電子銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，它作為PCB的導(dǎo)電體，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔。根據(jù)Prismark預(yù)計(jì)，全球PCB產(chǎn)值將從2022年的817.4億美元上升至2027年的983.88億美元，2022-2027年的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到3.8%。

電子銅箔按照制備方法可分為電解銅箔、壓延銅箔和復(fù)合銅箔。其中，電解銅箔是市場(chǎng)上應(yīng)用最為廣泛的類型，它采用化學(xué)方法，通過酸性鍍銅液在光亮的不銹鋼輥上析出銅膜，再經(jīng)過連續(xù)剝離和收卷獲得。廣泛應(yīng)用于印制電路板、柔性電路板、鋰離子電池、化工工業(yè)、金屬表面處理以及電磁屏蔽等多個(gè)領(lǐng)域。

在印制電路板和柔性電路板中，電子銅箔是制作電路必不可少的材料。在鋰離子電池中，電解銅箔作為負(fù)極集流體，具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、機(jī)械加工性和成本優(yōu)勢(shì)。

2024中國(guó)電子銅箔行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來發(fā)展分析

隨著5G通信技術(shù)的普及和消費(fèi)電子設(shè)備的持續(xù)更新?lián)Q代，市場(chǎng)對(duì)于高性能、高密度的電路板需求呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。其中，類載板(SLP)技術(shù)憑借其卓越的性能和緊湊的設(shè)計(jì)，正逐漸成為行業(yè)的新寵。SLP技術(shù)的線寬/線距可以達(dá)到驚人的30/30微米甚至更小，這一突破相較于傳統(tǒng)的高密度互連(HDI)技術(shù)，使得線路更加細(xì)小，布局更加緊湊。

因此，類載板用銅箔作為實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)突破的關(guān)鍵材料，將在智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等高性能、便攜式的消費(fèi)電子終端中得到更加廣泛的應(yīng)用。這些設(shè)備對(duì)于電路板的性能和密度要求極高，而類載板用銅箔的優(yōu)異性能正好滿足了這些需求，從而推動(dòng)了電子銅箔行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。

在全球PCB產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)趨勢(shì)帶動(dòng)下，市場(chǎng)預(yù)計(jì)至2028年電子電路箔出貨量仍然會(huì)穩(wěn)定增長(zhǎng)。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展上看，全球PCB產(chǎn)業(yè)保持穩(wěn)定增速，同時(shí)不斷向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，不斷提高性能以適應(yīng)下游各電子設(shè)備行業(yè)的需求，這勢(shì)必將對(duì)電子電路銅箔的各項(xiàng)性能指標(biāo)提出更高的要求，市場(chǎng)對(duì)高性能銅箔的需求將持續(xù)擴(kuò)大。

目前，電子銅箔行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)集中，市場(chǎng)主要由幾家大型企業(yè)主導(dǎo)。這些企業(yè)通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新、規(guī)模擴(kuò)張和產(chǎn)業(yè)鏈整合，提高了自身的市場(chǎng)占有率和競(jìng)爭(zhēng)力。在市占率排名前七的企業(yè)中，除了龍電華鑫和江銅銅箔外，其余企業(yè)均已經(jīng)成功上市。這些企業(yè)在市場(chǎng)中占據(jù)了重要的地位，成為了行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)電子銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資咨詢報(bào)告》顯示：

隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電子銅箔行業(yè)也在不斷創(chuàng)新和發(fā)展。例如，銅箔電解電源在技術(shù)創(chuàng)新方面取得了顯著進(jìn)步，包括高效能量轉(zhuǎn)換技術(shù)、智能化控制技術(shù)和環(huán)保節(jié)能技術(shù)等。這些技術(shù)創(chuàng)新為銅箔產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展提供了有力支持。由于產(chǎn)業(yè)鏈供需關(guān)系變化、消費(fèi)萎靡、供給過剩等多重因素影響，2023年電子行業(yè)表現(xiàn)不及預(yù)期，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2023年全球PCB產(chǎn)值約695億美元，同比下降15%。

從長(zhǎng)期看，電子產(chǎn)業(yè)仍將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，挑戰(zhàn)和機(jī)遇并存。隨著AI、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場(chǎng)的不斷發(fā)展和普及，將帶動(dòng)行業(yè)發(fā)展和產(chǎn)品拓展。未來電子銅箔的研發(fā)方向?qū)⒅饕劢褂谳p薄化、低成本以及提高電池能量密度和安全性等方面。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。報(bào)告準(zhǔn)確把握行業(yè)未被滿足的市場(chǎng)需求和趨勢(shì)，有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場(chǎng)，牢牢把握行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的主動(dòng)權(quán)。本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家農(nóng)業(yè)農(nóng)村部、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)、全國(guó)及海外多種相關(guān)報(bào)刊雜志以及專業(yè)研究機(jī)構(gòu)公布和提供的大量資料。

更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)電子銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資咨詢報(bào)告》。