射頻前端芯片市場(chǎng)報(bào)告 2021射頻前端芯片行業(yè)前景及現(xiàn)狀

• 2021年11月3日 LiuMingYue來(lái)源：百度百科 中研網(wǎng) 1279 83
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射頻前端芯片行業(yè)前景、射頻前端芯片現(xiàn)狀怎么樣?未來(lái)射頻前端芯片市場(chǎng)投資趨勢(shì)如何?射頻前端芯片根據(jù)通信行業(yè)的最新發(fā)展趨勢(shì)及客戶實(shí)際需求開(kāi)展工作。射頻前端芯片其積累了一批創(chuàng)新性強(qiáng)、實(shí)用性高的科技成果，掌握了與主營(yíng)射頻前端芯片業(yè)務(wù)相關(guān)的多項(xiàng)核心技術(shù)

射頻前端芯片行業(yè)前景、射頻前端芯片現(xiàn)狀怎么樣?未來(lái)射頻前端芯片市場(chǎng)投資趨勢(shì)如何?射頻前端芯片根據(jù)通信行業(yè)的最新發(fā)展趨勢(shì)及客戶實(shí)際需求開(kāi)展工作。射頻前端芯片其積累了一批創(chuàng)新性強(qiáng)、實(shí)用性高的科技成果，掌握了與主營(yíng)射頻前端芯片業(yè)務(wù)相關(guān)的多項(xiàng)核心技術(shù)，射頻前端芯片市場(chǎng)仍被美系和日系廠商牢固把控，多家國(guó)際射頻前端芯片巨頭在中國(guó)市場(chǎng)取得巨大的收益。

射頻前端芯片市場(chǎng)報(bào)告 2021射頻前端芯片行業(yè)前景及現(xiàn)狀

據(jù)了解，通信技術(shù)從2G演進(jìn)到5G，其中手機(jī)通信頻段數(shù)目從4個(gè)頻段已經(jīng)上升到50多個(gè)頻段。在高端4G手機(jī)的濾波器用量一般不超過(guò)40顆，目前在5G手機(jī)發(fā)展早期，射頻前端芯片用量已經(jīng)超過(guò)了70顆。具體來(lái)說(shuō)，射頻前端芯片部分還細(xì)分為多個(gè)元器件，濾波器是其中占據(jù)更高價(jià)值的器件。射頻前端芯片價(jià)值量占比而言，濾波器約占53%，功率放大器(PA)約占33%，開(kāi)關(guān)約占7%，其他約占7%。

射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模主要受移動(dòng)終端需求的驅(qū)動(dòng)。近年來(lái)，隨著移動(dòng)終端功能的逐漸完善，手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端的出貨量持續(xù)上升，而射頻前端的市場(chǎng)規(guī)模也隨之上升。包含手機(jī)、平板電腦、超極本等在內(nèi)的移動(dòng)終端的出貨量從22.16億臺(tái)增長(zhǎng)至23.63億臺(tái)，預(yù)計(jì)未來(lái)保持穩(wěn)定。

射頻前端芯片企業(yè)銷量分析

射頻前端芯片巨頭企業(yè)唯捷創(chuàng)芯主營(yíng)業(yè)務(wù)為射頻前端芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，主要產(chǎn)品為射頻功率放大器模組，此外，還包括部分射頻開(kāi)關(guān)芯片、Wi-Fi 射頻前端模組及接收端模組產(chǎn)品。射頻前端芯片公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等移動(dòng)終端，射頻前端芯片以及無(wú)線寬帶路由器等通信設(shè)備。

射頻前端芯片巨頭企業(yè)唯捷創(chuàng)芯的營(yíng)業(yè)收入快速增長(zhǎng)，2018 年至 2020 年以及 2021 年上半年分別為28,401.63萬(wàn)元、58,142.27萬(wàn)元、181,044.70萬(wàn)元和170,189.18萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)104.71%、211.38%和136.75%，射頻前端芯片持續(xù)高速增長(zhǎng)，射頻前端芯片帶動(dòng)盈利能力不斷改善。

射頻前端芯片市場(chǎng)公司不斷增多

資本射頻前端芯片市場(chǎng)方面，除了已經(jīng)上市的卓勝微、麥捷科技等，還不斷有公司沖擊IPO。據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole統(tǒng)計(jì)，2020年全球主要參與生產(chǎn)射頻前端部分器件的公司中，來(lái)自中國(guó)的射頻前端芯片公司新增數(shù)量在不斷增多。但不可忽視的是，從射頻前端芯片整體份額來(lái)看，中國(guó)廠商依然處在份額低、價(jià)值量還不夠高的階段。

射頻前端芯片市場(chǎng)主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qrovo，skyworks和Broadcom;國(guó)內(nèi)射頻芯片方面，沒(méi)有公司能夠獨(dú)立支撐IDM的運(yùn)營(yíng)模式，主要為Fabless設(shè)計(jì)類公司;國(guó)內(nèi)企業(yè)通過(guò)設(shè)計(jì)、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM”的運(yùn)營(yíng)模式。

射頻前端芯片研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫(xiě)，對(duì)中國(guó)及各子射頻前端芯片行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、射頻前端芯片上下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、射頻前端芯片競(jìng)爭(zhēng)替代產(chǎn)品、射頻前端芯片發(fā)展趨勢(shì)、新產(chǎn)品與技術(shù)等進(jìn)行了分析，并重點(diǎn)分析了中國(guó)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r和特點(diǎn)，以及中國(guó)射頻前端芯片行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)、射頻前端芯片企業(yè)的發(fā)展策略等。射頻前端芯片報(bào)告還對(duì)全球的行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)作了詳細(xì)分析。

未來(lái)行業(yè)投資前景如何?更多行業(yè)市場(chǎng)數(shù)據(jù)分析可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2026年中國(guó)射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》。

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