汽車(chē)芯片市場(chǎng)需求前景 中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)芯片需求快速增長(zhǎng)

• 黃江 2023年9月8日 來(lái)源：新浪 1113 71
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受益于中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)日益繁榮，新能源汽車(chē)的主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存儲(chǔ)芯片、通信芯片、傳感芯片等產(chǎn)品都處在“一芯難求”的艱難時(shí)期。

汽車(chē)芯片正在進(jìn)入快速發(fā)展的新時(shí)期，汽車(chē)制造商所需的芯片不僅供應(yīng)緊張，而且還面臨著溢價(jià)問(wèn)題。

汽車(chē)芯片市場(chǎng)保持熱度的背后，是不斷增長(zhǎng)的產(chǎn)品需求。Deloitte的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2012年，每輛燃油車(chē)需要438顆芯片，每輛新能源車(chē)則需要567顆芯片;到了2022年，燃油車(chē)平均搭載芯片量達(dá)到934個(gè)，而新能源車(chē)則為1459個(gè)，是10年前需求量的2～3倍。據(jù)IC insights預(yù)測(cè)，在專(zhuān)用模擬芯片分類(lèi)中，2022年汽車(chē)市場(chǎng)將占其中27.35%的份額，是專(zhuān)用模擬芯片的第二大應(yīng)用市場(chǎng)，僅次于通訊;同時(shí)汽車(chē)也是專(zhuān)用模擬芯片增速最快的下游市場(chǎng)，預(yù)計(jì)2022年增長(zhǎng)達(dá)到17%。

尤其值得一提的是，受益于中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)日益繁榮，新能源汽車(chē)的主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存儲(chǔ)芯片、通信芯片、傳感芯片等產(chǎn)品都處在“一芯難求”的艱難時(shí)期。今年初，美國(guó)最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司表示，盡管芯片行業(yè)整體仍然低迷，但汽車(chē)芯片和其他中低端芯片的設(shè)備銷(xiāo)量仍將增長(zhǎng)，而中國(guó)將成為其最大動(dòng)力。

汽車(chē)行業(yè)所需的比重還比較低。2023年第一季度，臺(tái)積電只有7%的收入和全球芯片行業(yè)產(chǎn)量的10%來(lái)自汽車(chē)。到2030年，預(yù)計(jì)汽車(chē)IC將占半導(dǎo)體行業(yè)總產(chǎn)量的15%。另一方面，汽車(chē)導(dǎo)入周期慢，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的周期也很長(zhǎng)，車(chē)規(guī)芯片企業(yè)要走完產(chǎn)品研發(fā)、車(chē)規(guī)驗(yàn)證、車(chē)廠(chǎng)定點(diǎn)、量產(chǎn)車(chē)上市的流程就需要更久的時(shí)間。

中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)芯片需求快速增長(zhǎng)

汽車(chē)電子芯片是用于汽車(chē)上的芯片統(tǒng)稱(chēng)車(chē)用芯片。將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱(chēng)薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件，集成到襯底或線(xiàn)路板所構(gòu)成的小型化電路。

2022年全球輕型車(chē)銷(xiāo)量同比下降0.6%。與此同時(shí)，根據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布數(shù)據(jù)，2022年中國(guó)乘用車(chē)漲幅明顯，產(chǎn)銷(xiāo)分別完成2383.6萬(wàn)量和2356.3萬(wàn)輛，同比分別增長(zhǎng)11.2%和9.5%;其中中國(guó)品牌乘用車(chē)銷(xiāo)量1176.6萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)22.8%，高端品牌乘用車(chē)銷(xiāo)量同比增長(zhǎng)11.1%;新能源汽車(chē)持續(xù)爆發(fā)式增長(zhǎng)，銷(xiāo)量同比增長(zhǎng)93.4%，市場(chǎng)占有率達(dá)到25.6%;中國(guó)品牌乘用車(chē)市場(chǎng)份額同比上升5.4個(gè)百分點(diǎn)，占比49.9%。

總體來(lái)看，在汽車(chē)電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化方面，中國(guó)市場(chǎng)走在全球的前端。其中，智能座艙產(chǎn)品、智能駕駛輔助產(chǎn)品滲透率與性能均快速提升。

芯片設(shè)計(jì)軟件公司正把希望寄托在中國(guó)日益擴(kuò)大的汽車(chē)工業(yè)及其對(duì)集成電路不斷增長(zhǎng)的需求上。與此同時(shí)，全球頂級(jí)半導(dǎo)體企業(yè)正設(shè)法應(yīng)對(duì)針對(duì)世界第二大經(jīng)濟(jì)體的出口限制。

