中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈面臨的問題 2022全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模和市場格局

• 2022年4月18日 HuangJiang來源：新浪 310 13
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全球缺芯潮疊加疫情的影響，半導體產(chǎn)業(yè)鏈頻遭挑戰(zhàn)。從多家半導體企業(yè)以及分析機構(gòu)了解到，目前中國半導體產(chǎn)業(yè)整體運轉(zhuǎn)雖然逐步恢復正常，但物流等部分環(huán)節(jié)仍處于緊繃狀態(tài)。

半導體板塊持續(xù)大漲,士蘭微午后觸及漲停,唯捷創(chuàng)芯漲超15% 每經(jīng)AI快訊,半導體板塊持續(xù)大漲,士蘭微午后觸及漲停,唯捷創(chuàng)芯漲超15%,滬電股份、天龍股份、石英股份此前封板,雷電微力、芯朋微、寒武紀、卓勝微、神工股份等多股漲超6%。

2022年中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈面臨的問題

消息層面上，多家上海半導體企業(yè)正根據(jù)政策指引積極籌備復工復產(chǎn)。4月16日晚間，上海市經(jīng)信委發(fā)布《上海市工業(yè)企業(yè)復工復產(chǎn)疫情防控指引(第一版)》，要求在確保風險可控的前提下，有力有序有效推動企業(yè)復工復產(chǎn)，保障產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全穩(wěn)定。

全球缺芯潮疊加疫情的影響，半導體產(chǎn)業(yè)鏈頻遭挑戰(zhàn)。從多家半導體企業(yè)以及分析機構(gòu)了解到，目前中國半導體產(chǎn)業(yè)整體運轉(zhuǎn)雖然逐步恢復正常，但物流等部分環(huán)節(jié)仍處于緊繃狀態(tài)。

根據(jù)中研普華研究院《2022-2027年半導體元件行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告》顯示：

隨著中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以上海為中心的長三角集成電路產(chǎn)業(yè)一直是全國集成電路產(chǎn)業(yè)中不可缺少的板塊。據(jù)中國半導體協(xié)會統(tǒng)計，上海2020年集成電路行業(yè)產(chǎn)值占全國23%，其中設計業(yè)占全國25%之多，而制造及封測分別為18%與17%。在去年，上海集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模更是達到2500億元，增幅為20%。

2022全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模和市場格局

2021 年全球半導體市場銷售額增長 26.3% 至 5949.52 億美元，當時行業(yè)前 10 名公司的全球市場份額為 54.6%。

2021 年全球半導體收入總計為 5950 億美元，比 2020 年增長了 26.3%。三星電子自 2018 年以來首次從英特爾手中奪回了頭把交椅的位置，盡管差距只有不到一個百分點，但 2021 年的收入增長了 28%，而英特爾的收入則下降了 0.3%，以 12.2% 的市場份額位列第二，略遜三星的 12.3%。進入 2021 年半導體行業(yè)前十名還包括：SK 海力士、美光科技、高通、博通、聯(lián)發(fā)科、德州儀器、英偉達和 AMD。海思跌出前 25 名，收入 82 億美元降至 15 億美元。

三星電子以12.3%的市場份額位居榜首，其行業(yè)銷售額增長28%至731. 97 億美元。該公司的表現(xiàn)超過了英特爾，并在三年內(nèi)躍居榜首。2021年，英特爾在該行業(yè)的銷售額下降0.3%至725. 36 億美元，市場份額為12.2%。

SK海力士銷售額增長 40.6% 至 363.52 億美元，以 6.1% 的份額位居第三，其次是美光科技286.24 億美元，市場份額4.8%、高通銷售額為270.93 億美元，份額4.6%和博通銷售額187.93億美元，份額為3.2%。

AMD 以 162.99億美元排名第 10，同比增長 68.6%。聯(lián)發(fā)科第七，銷售額176.17 億美元和英偉達排名第九。

按國家劃分，韓國去年占全球市場的19.3%，中國的市場份額從6.7%下降到6.5%。從細分市場來看，汽車半導體增長34.9%，存儲芯片增長33.2%，占市場總銷售額的27.9%，無線通信增長24.6%。

2021 年半導體制造設備的全球銷售額比 2020 年增長 44%，達到 1026 億美元。半導體原材料的銷售額也增長 16%，均創(chuàng)出歷史新高。從制造設備的市場來看，中國大陸增長 58%，增至 296 億美元，規(guī)模最大。在主要國家和地區(qū)中，韓國和中國臺灣的市場分別為逾 249 億美元。在尖端半導體制造領域領跑的三星電子和臺積電 ( TSMC ) 提高了投資額。隨著芯片 3D 堆疊技術(shù)的進展，后工序的工廠投資也出現(xiàn)增加。組裝和封裝設備的銷售額激增 87%。

《2022-2027年半導體元件行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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  2022-2027年半導體元件行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告

  在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。半導體元件行業(yè)研究報告就是為了解行情、分析環(huán)境提供依據(jù)，是企業(yè)了解市場和把握發(fā)展方向的重要手段，是輔助企業(yè)決...

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