手機(jī)芯片行業(yè)市場深度分析 二季度全球智能手機(jī)芯片出貨量下降39%

• 陳觀秋 2023年9月28日 來源：百度 925 58
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近期，市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2023年第二季度全球智能手機(jī)AP/SoC市場報告。報告顯示，2023年Q2聯(lián)發(fā)科依舊位居第一，但優(yōu)勢大為縮小，市場份額30%。高通以29%的份額位居第二。

二季度全球智能手機(jī)芯片出貨量下降39%

近期，市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2023年第二季度全球智能手機(jī)AP/SoC市場報告。報告顯示，2023年Q2聯(lián)發(fā)科依舊位居第一，但優(yōu)勢大為縮小，市場份額30%。高通以29%的份額位居第二。

從出貨量角度，Counterpoint Research表示，排名前五家廠商中，僅蘋果2023年第二季度AP/SoC出貨量出現(xiàn)下滑，另外四家均有所增長。

其中，聯(lián)發(fā)科的增長，主要是由于庫存水平下降以及入門級5G智能手機(jī)市場競爭加劇，中低端市場新智能手機(jī)的推出增加了天璣6000和天璣7000系列的出貨量;高通的增長，主要得益于三星Flip和Fold系列折疊手機(jī)的推出，以及高通更新的驍龍7 Gen 1、6 Gen 1、4 Gen 1系列產(chǎn)品線的助推。

值得注意的是，紫光展銳是本年度環(huán)比增長最快的芯片企業(yè)。這是自2021年第三季度市場份額超越三星后，紫光展銳連續(xù)第8個季度躍居第四，本季度的市占率突破了歷史最高值11%，創(chuàng)造了新的紀(jì)錄。

據(jù)Counterpoint Research分析，2023年第二季度紫光展銳出貨量實(shí)現(xiàn)了快速增長，2023年下半年，預(yù)計隨著入門級5G智能手機(jī)在拉丁美洲、東南亞、中東非和歐洲等地區(qū)的滲透率提高，紫光展銳也將在這些地區(qū)獲得一定的市場份額。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年手機(jī)芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》分析：

不過，如果按照收入來看份額，2023年第二季度，高通達(dá)到40%位居榜首，蘋果為33%，聯(lián)發(fā)科16%，三星7%，展銳為3%。手機(jī)AP價格差異之大，可見一斑。

目前，紫光展銳已推出100+ 5G智能終端，消費(fèi)電子領(lǐng)域，展銳5G芯已被中興、努比亞、中國電信、海信等品牌手機(jī)采用并在全球市場銷售，同時，紫光展銳攜手合作伙伴開拓了5G學(xué)習(xí)機(jī)、智能眼鏡、商用機(jī)器人等創(chuàng)新品類。工業(yè)電子領(lǐng)域，展銳5G解決方案已在智慧電力、智慧園區(qū)、智慧采礦、智慧醫(yī)療、智能制造、金融支付、共享經(jīng)濟(jì)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等垂直領(lǐng)域商用落地。搭載展銳5G芯片的物聯(lián)網(wǎng)模組、CPE等產(chǎn)品已通過CE、GCF、FCC等多類海外認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)全球成熟量產(chǎn)出貨。

手機(jī)芯片行業(yè)市場深度分析

數(shù)據(jù)顯示，2023年1-6月，國內(nèi)市場手機(jī)總體出貨量累計1.30億部，同比下降4.8%。國際數(shù)據(jù)公司(IDC)最新數(shù)據(jù)顯示，盡管中國智能手機(jī)整體市場持續(xù)呈現(xiàn)低迷狀態(tài)，但高端市場受到的影響較小。今年二季度，中國售價在600美元以上的高端手機(jī)占市場的份額達(dá)到23.1%，比2022年同期逆勢增長3.1個百分點(diǎn)。這是自2022年初以來，智能手機(jī)市場首次釋放出的積極信號。

手機(jī)芯片行業(yè)發(fā)展與智能手機(jī)息息相關(guān)。5G商用已超過3年，手機(jī)芯片行業(yè)格局保持穩(wěn)定，高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳在公開市場穩(wěn)居前三且占據(jù)大多數(shù)份額。但是，大型手機(jī)廠商追隨蘋果步伐，仍然在不斷嘗試自研芯片，例如電源管理芯片、人工智能芯片，今后有望邁向AP乃至基帶、SoC。在低端手機(jī)芯片領(lǐng)域，也出現(xiàn)了瓴盛科技、ASR等一些挑戰(zhàn)者。

由于5G技術(shù)復(fù)雜度的大幅提升，在同等工藝水平下，芯片的尺寸和功耗都會遠(yuǎn)超4G。為了滿足5G不斷增強(qiáng)的技術(shù)能力及終端應(yīng)用需求，5G芯片設(shè)計企業(yè)不斷追求極致性能，驅(qū)動制造企業(yè)不斷突破芯片工藝。

受5G手機(jī)芯片用量大幅提升和關(guān)鍵廠商大幅備貨影響，芯片出現(xiàn)明顯供不應(yīng)求，今年受汽車等行業(yè)復(fù)蘇的推動，部分下游仍在持續(xù)追單，導(dǎo)致供不應(yīng)求進(jìn)一步加劇。為搶占市場份額，不少手機(jī)廠商加大了手機(jī)芯片囤貨量。Gartner最新數(shù)據(jù)顯示，2020年中國采購的芯片金額高達(dá)3500億美元，占據(jù)了全球芯片市場近半份額。

不少手機(jī)廠商已通過“投資+自研/合作”加碼芯片投入。繼自研基帶芯片后，蘋果又開始了自研射頻芯片。三星更是全力瞄準(zhǔn)中國芯片市場，三星與vivo聯(lián)手推出一款5nm處理器。國內(nèi)市場，華為早在自研芯片之路上一路狂奔，推出的麒麟、鯤鵬、巴龍等多個系列芯片產(chǎn)品，進(jìn)入智能手機(jī)、安防監(jiān)控、智慧屏等多個領(lǐng)域。

手機(jī)芯片行業(yè)研究報告主要分析了手機(jī)芯片行業(yè)的市場規(guī)模、手機(jī)芯片市場供需求狀況、手機(jī)芯片市場競爭狀況和手機(jī)芯片主要企業(yè)經(jīng)營情況、手機(jī)芯片市場主要企業(yè)的市場占有率，同時對手機(jī)芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的預(yù)測。手機(jī)芯片行業(yè)研究報告可以幫助投資者合理分析行業(yè)的市場現(xiàn)狀，為投資者進(jìn)行投資作出行業(yè)前景預(yù)判，挖掘投資價值，同時提出行業(yè)投資策略、生產(chǎn)策略、營銷策略等方面的建議。

想要了解更多手機(jī)芯片行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報告《2023-2028年手機(jī)芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》。我們的報告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機(jī)遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當(dāng)?shù)臅r間和地點(diǎn)獲得領(lǐng)先優(yōu)勢。

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