集成電路封裝市場有多大 2023集成電路封裝行業(yè)市場前瞻報告分析

• 劉明月 2023年1月13日 來源：百度百科 中研網(wǎng) 268 10
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集成電路封裝行業(yè)投資前景如何?目前，《進一步推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2019-2023年)》和《加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施的通知》?！缎袆佑媱潯穼ξ磥?年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出詳細規(guī)劃，規(guī)劃到2023年建成具有國際競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，計劃到2023年專用集2

集成電路封裝行業(yè)投資前景如何?目前，《進一步推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2019-2023年)》和《加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施的通知》?！缎袆佑媱潯穼ξ磥?年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出詳細規(guī)劃，規(guī)劃到2023年建成具有國際競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，計劃到2023年專用集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達2000億，其中集成電路設計業(yè)銷售收入突破1600億元，制造業(yè)及相關環(huán)節(jié)銷售收入達到400億元。

集成電路封裝市場有多大 2023集成電路封裝行業(yè)市場前瞻報告分析

目前，集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)運用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。根據(jù)目前的集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展來看，超過9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場規(guī)模占比在90%左右。

預計2025年中國EMC用功能填料市場需求量將達18.1萬噸，2019-2025年年復合增長率為11.94%;到2025年中國EMC用功能填料市場規(guī)模將達45.2億元，2019-2025年年復合增長率為8.57%。

從集成電路封裝測試企業(yè)業(yè)務競爭力來看，目前長電科技、華天科技、通富微電在集成電路封裝行業(yè)的競爭力較強，三者集成電路封裝相關業(yè)務占比均超過98%。太極實業(yè)、晶方科技等廠商集成電路封裝業(yè)務營業(yè)收入緊隨其后。蘇州固锝與深科技集成電路封裝業(yè)務占比較低，二者競爭力較弱。

集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上游是以康強電子、興森科技、岱勒新材、三環(huán)集團為代表的封裝材料供應商與士蘭微、中芯國際為代表的集成電路制造企業(yè)。中游作為集成電路封裝行業(yè)主體，主要進行集成電路封裝與測試過程。下游為3C電子、工控等終端應用。隨著中芯國際深圳12英寸晶圓生產(chǎn)線的啟動建設，未來深圳的制造業(yè)有望提升。也將促進深圳集成電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。

我國集成電路封裝行業(yè)市場規(guī)模由1035.7億元增長至1889.7億元，年均復合增長率為12.8%;2018年，我國集成電路封裝市場規(guī)模為2193.9億元，同比增長16.1%。隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，封裝行業(yè)保持穩(wěn)定增長勢頭，且增速有加快趨勢。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，我國集成電路封裝行業(yè)的市場規(guī)模穩(wěn)定增長，我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模達到2494億元，同比增長6.1%。

圖表：中國集成電路封裝行業(yè)市場規(guī)模情況

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

在全球半導體產(chǎn)業(yè)下降12%的大背景下，中國半導體產(chǎn)業(yè)仍然取得了16%的增長，中國集成電路產(chǎn)品占世界的份額也從上年的7.9%上升到10.4%。旺盛的需求仍是較為現(xiàn)實的發(fā)展驅動力。

根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員規(guī)模約為46.1萬人，較上年同期增加6.1萬人，增長率15.3%。預計到2021年前后，全行業(yè)人才需求規(guī)模為72.2萬人左右，人才需求結構將呈現(xiàn)設計業(yè)和制造業(yè)“前中端重”、封裝測試業(yè)“后端輕”的格局。

可是從整體來看缺口依然較大，同時頂尖人才流失嚴重，行業(yè)內人才爭奪無序競爭態(tài)勢仍然十分明顯。

隨著半導體集成電路行業(yè)的發(fā)展，整個人才體系將會逐步完善，相信現(xiàn)階段人才缺口只是暫時的問題。而在行業(yè)飛速增長的下一個里程碑到來之前，人才困局與問題相信很快便會得到突破和解決。

國內集成電路封裝封測市場規(guī)模從1,564.30億元增長至2,509.50億元，年均復合增長率為12.54%，遠高于全球封測市場3.89%，其中2020年先進封裝市場規(guī)模為351.30億元。全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)進入穩(wěn)步發(fā)展期，而中國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍保持較高增速，集成電路封裝年復合增長率約為9.9%。

目前，先進封裝引領全球封裝市場增長。全球封裝市場按技術類型來看，先進封裝的增速遠高于傳統(tǒng)封裝，預計到2026年，先進封裝總體市場份額將超過50%，成為封裝產(chǎn)業(yè)增長的核心動力。

集成電路規(guī)劃到2023年建成具有國際競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，計劃到2023年專用集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達2000億，其中集成電路設計業(yè)銷售收入突破1600億元，制造業(yè)及相關環(huán)節(jié)銷售收入達到400億元。隨著中芯國際深圳12英寸晶圓生產(chǎn)線的啟動建設，未來深圳的制造業(yè)有望提升。

中研研究院出版的集成電路封裝行業(yè)圖表預覽

圖表：集成電路制造業(yè)規(guī)模分析

圖表：中國集成電路制造業(yè)盈利能力分析

圖表：中國集成電路制造業(yè)運營能力分析

圖表：中國集成電路制造業(yè)償債能力分析

集成電路封裝行業(yè)報告根據(jù)行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實踐經(jīng)驗，對行業(yè)未來的發(fā)展趨勢做出審慎分析與預測，是行業(yè)企業(yè)、科研單位、銷售企業(yè)、集成電路封裝行業(yè)投資企業(yè)準確了解行業(yè)當前最新發(fā)展動態(tài)，把握市場機會，做出正確經(jīng)營決策和明確企業(yè)發(fā)展方向不可多得的精品，集成電路封裝行業(yè)也是業(yè)內第一份對行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈以及行業(yè)重點企業(yè)進行全面系統(tǒng)分析的重量級報告。

更多集成電路封裝市場調研消息,可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2027年中國集成電路封裝行業(yè)全景調研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》。

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