從近10年來(lái)DRAM存儲(chǔ)芯片價(jià)格起伏規(guī)律來(lái)看，本輪下行周期已經(jīng)持續(xù)了一年半，根據(jù)周期跨度劃分和DRAM近日調(diào)漲的價(jià)格信號(hào)，當(dāng)前可能已經(jīng)處于下行尾部重拾升勢(shì)的醞釀階段。

從基欽周期與全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的同比增速的互動(dòng)糾纏來(lái)看，最近的這一波基欽周期結(jié)束于2023年1月，但按照SIA4月份的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體行業(yè)尚處于下行通道，不過(guò)已經(jīng)曙光乍現(xiàn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)目前初步見(jiàn)底，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率也已經(jīng)開(kāi)始出現(xiàn)了回升。

近年來(lái)新科技、新業(yè)態(tài)不斷涌現(xiàn)，應(yīng)用端從元宇宙到現(xiàn)在的AI，硬件端有折疊屏手機(jī)，VR、MR，但都是在原來(lái)的基礎(chǔ)上小修小補(bǔ)，無(wú)法誕生殺手級(jí)應(yīng)用?？紤]到市場(chǎng)空間廣大的特性，最大的終端應(yīng)用大概率是汽車(chē)，甚至當(dāng)下有一種流行觀點(diǎn)認(rèn)為，目前技術(shù)催生應(yīng)用爆發(fā)的奇點(diǎn)時(shí)刻即將來(lái)到。

根據(jù)中研普華研究院《2023-2028年中國(guó)汽車(chē)電子芯片市場(chǎng)投資策略及前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示：

汽車(chē)產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)和集成電路產(chǎn)業(yè)高地上海，今年已成立汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，汽車(chē)芯片測(cè)試示范性服務(wù)平臺(tái)也已獲授牌。另外，上海連續(xù)三年編制“長(zhǎng)三角汽車(chē)電子芯片手冊(cè)”，實(shí)現(xiàn)區(qū)域抱團(tuán)共進(jìn)。這一系列大動(dòng)作，無(wú)不在加速汽車(chē)電子領(lǐng)域的自主可控進(jìn)程。

汽車(chē)“新四化”的步伐越來(lái)越快，所需的芯片也越來(lái)越多，其中最引人注目的就是MCU這個(gè)“缺芯”大戶(hù)。自2020年以來(lái)，MCU一直都是“缺芯”的主角，時(shí)至今日，在各大廠(chǎng)商不斷積極擴(kuò)產(chǎn)之后，缺芯的情況是否得到了緩解?

車(chē)用MCU需求大要求高

在汽車(chē)電子中使用的芯片主要為主控芯片(MCU/SoC)、功率芯片(IGBT)、圖像傳感器芯片(CIS)和存儲(chǔ)芯片(Flash)四大類(lèi)，MCU作為運(yùn)動(dòng)控制的核心芯片，在汽車(chē)電子的應(yīng)用范圍非常廣泛，是汽車(chē)電子不可或缺的核心元器件。

隨著汽車(chē)“新四化”的興起，MCU作為汽車(chē)從電動(dòng)化向智能化方向發(fā)展的關(guān)鍵芯片，其應(yīng)用領(lǐng)域也越來(lái)越豐富，比如車(chē)窗控制器、車(chē)載診斷系統(tǒng)、雷達(dá)應(yīng)用、車(chē)燈應(yīng)用、汽車(chē)中控、車(chē)輛動(dòng)力及安全等，平均一輛車(chē)上會(huì)用到100顆左右的MCU，我國(guó)車(chē)用MCU市場(chǎng)總量約為20億顆，市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)數(shù)百億元。

面對(duì)如此廣闊的市場(chǎng)，越來(lái)越多的MCU芯片廠(chǎng)商開(kāi)始向汽車(chē)芯片轉(zhuǎn)型。但是，車(chē)規(guī)級(jí)MCU具有客戶(hù)認(rèn)證壁壘高、供應(yīng)周期長(zhǎng)的特點(diǎn)。車(chē)用MCU下游車(chē)廠(chǎng)完成認(rèn)證后不會(huì)輕易更換供應(yīng)商，這讓很多MCU企業(yè)難以在短時(shí)間內(nèi)切入車(chē)規(guī)級(jí)賽道。

另外，在汽車(chē)向智能系統(tǒng)演變的過(guò)程中，不僅對(duì)MCU的安全性、穩(wěn)定性、一致性提出了越來(lái)越高的要求，也需要MCU具備更高的算力、更強(qiáng)的網(wǎng)絡(luò)接口、更低的功耗。這就導(dǎo)致車(chē)規(guī)級(jí)MCU需要更長(zhǎng)的檢測(cè)和實(shí)驗(yàn)時(shí)間，更高的投入，才能上車(chē)并走向量產(chǎn)。

《2023-2028年中國(guó)汽車(chē)電子芯片市場(chǎng)投資策略及前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》由中研普華研究院撰寫(xiě)，本報(bào)告對(duì)該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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