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      光探測(cè)器行業(yè)機(jī)遇深度分析2023

      如果你想了解光探測(cè)器行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)供需、競(jìng)爭(zhēng)格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢(shì)、機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析……我們研究院撰寫的《2023-2028年中國(guó)光探測(cè)器行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》。重點(diǎn)分析了我國(guó)光探測(cè)器行業(yè)

      隨著科技的進(jìn)步和社會(huì)的發(fā)展,光電探測(cè)器應(yīng)用的領(lǐng)域越來(lái)廣泛,相應(yīng)的對(duì)光電探測(cè)器的要求也就越高;尤其針對(duì)諸如深度探測(cè)(如激光雷達(dá))、醫(yī)療感應(yīng)及量子通信等高精端行業(yè)中,基于單個(gè)光子探測(cè)的光電探測(cè)器的要求更加嚴(yán)苛。

      APD 是ToF類激光雷達(dá)目前主要使用的較為成熟的探測(cè)技術(shù)。SPAD可實(shí)現(xiàn)低激光功率下的遠(yuǎn)距離探測(cè)能力,但過(guò)于靈敏的接收也會(huì)導(dǎo)致通道串?dāng)_大、寄生脈沖等問(wèn)題電路設(shè)計(jì)等工藝難題帶來(lái)較高的制造成本。SiPM是由多個(gè)獨(dú)立且?guī)в写銣珉娮璧腟PAD組成,每個(gè)單元是獨(dú)立的,最終輸出的信號(hào)是多個(gè)像素輸出信號(hào)疊加,有幅度變化,照射到SiPM的光子數(shù)越多,幅度越大。但存在串?dāng)_、較大的暗電流,恢復(fù)時(shí)間與溫度有關(guān),雪崩電壓、增益與溫度有關(guān)。SiPM和SPAD可探測(cè)距離超過(guò)200m、5%的低反射率目標(biāo),在明亮的陽(yáng)光下也能工作,分辨率極佳,且盡可能小的光圈和固態(tài)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)緊湊的系統(tǒng)集成到汽車中,并極具成本優(yōu)勢(shì),正成為新興的LiDAR探測(cè)器。

      如果你想了解光探測(cè)器行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)供需、競(jìng)爭(zhēng)格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢(shì)、機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析……我們研究院撰寫的《2023-2028年中國(guó)光探測(cè)器行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》。重點(diǎn)分析了我國(guó)光探測(cè)器行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn),對(duì)光探測(cè)器行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)及前景作出審慎分析與預(yù)測(cè)。

      光探測(cè)器市場(chǎng)趨勢(shì)主要包括技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品升級(jí)、市場(chǎng)多元化等方面。隨著科技的不斷進(jìn)步和創(chuàng)新,光探測(cè)器的技術(shù)水平和性能也在不斷提高,市場(chǎng)參與者需要不斷創(chuàng)新和升級(jí)產(chǎn)品,以滿足消費(fèi)者的需求和提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

      光電探測(cè)器件行業(yè)出口產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)從中低端到高端的升級(jí),出口市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)從亞非拉市場(chǎng)到歐美市場(chǎng)的飛躍,光電探測(cè)器件行業(yè)出口形式實(shí)現(xiàn)從光電探測(cè)器件行業(yè)產(chǎn)品出口到產(chǎn)品、資本、技術(shù)、服務(wù)等多種形式的組合出口。

      光電探測(cè)器上游主要為各類半導(dǎo)體原料,根據(jù)光電二極管波長(zhǎng)從紫外區(qū)、可見(jiàn)光區(qū)直到近紅外光區(qū)的覆蓋范圍有元素半導(dǎo)體Si、Ge及III-V族和II-VI族化合物半導(dǎo)體等;中游為光電探測(cè)器研發(fā)及生產(chǎn)企業(yè),APD、SPAD和SiPM有First-sensor、濱淞、日本京都半導(dǎo)體,PHILIPS、ON Semiconductor、Micro Photon Devices等國(guó)外企業(yè)和阜時(shí)科技等國(guó)內(nèi)企業(yè);下游應(yīng)用領(lǐng)域包括工業(yè)、航空航天、國(guó)防、醫(yī)療行業(yè)等,其中汽車激光雷達(dá)應(yīng)用較為廣泛。

