半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)機(jī)遇深度調(diào)研分析2024

• 方蔓桃 2024年2月18日 來(lái)源：百度 850 52
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)且粋€(gè)復(fù)雜而精細(xì)的網(wǎng)絡(luò)，涵蓋了從原材料和設(shè)備到各種應(yīng)用領(lǐng)域的全過(guò)程。這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的每個(gè)環(huán)節(jié)都至關(guān)重要，為半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

2024年半導(dǎo)體存儲(chǔ)器細(xì)分市場(chǎng)將強(qiáng)勁反彈，這將引領(lǐng)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入好轉(zhuǎn)狀態(tài)。在此之前，2023年半導(dǎo)體總收入將下降至5720億美元，與2022年相比下降了-13%。預(yù)計(jì)2024年收入將大幅增長(zhǎng)12%，隨后2025年將出現(xiàn)更強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，達(dá)到21%。隨著市場(chǎng)在當(dāng)年晚些時(shí)候進(jìn)入下行周期，預(yù)計(jì)2026年將出現(xiàn)溫和增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體行業(yè)在生產(chǎn)流程上采取了垂直分工的模式，主要分為設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試三個(gè)環(huán)節(jié)。這種分工模式有助于提高生產(chǎn)效率、降低成本，并促進(jìn)了行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和快速發(fā)展。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在未來(lái)將繼續(xù)發(fā)揮重要作用，引領(lǐng)著科技的進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。隨著技術(shù)的不斷突破和市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展前景。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告》分析

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)且粋€(gè)復(fù)雜而精細(xì)的網(wǎng)絡(luò)，涵蓋了從原材料和設(shè)備到各種應(yīng)用領(lǐng)域的全過(guò)程。這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的每個(gè)環(huán)節(jié)都至關(guān)重要，為半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，包括各種原材料和設(shè)備。這些是制造芯片的基本元素，為整個(gè)行業(yè)提供必要的支撐。沒有這些上游產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展就會(huì)受到限制。

而中游則是制造環(huán)節(jié)的核心。在芯片制造和封測(cè)過(guò)程中，有許多復(fù)雜的加工工序。這些工序需要高度精確的設(shè)備來(lái)完成，以確保芯片的質(zhì)量和性能。在這些設(shè)備中，有幾類設(shè)備占據(jù)了顯著的市場(chǎng)份額。光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)和測(cè)試機(jī)等設(shè)備在半導(dǎo)體制造中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。它們是半導(dǎo)體制造過(guò)程中不可或缺的一部分，對(duì)芯片的性能和可靠性有著至關(guān)重要的影響。

下游應(yīng)用領(lǐng)域是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的延伸。從消費(fèi)電子到通信、醫(yī)療、航空航天等眾多領(lǐng)域，半導(dǎo)體的應(yīng)用無(wú)所不在。這些應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展推動(dòng)了半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，同時(shí)也為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)了巨大的商機(jī)。

三大存儲(chǔ)廠商均已發(fā)布當(dāng)季財(cái)報(bào)，盡管業(yè)績(jī)表現(xiàn)大多差強(qiáng)人意，但是各家均對(duì)2024年的市場(chǎng)回暖表達(dá)了樂觀。在2023年第四季度，三星電子營(yíng)收為67.78萬(wàn)億韓元，環(huán)比增長(zhǎng)0.6%，同比下降3.8%。其中，存儲(chǔ)業(yè)務(wù)營(yíng)收為15.71萬(wàn)億韓元，環(huán)比增長(zhǎng)49%，同比增長(zhǎng)29%。

三星電子表示，隨著PC和移動(dòng)設(shè)備單機(jī)存儲(chǔ)容量增加，以及IT行業(yè)對(duì)生成式人工智能的投資不斷擴(kuò)大，服務(wù)器需求出現(xiàn)了復(fù)蘇的跡象，三星電子存儲(chǔ)業(yè)務(wù)整體市場(chǎng)較上一季度出現(xiàn)復(fù)蘇。展望2024全年，盡管整個(gè)市場(chǎng)仍存在不確定性，但三星電子認(rèn)為存儲(chǔ)業(yè)務(wù)將會(huì)繼續(xù)復(fù)蘇。

SK海力士2023年第四季度合并收入為11.3055萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為0.3460萬(wàn)億韓元，成功實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。2023年SK海力士的DDR5和HBM3的收入同比分別增長(zhǎng)4倍和5倍以上，是公司得以扭虧的重要因素。為此，SK海力士表示，2024年其將繼續(xù)順應(yīng)高性能DRAM需求的增長(zhǎng)趨勢(shì)，進(jìn)行用于AI的存儲(chǔ)器HBM3E的量產(chǎn)和HBM4的研發(fā)，同時(shí)將DDR5和LPDDR5等高性能、高容量產(chǎn)品應(yīng)用到服務(wù)器和移動(dòng)端市場(chǎng)。

半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)機(jī)遇深度分析

未來(lái)幾年已宣布建設(shè)的晶圓廠總數(shù)超過(guò)80家。所以方程式正在改變，方程式是供給與需求。邁克爾對(duì)觀眾進(jìn)行了民意調(diào)查，誰(shuí)認(rèn)為我們?cè)谑致房诘淖筮?，誰(shuí)認(rèn)為我們?cè)谑致房冢J(rèn)為我們已經(jīng)站在了正確的一邊，但要波及整個(gè)供應(yīng)鏈還需要時(shí)間。但從純粹的制造角度來(lái)看，一切都在右邊：微控制器、內(nèi)存、處理器等。

展望未來(lái)的應(yīng)用程序驅(qū)動(dòng)程序。智能手機(jī)將繼續(xù)成為最大的領(lǐng)域(但不會(huì)增長(zhǎng))。個(gè)人電腦將繼續(xù)下降。服務(wù)器和汽車將大幅增長(zhǎng)。汽車行業(yè)占比將從11.5%增長(zhǎng)至20%。超大規(guī)模企業(yè)從行業(yè)的14.5%上升到22%。

一些分析師認(rèn)為，到本十年末，該行業(yè)將增長(zhǎng)到1.2T萬(wàn)億美元，這需要到2030年每年增長(zhǎng)8%。但分析師不相信這一點(diǎn)，但依然認(rèn)為1T美元是可以達(dá)到的。

了解更多本行業(yè)研究分析詳見中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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