2023芯片行業(yè)市場前瞻分析報告

• 劉明月 2023年7月15日 來源：百度百科 中研網(wǎng) 688 40
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國家先后出臺的《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》《“十四五”國家信息化規(guī)劃》《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策均提到，完成信息領域核心技術突破也要加快集成電路關鍵技術攻關，著力提升基礎軟硬件、核心電子元器件、關鍵基礎材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強化關

國家先后出臺的《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》《“十四五”國家信息化規(guī)劃》《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策均提到，完成信息領域核心技術突破也要加快集成電路關鍵技術攻關，著力提升基礎軟硬件、核心電子元器件、關鍵基礎材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強化關鍵產(chǎn)品自給保障能力。目前，中國集成電路行業(yè)已在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要市場地位。

上半年，我國共進口集成電路2797億塊，同比減少10.4%;進口總金額為1.3511萬億元人民幣，同比上升5.5%。作為全球規(guī)模最大的集成電路市場，中國集成電路產(chǎn)業(yè)依然在發(fā)揮市場優(yōu)勢和應用牽引作用。為提升全球集成電路供應鏈產(chǎn)業(yè)鏈的韌性做出貢獻。中國集成電路產(chǎn)品進出口都保持較高增速。根據(jù)海關統(tǒng)計，中國進口集成電路6354.8億塊，同比增長16.9%;進口金額4325.5億美元，同比增長23.6%。中國集成電路出口3107億塊，同比增長19.6%，出口金額1537.9億美元，同比增長32%。

中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年中國芯片行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告》顯示

2023芯片行業(yè)市場前瞻分析報告

近年來，為了進一步鼓勵國內(nèi)半導體的整體發(fā)展，打破國外壟斷，增強科技競爭力，國家政府及相關部門相繼出臺了相關文件和法規(guī)，為芯片半導體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展提供了強有力的支撐，中國半導體芯片市場發(fā)展空間潛力無限。

在芯片市場的推動和政策的大力支持下，中國芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，規(guī)模日益增大，產(chǎn)業(yè)結構也在不斷優(yōu)化，整體實力上得到了明顯的提高。

國內(nèi)領先企業(yè)通過持續(xù)加強自主創(chuàng)新和技術升級，在銷售規(guī)模、技術水平、生產(chǎn)工藝以及產(chǎn)品品質(zhì)等方面均有了較大程度的提升，并且在不同細分應用領域逐步取得了一定的市場競爭優(yōu)勢。同時，由于中國是全球功率半導體最大的銷售市場，國內(nèi)廠商與下游客戶的距離更近、與本土客戶的溝通交流更為順暢，相比國外廠商在服務響應客戶需求、降低產(chǎn)品成本等方面具有明顯的競爭優(yōu)勢，功率半導體器件國產(chǎn)品牌替代率逐步提升是未來大勢所趨。

在射頻芯片領域，市場主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;國內(nèi)射頻芯片方面，沒有公司能夠獨立支撐IDM的運營模式，主要為Fabless設計類公司;國內(nèi)企業(yè)通過設計、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM”的運營模式。

隨著芯片市場供應過剩的情況逐漸蔓延，全球芯片行業(yè)也進入近年來罕見的萎縮：分析機構數(shù)據(jù)顯示，2022 年三季度，全球芯片市場的收入為 1470 億元，環(huán)比下跌了 7%。

全球芯片大廠在美國、歐洲、日本、韓國的新廠建設、舊廠擴建都在加碼，新的芯片戰(zhàn)略計劃中，可以看到全球芯片大廠的布局在加重。同時，中國又是芯片進口大國，在芯片戰(zhàn)略領域的消耗力度全球排名前列，成為芯片大廠的重要銷售市場。

我國出臺半導體相關優(yōu)惠稅收政策，進一步促進國內(nèi)相關企業(yè)的發(fā)展。由此，2020年國內(nèi)半導體相關企業(yè)數(shù)量明顯出現(xiàn)增長。截至2021年12月，國內(nèi)芯片設計企業(yè)已經(jīng)由2020年的2218家增長了592家，達到了2810家，同比增長26.7%。

與此同時，全年芯片行業(yè)投資總額預計超1500億元。到2025年，中國的集成電路制造業(yè)規(guī)模將增加到432億美元。中國生產(chǎn)的芯片到2025年仍然僅占全球集成電路市場的10%。目前的預測是，中國集成電路生產(chǎn)將在2020年至2025年期間實現(xiàn)13.7%的高復合年增長率。

過去15年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長，產(chǎn)值增長近14倍，年均復合增長率達到19.2%，遠高于全球4.5%的年均復合增長率。但我國高端芯片對外依賴度高，大部分市場占有率低于0.5%。國務院發(fā)布的相關數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率要在2025年達到70%。預計到2025年，中國制造的集成電路制造將僅占國內(nèi)整體集成電路市場的19.4%，遠低于70%的自給率目標。

麥肯錫預測到2030年，汽車和工業(yè)部門將分別占芯片銷售額平均增長的14%和12%，從而推動這十年的需求增長，這說明了這些行業(yè)對芯片的需求不斷增長. 盡管當前全球半導體市場出現(xiàn)短期低迷，但長期來看芯片需求有望呈現(xiàn)強勁增長態(tài)勢。

我國芯片市場規(guī)模不斷增長， 中國芯片銷售額為8848億元，較2019年增加17%。近年來中國集成電路產(chǎn)量持續(xù)增長，2020年，中國集成電路產(chǎn)量為2613億塊，同比增長29.5%。中國半導體制造總額占整體半導體市場規(guī)模的15.9%，高于2010年10.2%。預計到2025年，這一份額將比2020年增加3.5個百分點，達到19.4%。

2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)收入將下降2.5%左右。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)更為悲觀，芯片制造估計2023年的全球芯片市場規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元。市場不景氣必然映射到企業(yè)投資管理上，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預判，2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)資本支出只有1381億美元，同比降幅高達26%。

未來，芯片制造商和知識產(chǎn)權開發(fā)者將不得不更加努力地維護員工的分而治之的策略，并盡可能地保持警惕，監(jiān)控數(shù)據(jù)流動。

隨著芯片行業(yè)競爭的不斷加劇，大型企業(yè)間并購整合與資本運作日趨頻繁，更多市場調(diào)研消息,可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年中國芯片行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告》。

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