各地密集出臺(tái)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展支持政策 集成電路檢測(cè)行業(yè)發(fā)展分析

• 吳澳燕 2023年5月24日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1024 65
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2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為12,006.1億元，同比增長(zhǎng)14.8%，創(chuàng)下歷史新高。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額5,156.2億元，同比增長(zhǎng)14.1%;制造業(yè)銷售額為3,854.8億元，同比增長(zhǎng)21.4%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2,995.1億元，同比增長(zhǎng)8.4%。

隨著信息技術(shù)和電子技術(shù)的快速發(fā)展，以及人工智能、汽車電子、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)及5G等為主的新興應(yīng)用領(lǐng)域需求的不斷增長(zhǎng)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持高速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模一直呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，同時(shí)也是當(dāng)前世界上最具有競(jìng)爭(zhēng)力和最具活力的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)之一。集成電路是利用微加工技術(shù)將數(shù)百萬(wàn)個(gè)或更多的電子器件集成在單個(gè)硅片上的電路。

各地密集出臺(tái)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展支持政策

集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的核心和基石，也是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。北京、上海、廣東等重要省市將集成電路納入當(dāng)?shù)卣畧?bào)告，有的則發(fā)布了專門的集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策。

根據(jù)2023年北京政府工作報(bào)告，北京全社會(huì)研發(fā)投入占GDP的比重保持在6%左右的水平，已躋身世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織發(fā)布的全球百?gòu)?qiáng)科技集群前三名。作為重要的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群之一，經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集群正在北京崛起，2022年產(chǎn)業(yè)規(guī)模已超過(guò)600億元。

1月31日，北京市公布《關(guān)于北京市2022年國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展計(jì)劃執(zhí)行情況與2023年國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展計(jì)劃的報(bào)告》。報(bào)告提出，持續(xù)提升高端制造業(yè)發(fā)展能級(jí)。在提升新一代信息技術(shù)發(fā)展動(dòng)能方面，北京計(jì)劃加強(qiáng)集成電路系列重要研發(fā)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目建設(shè)。

集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能是上海三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。根據(jù)2023年上海政府工作報(bào)告，2022年，三者產(chǎn)業(yè)規(guī)模合計(jì)達(dá)到1.4萬(wàn)億元。

上海將以集成電路等產(chǎn)業(yè)為先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，打通產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈的核心環(huán)節(jié)和技術(shù)堵點(diǎn)，打造世界級(jí)新興產(chǎn)業(yè)集群。近日，上海2023年國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展計(jì)劃提出，促進(jìn)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。上海在加快培育新興產(chǎn)業(yè)集群方面，將深化提升三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)“上海方案”，促進(jìn)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)集成電路檢測(cè)行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為12,006.1億元，同比增長(zhǎng)14.8%，創(chuàng)下歷史新高。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額5,156.2億元，同比增長(zhǎng)14.1%;制造業(yè)銷售額為3,854.8億元，同比增長(zhǎng)21.4%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2,995.1億元，同比增長(zhǎng)8.4%。

根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2022年中國(guó)集成電路進(jìn)口總金額4,155.79億美元，依然超過(guò)同期原油進(jìn)口金額，持續(xù)成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品。我國(guó)作為全球電子信息產(chǎn)品重要的生產(chǎn)基地，對(duì)外需求依舊巨大，未來(lái)隨著下游應(yīng)用端市場(chǎng)需求的增加，以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加速，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)急需拓展。

集成電路檢測(cè)行業(yè)發(fā)展分析

集成電路測(cè)試貫穿設(shè)計(jì)、制造、封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈， 下游行業(yè)主要為集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造及集成電路封裝行業(yè)。集成電路質(zhì)量控制包括前道檢測(cè)、中道檢測(cè)和后道測(cè)試。相比于后道封裝測(cè)試設(shè)備，前道檢測(cè)與中道檢測(cè)所使用的量檢測(cè)設(shè)備，國(guó)產(chǎn)化率更低。

量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)是除光刻、薄膜沉積、刻蝕大類外，最大的半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分類市場(chǎng)之一。量檢測(cè)設(shè)備是保證芯片生產(chǎn)良品率的關(guān)鍵。隨著集成電路工藝制程升級(jí)，工藝步驟數(shù)量不斷增加，工藝中產(chǎn)生的致命缺陷數(shù)量也會(huì)增加。因此每道工序的良品率都要保持在極高水平，才能保證最終成品芯片的良品率。量檢測(cè)設(shè)備是晶圓廠提升并保持集成電路生產(chǎn)良率的關(guān)鍵。

在前道晶圓制造中，集成電路量檢測(cè)設(shè)備主要使用光學(xué)和電子束等非接觸式手段，針對(duì)光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗、CMP 等環(huán)節(jié)。中道檢測(cè)面向先進(jìn)封裝，主要使用光學(xué)等非接觸式手段，針對(duì)重布線結(jié)構(gòu)、凸點(diǎn)與硅通孔等環(huán)節(jié)。后道測(cè)試主要使用接觸式的電性手段，對(duì)芯片進(jìn)行功能和參數(shù)測(cè)試，包括晶圓測(cè)試和成品測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。

隨著集成電路日益復(fù)雜化，在單位體積信息的提高和單位時(shí)間處理速度的要求也逐步提高，電子產(chǎn)品小型化將會(huì)帶動(dòng)將會(huì)帶動(dòng)封裝技術(shù)的快速發(fā)展，與此同時(shí)封裝材料也在不斷變化，低成本的封裝材料陸續(xù)研發(fā)，在這種背景之下，封裝小型化和低成本化將會(huì)是未來(lái)關(guān)鍵的發(fā)展趨勢(shì)。

全球半導(dǎo)體行業(yè)第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策激勵(lì)下， 國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，有望推動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試市場(chǎng)持續(xù)快速增長(zhǎng)。集成電路第三方測(cè)試具備規(guī)模效應(yīng)、技術(shù)升級(jí)快、獨(dú)立性等優(yōu)勢(shì)，未來(lái)發(fā)展空間廣闊。

本報(bào)告由中研普華的資深專家和研究人員通過(guò)長(zhǎng)期周密的市場(chǎng)調(diào)研，參考國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)、全國(guó)及海外專業(yè)研究機(jī)構(gòu)提供的大量權(quán)威資料，并對(duì)多位業(yè)內(nèi)資深專家進(jìn)行深入訪談的基礎(chǔ)上，通過(guò)與國(guó)際同步的市場(chǎng)研究工具、理論和模型撰寫(xiě)而成。全面而準(zhǔn)確地為您從行業(yè)的整體高度來(lái)架構(gòu)分析體系。讓您全面、準(zhǔn)確地把握整個(gè)集成電路檢測(cè)行業(yè)的市場(chǎng)走向和發(fā)展趨勢(shì)。

更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)集成電路檢測(cè)行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)集成電路檢測(cè)行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

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