xiàn)出較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

      人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景研究

      AI芯片的應(yīng)用場(chǎng)景廣泛,涵蓋云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算、消費(fèi)電子、智能制造、智能駕駛等多個(gè)領(lǐng)域。隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用,AI芯片的需求在各個(gè)領(lǐng)域均呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。例如,在智能制造領(lǐng)域,AI芯片可以提升生產(chǎn)效率、降低成本;在智能駕駛領(lǐng)域,AI芯片可以保障自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的性能和安全;在智能醫(yī)療領(lǐng)域,AI芯片則可以輔助診斷、病理分析等。

      算法與芯片的高度契合:AI芯片的設(shè)計(jì)需要高度契合算法的需求,以提升計(jì)算能力。隨著算法的不斷優(yōu)化和升級(jí),AI芯片的性能也將不斷提升。

      新型芯片架構(gòu):新型芯片架構(gòu)如NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器)等不斷涌現(xiàn),這些架構(gòu)能夠更高效地執(zhí)行AI相關(guān)的計(jì)算任務(wù)。未來(lái),隨著制程工藝的不斷進(jìn)步和算法的不斷優(yōu)化,AI芯片的性能和能效將得到進(jìn)一步提升。

      國(guó)產(chǎn)替代:受到貿(mào)易摩擦影響,海外核心云端AI芯片進(jìn)入大陸市場(chǎng)受限,這加速了國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程。隨著國(guó)產(chǎn)AI芯片技術(shù)的不斷成熟和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的提升,國(guó)產(chǎn)替代將成為重要趨勢(shì)。

      綜上,人工智能芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),未來(lái)發(fā)展前景廣闊。在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中,企業(yè)及投資者需要密切關(guān)注市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),以做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策。

      在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中,企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫(xiě)的人工智能芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)人工智能芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì),為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù),同時(shí)對(duì)政府部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。

      想了解關(guān)于更多人工智能芯片行業(yè)專業(yè)分析,可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫(xiě)的《2024-2029年人工智能芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察,可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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