在各項國家政策利好的扶持和投資資金的注入下，我國的半導體元件領域正在單點破局，國內企業(yè)蓄勢待發(fā)，持續(xù)提升自身競爭力，國產替代正逐漸起航。
半導體元件發(fā)展方向、半導體元件行業(yè)現(xiàn)狀如何?在各項國家政策利好的扶持和投資資金的注入下，我國的半導體元件領域正在單點破局，國內企業(yè)蓄勢待發(fā)，持續(xù)提升自身競爭力，國產替代正逐漸起航。
2022年半導體元件行業(yè)發(fā)展方向及市場規(guī)模分析
半導體元件是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。
半導體行業(yè)的產業(yè)鏈主要包括上游半導體材料、中游半導體元件以及下游應用領域。上游材料半導體材料是一類具有半導體性能(導電能力介于導體與絕緣體之間)、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。半導體材料市場空間廣闊，制造材料銷售額占比不斷提高。全球半導體材料銷售額規(guī)模不斷上升。
科技是國家強盛之基，創(chuàng)新是民族進步之魂，而芯片就是科技的皇冠明珠、重中之重?？萍荚桨l(fā)達，芯片就越重要，正因如此，芯片產業(yè)早已成為各國競相角逐的“國之重器”，甚至逐漸成了國家競爭的抓手，隨著以智能手機、平板電腦為代表的新興消費電子市場的快速發(fā)展，以及汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網等科技產業(yè)的興起，強力帶動了整個半導體行業(yè)規(guī)模迅速增長。
據中研產業(yè)研究院公布《2022-2026年中國半導體元件行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預測報告》顯示
根據全球半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布2022國際半導體業(yè)報告，2021年全球半導體銷售額為5559億美元，創(chuàng)歷史新高，同比增長26.2%。中國市場銷售額為1925億美元，仍是全球最大的半導體市場，同比增長27.1%。
2021年，全球共售出了1.15萬億片芯片，其中增長最快的是「汽車級」芯片。該領域芯片的銷售額同比增長34%，達到264億美元。從地區(qū)層面來看，美洲的市場在2021年增幅最大，達到了27.4%。中國仍然是最大的芯片市場。
圖表：2020-2025年中國半導體元件產量規(guī)模預測情況
數據來源：中研普華產業(yè)研究院整理
企查查數據顯示，近年來，半導體產業(yè)的景氣度高漲，隨之帶來的是中國半導體材料相關企業(yè)注冊量激增。2020年新增半導體材料相關企業(yè)1.2萬家，與去年同期相比，同比增長123.8%。最新數據顯示，截至2021年年底，我國新增半導體材料相關企業(yè)2.6萬家。
物聯(lián)網、人工智能等新技術興起使智能化成為社會生活各個領域的主流趨勢，傳統(tǒng)產業(yè)面臨轉型升級。半導體是產業(yè)智能化進程中必不可少的關鍵電子元件，是新產品智能化功能實現(xiàn)的基礎平臺，新技術應用的核心載體。在5G基建、5G終端射頻和新能源車等多重推動，以及化合物半導體的國產替代趨勢下，未來成長空間廣闊，相關廠商有望迎來較好的發(fā)展機遇。
半導體元件行業(yè)研究報告旨在從國家經濟和產業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析半導體元件未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘半導體元件行業(yè)的市場潛力，基于重點細分市場領域的深度研究，提供對產業(yè)規(guī)模、產業(yè)結構、區(qū)域結構、市場競爭、產業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發(fā)展方向。
未來行業(yè)市場投資前景如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2026年中國半導體元件行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預測報告》。報告對行業(yè)相關各種因素進行具體調查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術標準、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結所在，評估行業(yè)投資價值、效果效益程度，提出建設性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經營者提供參考依據。
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2022-2026年中國半導體元件行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預測報告
半導體元件研究報告對半導體元件行業(yè)研究的內容和方法進行全面的闡述和論證，對研究過程中所獲取的半導體元件資料進行全面系統(tǒng)的整理和分析，通過圖表、統(tǒng)計結果及文獻資料，或以縱向的發(fā)展過程...
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