馬來(lái)西亞遭疫情沖擊或使芯片短缺加劇 AI芯片發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

• 2021年8月24日 lianglong來(lái)源：中研網(wǎng)整理 382 18
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近期，馬來(lái)西亞新冠病例激增，有可能加劇半導(dǎo)體和其他零部件的短缺，而這些問(wèn)題已經(jīng)困擾了汽車制造商數(shù)月之久。

馬來(lái)西亞遭疫情沖擊或使芯片短缺加劇

近期，馬來(lái)西亞新冠病例激增，有可能加劇半導(dǎo)體和其他零部件的短缺，而這些問(wèn)題已經(jīng)困擾了汽車制造商數(shù)月之久。近年來(lái)，馬來(lái)西亞正崛起為芯片測(cè)試和封裝的一個(gè)重要中心，英飛凌、恩智浦半導(dǎo)體和意法半導(dǎo)體等都在該國(guó)設(shè)立了工廠。報(bào)道顯示，全球最大的芯片制造商之一——韓國(guó)三星電子的發(fā)言人表示，該公司在美國(guó)德州奧斯汀有2家工廠，而本周二當(dāng)?shù)卣呀?jīng)要求該公司關(guān)閉這2家工廠。據(jù)悉，奧斯汀工廠約占三星芯片總產(chǎn)能的28%。其發(fā)言人稱，三星將盡快恢復(fù)生產(chǎn)，不過(guò)必須等待電力供應(yīng)恢復(fù)。

AI芯片也被稱為AI加速器或計(jì)算卡，即專門(mén)用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。當(dāng)前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC?，F(xiàn)階段，AI芯片該使用什么方法原理去實(shí)現(xiàn)，仍然眾說(shuō)紛紜，這是新技術(shù)的特點(diǎn)，探索階段百花齊放，這也與深度學(xué)習(xí)等算法模型的研發(fā)并未成熟有關(guān)，即AI的基礎(chǔ)理論方面仍然存在很大空白。這是指導(dǎo)芯片如何設(shè)計(jì)的基本前提。因此，集中在如何更好的適應(yīng)已有的數(shù)據(jù)流式處理模式進(jìn)行的芯片優(yōu)化設(shè)計(jì)。

隨著科技發(fā)展持續(xù)進(jìn)步，萬(wàn)物互聯(lián)的垂直應(yīng)用需求不斷擴(kuò)張，社會(huì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型與智能化時(shí)代開(kāi)啟，人工智能、云計(jì)算等引領(lǐng)未來(lái)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵領(lǐng)域，對(duì)各類芯片的需求也呈現(xiàn)出爆炸式增長(zhǎng)，不同領(lǐng)域的AI芯片公司正在中國(guó)生根發(fā)芽。目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的AI芯片企業(yè)，尤其是專注于邊緣側(cè)的芯片企業(yè)，正呈現(xiàn)百花齊放之態(tài)，這主要源于邊緣側(cè)應(yīng)用自身的多樣化特點(diǎn)。

AI芯片發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

近年，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)面臨著美國(guó)卡脖子的挑戰(zhàn)，但在大國(guó)博弈、國(guó)家戰(zhàn)略重視、資本市場(chǎng)的改革、產(chǎn)業(yè)升級(jí)的需求等多種因素的作用下，中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在邁入黃金時(shí)代。AI芯片行業(yè)發(fā)展至今已走過(guò)了五、六個(gè)年頭，現(xiàn)已進(jìn)入攻堅(jiān)階段。與此同時(shí)，人類社會(huì)正從信息化邁向智能化，人工智能是實(shí)現(xiàn)智能化的關(guān)鍵手段，芯片則是其中的核心基石與戰(zhàn)略制高點(diǎn)。在全球科技競(jìng)爭(zhēng)拉動(dòng)下，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)掌握自主核心技術(shù)的意識(shí)愈發(fā)強(qiáng)烈，在國(guó)家政策為半導(dǎo)體公司開(kāi)辟的肥沃土壤之上，AI芯片產(chǎn)業(yè)也引來(lái)了一波A股上市潮，我國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的黃金時(shí)代隨之來(lái)臨。

AI芯片作為人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展核心，需求場(chǎng)景分布廣泛，但發(fā)展速度并不均衡。云計(jì)算、消費(fèi)電子、智能家居、智能安防是目前市場(chǎng)滲透度較高、發(fā)展速度相對(duì)領(lǐng)先的場(chǎng)景，而機(jī)器人、自動(dòng)駕駛、智能制造和智慧醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展相對(duì)緩慢，具有較大潛力。在AI芯片加速落地的過(guò)程中，基于效率和成本的考慮，下游對(duì)芯片的性能和功耗要求越來(lái)越高。在下游強(qiáng)需求的驅(qū)動(dòng)下，AI芯片的技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)程提速，長(zhǎng)期停留在理論階段的“存算一體架構(gòu)“芯片取得了較好的進(jìn)展，少數(shù)企業(yè)已經(jīng)率先實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的零突破。

當(dāng)下，國(guó)內(nèi)的AI芯片賽道已有不少選手，它們成立時(shí)間雖僅有寥寥數(shù)年，但大多已獲得數(shù)千萬(wàn)、數(shù)億乃至幾十億的累計(jì)融資。有的企業(yè)已有芯片產(chǎn)品量產(chǎn)，有的企業(yè)產(chǎn)品還不見(jiàn)蹤影，潮水之上，它們大多仍在“死亡谷”奮力跨越，朝著瞪羚企業(yè)的目標(biāo)生長(zhǎng)?，F(xiàn)階段，我國(guó)人工智能應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模龐大，智能終端、智能安防、自動(dòng)駕駛等智能應(yīng)用日漸深入生活，人工智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系處于加速完備階段，為以人工智能芯片為代表的人工智能基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了巨大的發(fā)展空間。

未來(lái)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)如何?想要了解更多AI芯片行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2026年中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》。

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  2021-2025年中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告

  AI芯片也被稱為AI加速器或計(jì)算卡，即專門(mén)用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。當(dāng)前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。AI的許多數(shù)據(jù)處理涉及矩陣乘...

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