Wi-Fi芯片廠商尊湃通訊完成超3億元融資 Wi-Fi芯片市場現(xiàn)狀和前景分析

• 2022年5月9日 QiZeHui來源：中研網(wǎng) 817 50
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Wi-Fi芯片廠商尊湃通訊完成超3億元融資，本輪由小米集團、湖杉資本、天際資本、嘉御資本、上?？苿?chuàng)旗下海望資本、平治信息等財務投資機構(gòu)以及產(chǎn)業(yè)投資方組成。此前，尊湃通訊于2021年5月已完成由高榕資本領(lǐng)投，江北佳康科技跟投的近億元天使輪融資。該公司成立于2021年3

Wi-Fi芯片廠商尊湃通訊完成超3億元融資，本輪由小米集團、湖杉資本、天際資本、嘉御資本、上?？苿?chuàng)旗下海望資本、平治信息等財務投資機構(gòu)以及產(chǎn)業(yè)投資方組成。此前，尊湃通訊于2021年5月已完成由高榕資本領(lǐng)投，江北佳康科技跟投的近億元天使輪融資。該公司成立于2021年3月，致力于提供家庭及企業(yè)智慧場景芯片組及解決方案，目前正開發(fā)Wi-Fi 6路由器芯片及完整解決方案。

中國是最大的芯片市場

無線WIFI芯片主要應用領(lǐng)域仍是移動通信設備市場，而以手機、平板為首的移動通信設備行業(yè)整體市場規(guī)模增速趨緩，導致無線芯片整體規(guī)模增速趨緩。WiFi技術(shù)仍主要應用于手機、平板電腦、筆記本電腦等傳統(tǒng)消費級電子終端設備，WiFi芯片市場與消費級電子終端市場密切相連。

現(xiàn)階段支持WiFi 6標準的芯片出貨量仍處于初級階段，隨著WiFi 6標準的逐步應用和推廣，支持無線WiFi芯片有望在2023年占WiFi芯片總量的比例達到90%, WiFi 6芯片市場規(guī)模將達到90%。

2022年2月全球半導體行業(yè)銷售額為524.8億美元，比2021年2月的396億美元增長32.4%，比2022年1月的507億美元增長3.4%。中國以166億美元在全球半導體銷售額排行榜中排名第一。

分區(qū)域看，中國仍以166.4億美元的銷售額排名第一，是最大的芯片市場;美洲市場的銷售額為116.4億的美元，歐洲為45億美元，日本為38.4億美元，亞太及所有其他地區(qū)的銷售額為158.6億美元，全球2月芯片市場銷售額總額為524.8億美元。

從去年同比情況看，報告顯示，美洲同比增長43.2%，在所有區(qū)域市場中排名最高，亞太及所有其他地區(qū)的銷售額同比增長41.4%，歐洲同比增長29.3%，中國同比增長21.8%，日本同比增長21.6%。

半導體行業(yè)還可分為多個細分領(lǐng)域。由于供應過剩以及價格下降，存儲器市場波動不斷，且這一趨勢預計將會持續(xù)下去。因終端設備市場、工業(yè)和傳統(tǒng)汽車市場疲軟，模擬集成電路市場也受到影響。另一方面，隨著智能手機中的相機數(shù)量不斷增加，光電子產(chǎn)品市場表現(xiàn)出色。未來五年，邏輯集成電路和模擬集成電路領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)保持增長，存貨出清最終將拉高硅晶片的平均售價。

半導體領(lǐng)域在2020年高歌猛進。據(jù)統(tǒng)計，2020年半導體行業(yè)股權(quán)投資案例413起，投資金額超過1400億元人民幣，相比2019年約300億人民幣的投資額，增長近4倍，這也是中國半導體一級市場有史以來投資額最多的一年。2020年，中國共有32家半導體公司上市，這也是有史以來半導體上市數(shù)量最多的一年。從市值分布上來看，50億到100億之間的公司數(shù)量最多，500億市值企業(yè)有6家。

據(jù)數(shù)據(jù)顯示，預測2021年中國半導體元件產(chǎn)量規(guī)模為2852億塊，2025年中國半導體元件產(chǎn)量規(guī)模4453億塊，預測2021-2025年中國半導體元件產(chǎn)量規(guī)模復合增長率為11.25%。

下游IC渠道商表示，目前Wi-Fi、交換器及乙太網(wǎng)絡芯片報價均持續(xù)上漲，例如可以通用在終端PC、工業(yè)電腦及消費性電子產(chǎn)品的Wi-Fi模組，2020年報價還在3.5美元上下的偏高水準，但第3季一套已被炒價到16~17美元。

Wi-Fi芯片市場現(xiàn)狀和前景分析

近兩年，智能家居、智慧城市等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)iFi芯片需求提升，WiFi技術(shù)在VR/AR、超高清視頻等新型高速率應用場景亦具有高適用性，預計針對此類應用的WiFi芯片將在未來5年不斷增多，預計2023年我國WiFi芯片市場規(guī)模將接近270億元。

目前，Wi-Fi芯片市場高度集中，海外大型傳統(tǒng)集成電路設計廠商占據(jù)主導地位，而伴隨著Wi-Fi6標準的推廣，頭部廠商逐步加快推廣Wi-Fi6芯片產(chǎn)品。Wi-Fi芯片市場參與者包括以博通、高通、Marvell、Celeno、聯(lián)發(fā)科等為代表的大型傳統(tǒng)集成電路設計廠商，和以樂鑫科技、南方硅谷、聯(lián)勝德、新岸線等為代表的中小型集成電路設計企業(yè)。

Wi-Fi6為最新WiFi技術(shù)標準，博通、高通、Marvell等Wi-Fi芯片頭部廠商逐步加快推廣Wi-Fi6芯片產(chǎn)品。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領(lǐng)域的興起，Wi-Fi技術(shù)的主流地位將得到進一步鞏固，Wi-Fi技術(shù)的廣泛應用使得Wi-Fi芯片成為通信芯片未來發(fā)展的主要趨勢。2016年全球Wi-Fi芯片市場規(guī)模達158.9億美元，預計2022年將增長至197.2億美元，2016-2022復合增速達3.7%.

Wi-Fi6應用場景豐富，涉及到網(wǎng)絡游戲、智能家居、高清視頻、企業(yè)辦公、工業(yè)生產(chǎn)管理、城市熱點覆蓋等多個場景。目前來看，全球Wi-Fi6芯片出貨量仍處于初級階段，但伴隨Wi-Fi6標準逐步應用及推廣，Wi-Fi6芯片市場需求將進一步釋放，預計2025年，Wi-Fi6芯片在Wi-Fi芯片市場的占比將達到九成以上。在萬物互聯(lián)時代下，Wi-Fi6芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿薮?，受良好的市場前景吸引，將會有更多的企業(yè)布局Wi-Fi6芯片市場。

伴隨Wi-Fi6標準逐步應用及推廣，以及國內(nèi)外芯片企業(yè)研發(fā)能力提升，Wi-Fi6芯片市場將迎來良好發(fā)展時機。目前來看，全球Wi-Fi6芯片出貨量仍處于初級階段，行業(yè)發(fā)展也面臨較多的技術(shù)挑戰(zhàn)，但在萬物互聯(lián)時代下，Wi-Fi6應用范圍在不斷擴展，Wi-Fi6芯片市場發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

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