2021年全球晶圓總產(chǎn)能的57%由前五大公司(三星、臺積電、美光、SK 海力士、鎧俠 / 西部數(shù)據(jù))承包。該報(bào)告顯示，這五大公司在2021年月產(chǎn)能合計(jì)達(dá)到1220萬片晶圓，比前一年增加了10%，且這一增長率比該行業(yè)的總產(chǎn)能高出一個(gè)百分點(diǎn)。
2021年全球晶圓總產(chǎn)能的57%由前五大公司(三星、臺積電、美光、SK 海力士、鎧俠 / 西部數(shù)據(jù))承包。該報(bào)告顯示，這五大公司在2021年月產(chǎn)能合計(jì)達(dá)到1220萬片晶圓，比前一年增加了10%，且這一增長率比該行業(yè)的總產(chǎn)能高出一個(gè)百分點(diǎn)。
據(jù)中研研究院《2020-2025年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》顯示
中國晶圓行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
目前，我國部分先進(jìn)企業(yè)的生產(chǎn)成本已達(dá)全球領(lǐng)先水平，產(chǎn)品質(zhì)量多數(shù)在太陽能級一級品水平。2020年，受新冠肺炎疫情沖擊，硅料產(chǎn)量增速有所下降。數(shù)據(jù)顯示，2020年多晶硅產(chǎn)量達(dá)39.2萬噸，同比增長14.6%。
數(shù)據(jù)顯示，我國晶圓代工市場中，占比最大的是臺積電，市場份額達(dá)56%。其次為中芯國際，市場份額達(dá)18%。華虹集團(tuán)、聯(lián)電、格羅方德市場份額分別占比8%、7%、5%。
自疫情爆發(fā)以來，宅經(jīng)濟(jì)迅速發(fā)展，5G、人工智能、電動汽車市場快速擴(kuò)張，芯片需求進(jìn)一步猛漲。
為應(yīng)對全球芯片短缺，臺積電、三星、英特爾、格芯、中芯國際等芯片制造企業(yè)紛紛建廠擴(kuò)張。SEMI在去年6月的《世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告》中統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體廠商將在2021年年底前開始建設(shè)19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在2022年再開工建設(shè)10座。到2022年底，相當(dāng)于全球?qū)⑿略?60萬片晶圓/月(按8寸晶圓折算)的產(chǎn)能。
芯片制造商瘋狂擴(kuò)張，為上游的硅片和設(shè)備市場帶來強(qiáng)大需求量，引起硅片和設(shè)備行業(yè)銷售額增加、產(chǎn)能擴(kuò)張。
據(jù)芯思想不完全統(tǒng)計(jì)，過去一年，芯片相關(guān)擴(kuò)產(chǎn)或新增的項(xiàng)目達(dá)到40個(gè)，而不只芯片制造商瘋狂擴(kuò)張產(chǎn)線，上游的硅片制造商同樣在強(qiáng)大的需求下建廠。同時(shí)，美國，歐盟和日本等各國政府近年來也都在相繼出臺芯片法案和規(guī)劃，招攬頭部晶圓代工廠赴本地建廠。
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的高管表示，一季度全球硅晶圓的出貨量創(chuàng)下新高，意味著半導(dǎo)體多領(lǐng)域依舊在高速增長，硅晶圓的供應(yīng)也依舊緊張。
市場研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢 4 月 26 日表示，臺積電今年在全球代工市場的份額預(yù)計(jì)將增至 56%，而三星電子的份額可能會從 18% 降至 16%。據(jù)該公司稱，今年全球代工市場預(yù)計(jì)將增長 20% 至 1287.84 億美元。
臺積電今年的資本支出為 440 億美元左右。三星電子計(jì)劃從今年到 2030 年在非內(nèi)存領(lǐng)域投資 171 萬億韓元。
更多行業(yè)消息，請點(diǎn)擊中研研究院出版的《2020-2025年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》。
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