5G、人工智能等新興技術和領域，不斷拉動集成電路市場需求，未來隨著國產(chǎn)替代的逐步推進及集成電路自給率提升，也將為我國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。
引線框架是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎材料，其作為集成電路的芯片載體，引線框架是借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣電路的關鍵結(jié)構(gòu)件，引線框架是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的IC封裝材料。引線框架按照生產(chǎn)工藝可分為模具沖壓法引線框架和化學刻蝕法引線框架。
引線框架研發(fā)動態(tài)
引線框架按照合金強化類型可分為固溶型、析出型、析中型，從材料設計原理看，引線框架材料幾乎都是析出強化型合金，采用多種強化方法進行設計，主要有形變強化、固溶強化(合金化強化)、晶粒細化強化、沉淀強化，加人適量的稀土元素可使材料的導電率提高1.5一3%IACS，有效地細化晶粒，可提高材料的強度，改善韌性，而對導電性的影響很小。從加工硬化與固溶硬化相結(jié)合和固溶一時效硬化以及復合強化等方面進行研究，改進材料性能。
根據(jù)中研普華研究院《2022-2027年中國引線框架行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預測報告》顯示：
引線框架市場供需及競爭分析
引線框架主要功能是為電路連接、散熱、機械支撐等作用。近年來，得益于電子產(chǎn)業(yè)向東轉(zhuǎn)移、國家政策持續(xù)利好，我國半導體封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，帶動引線框架市場快速增長，2021年市場規(guī)模增長至90億元左右。
集成電路運用廣泛且發(fā)展迅速，目前有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等多種封裝方式;分立器件主要是各種晶體管，封裝上大都采用TO、SOT 這兩種封裝方式。
中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。其中，設計業(yè)銷售額為4519億元，同比增長19.6%;制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%;封裝測試業(yè)銷售額2763億元，同比增長10.1%。
5G、人工智能等新興技術和領域，不斷拉動集成電路市場需求，未來隨著國產(chǎn)替代的逐步推進及集成電路自給率提升，也將為我國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。
我國引線框架產(chǎn)業(yè)技術水平和生產(chǎn)能力的提升，我國引線框架產(chǎn)業(yè)規(guī)模整體將延續(xù)增長態(tài)勢。2021年我國國內(nèi)引線框架產(chǎn)量為10503億只，同期國內(nèi)市場需求總量為12139億只。
引線框架產(chǎn)能增速不及市場需求增長，2021年，我國引線框架市場進入缺貨漲價局面，預計市場供不應求態(tài)勢將延續(xù)至2023年。
近年來，隨著我國封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大，長電科技、華天科技、通富微電等均已進入全球封測業(yè)十強，且仍在繼續(xù)擴張中，在國家鼓勵半導體材料國產(chǎn)化政策的影響下，國內(nèi)對引線框架產(chǎn)品的需求將會持續(xù)增加。我國半導體引線框架市場規(guī)模從 2015 年的 66.8 億元增長至 2019 年的 84.5 億元，年復合增長率為 9%。預計到 2024 年市場規(guī)模達到 120 億元。
數(shù)據(jù)來源：中研網(wǎng)
目前國內(nèi)蝕刻引線框架處于供不應求的狀態(tài)，但市場基本被日本、韓國、中國臺灣及香港地區(qū)等境外廠商所壟斷，國內(nèi)大陸只有少數(shù)廠商可以批量供貨。
該細分領域的主要企業(yè)主要包括日本三井高科技股份公司、臺灣長華科技股份有限公司、韓國 HDS 公司、康強電子、新恒匯及天水華洋電子科技股份有限公司等。
引線框架行業(yè)報告首先介紹了引線框架行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、引線框架整體運行態(tài)勢等,接著分析了引線框架行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀,然后介紹了引線框架市場競爭格局。隨后,報告對引線框架做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析,最后分析了引線框架行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。
未來引線框架行業(yè)發(fā)展如何?請點擊查看中研普華研究院出版的報告《2022-2027年中國引線框架行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預測報告》。
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2022-2027年中國引線框架行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預測報告
引線框架是半導體封裝的基礎材料，其作為集成電路的芯片載體，借助于鍵合絲實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結(jié)構(gòu)件，起到和外部導線連接的橋梁作用。其主要功能就...
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