      隨著激光雷達(dá)的飛速發(fā)展,用于自動(dòng)車輛跟蹤成像技術(shù)的光探測(cè)技術(shù)和測(cè)距技術(shù)也有了更高的要求,傳統(tǒng)的弱光檢測(cè)技術(shù)中所用到的探測(cè)器的靈敏度和時(shí)間分辨率不能滿足實(shí)際需求。單光子是光不可分割的最小能量單元,具有單光子探測(cè)能力的探測(cè)器是弱光探測(cè)的最終工具。

      激光雷達(dá)主要包含發(fā)射、接收、信息處理三大模塊。發(fā)射端的發(fā)射光學(xué)系統(tǒng)包括光束控制器、激勵(lì)源、激光器;不同光源成本差距較大,發(fā)射端是激光雷達(dá)重要成本構(gòu)成,占30%-50%。接收端將光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào),主要有光電探測(cè)器以及處理芯片,最后放大信號(hào)并使用芯片進(jìn)行處理。光束控制需要掃描系統(tǒng),不同掃描方式會(huì)有不同結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

      就全球整體光探測(cè)芯片市場(chǎng)規(guī)模而言,下游自動(dòng)駕駛、光通信和醫(yī)學(xué)探測(cè)等領(lǐng)域持續(xù)增長(zhǎng),全球光探測(cè)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張,根據(jù)數(shù)據(jù),2021年全球光探測(cè)芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)45.6億美元,同比2020年增長(zhǎng)近14%。隨著國(guó)內(nèi)汽車智能化趨勢(shì)、視頻成像等領(lǐng)域加速布局?jǐn)U張,預(yù)計(jì)光探測(cè)芯片經(jīng)保持穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),2025年可達(dá)66.7億美元。

      世界軍用電子元器件領(lǐng)域正朝著高效能、高集成、高速度、智能化、小型化等方向發(fā)展。技術(shù)需求主要包括更強(qiáng)的信息獲取能力、更快的處理速度、更高的集成度、更小的體積、更好的可靠性和環(huán)境及抗輻射適應(yīng)性。光電器件領(lǐng)域選擇方向的重要標(biāo)準(zhǔn)是如何高效率、高可靠、高集成、低功耗地進(jìn)行紅外輻射信息的探測(cè)、識(shí)別、處理以及傳輸。

      當(dāng)前,紅外/光電探測(cè)主要利用紅外輻射的強(qiáng)度特性實(shí)現(xiàn)灰度、偽彩色的成像,也有利用紅外輻射的頻率特性實(shí)現(xiàn)多光譜、高光譜及超光譜成像。近年來(lái),超高分辨率、超高靈敏度、超快響應(yīng)等為新技術(shù)特征的高端第三代紅外/光電探測(cè)器件在國(guó)內(nèi)外獲得了重大的技術(shù)突破。

      在全球范圍內(nèi),光電探測(cè)器生產(chǎn)商主要有濱松、索尼、夏普、安森美、歐司朗、霍尼韋爾、羅姆、Hamamatsu、NJR、First Sensor、Sens-Tech、Excelitas、VISHAY、OPTEK、Phoetek、今臺(tái)電子、億光電子、沃德一佳科技、北方夜視技術(shù)、光寶科技等。其中,日本光電探測(cè)器生產(chǎn)規(guī)模大、技術(shù)水平高,是全球最大的光電探測(cè)器生產(chǎn)國(guó),擁有多家全球領(lǐng)先企業(yè),其次是歐洲地區(qū)。

      當(dāng)前激光雷達(dá)行業(yè)還處于技術(shù)逐漸成熟的階段,需求端短期內(nèi)不會(huì)迎來(lái)放量。受制于技術(shù)和市場(chǎng)的瓶頸,加上大量的研發(fā)投入,激光雷達(dá)制造商的盈利能力較弱。資本已經(jīng)進(jìn)行過(guò)一輪制造商的投資,當(dāng)前時(shí)點(diǎn),激光雷達(dá)制造商的技術(shù)進(jìn)步對(duì)估值提升的邊際作用較弱,未來(lái)隨著技術(shù)基本成熟和自動(dòng)駕駛層級(jí)上升,對(duì)接受端的光探測(cè)器芯片技術(shù)要求和數(shù)量需求將爆發(fā)式增長(zhǎng)。

      隨著下游產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷升級(jí)和新應(yīng)用領(lǐng)域的不斷增加,中國(guó)市場(chǎng)對(duì)高靈敏度光電探測(cè)器的需求日益增加。以醫(yī)療器械為例,精準(zhǔn)醫(yī)療已經(jīng)成為中國(guó)醫(yī)療行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì),包括精準(zhǔn)診斷和精準(zhǔn)治療。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),用于人類疾病檢測(cè)和治療領(lǐng)域的醫(yī)療器械必須具有高精度,因此對(duì)高靈敏度光電探測(cè)器的需求十分迫切。而我國(guó)光電探測(cè)器產(chǎn)業(yè)實(shí)力較弱,難以研發(fā)和生產(chǎn)高靈敏度的光電探測(cè)器。

      單光子探測(cè)器的研發(fā)及制造水平對(duì)眾多下游行業(yè)發(fā)展均會(huì)產(chǎn)生影響,特別是在軍事領(lǐng)域,可直接改變未來(lái)空中作戰(zhàn)方式,在國(guó)防方面具有極其重要的作用,其發(fā)展的重要性由此可見(jiàn)。

      光探測(cè)器行業(yè)市場(chǎng)機(jī)遇分析

      近年來(lái)相關(guān)政策頻出,國(guó)產(chǎn)替代迎來(lái)重要發(fā)展機(jī)遇。伴隨近年來(lái)中美貿(mào)易摩擦等因素影響,國(guó)家層面聚焦于加強(qiáng)光電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)布局。2022年6月,在《中國(guó)光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022年)》的基礎(chǔ)上,工信部進(jìn)一步開(kāi)啟編制《中國(guó)光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2023-2027年)》,行業(yè)預(yù)計(jì)將加速邁入下一個(gè)高速發(fā)展期。

      我國(guó)“十四五”國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“信息光子技術(shù)”重點(diǎn)專項(xiàng)中提出,研究單光子探測(cè)器的最佳工作機(jī)制,研制基于半導(dǎo)體材料的可集成的單光子級(jí)別的高靈敏度和高速光強(qiáng)度探測(cè)器??偟膩?lái)看,未來(lái)我國(guó)單光子探測(cè)器行業(yè)發(fā)展空間廣闊。

      隨著光探測(cè)器行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇,大型企業(yè)間并購(gòu)整合與資本運(yùn)作日趨頻繁,國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀企業(yè)愈來(lái)愈重視對(duì)行業(yè)市場(chǎng)的分析研究,特別是對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境和客戶需求趨勢(shì)變化的深入研究,以期提前占領(lǐng)市場(chǎng),取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

      本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫,在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上,主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家海關(guān)總署、全國(guó)商業(yè)信息中心、中國(guó)經(jīng)濟(jì)景氣監(jiān)測(cè)中心、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)、國(guó)內(nèi)外相關(guān)報(bào)刊雜志的基礎(chǔ)信息、行業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料以及對(duì)行業(yè)內(nèi)企業(yè)調(diào)研訪察所獲得的大量第一手?jǐn)?shù)據(jù),對(duì)我國(guó)光探測(cè)器市場(chǎng)的發(fā)展?fàn)顩r、供需狀況、競(jìng)爭(zhēng)格局、贏利水平、發(fā)展趨勢(shì)等進(jìn)行了分析。

      更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)光探測(cè)器行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》

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