半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)加速 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀2023

• 陳澤芳 2023年7月13日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 733 43
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半導(dǎo)體與信息安全的發(fā)展進(jìn)程息息相關(guān)，世界各國(guó)政府都將其視為國(guó)家的骨干產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平逐漸成為了國(guó)家綜合實(shí)力的象征。隨著國(guó)際產(chǎn)能不斷向我國(guó)大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，英特爾、三星等國(guó)際大廠陸續(xù)在我國(guó)大陸地區(qū)投資建廠，同時(shí)在集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的引導(dǎo)下，我國(guó)

近年來(lái)，國(guó)家持續(xù)出臺(tái)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的政策支持給半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了生機(jī)和動(dòng)力，也推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的快速發(fā)展。半導(dǎo)體被譽(yù)為“制造業(yè)的大腦”、“信息產(chǎn)業(yè)的基石”。目前，隨著5G、人工智能、新能源、智能制造等快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)注度日益增高，國(guó)產(chǎn)化替代發(fā)展趨勢(shì)明顯。

半導(dǎo)體與信息安全的發(fā)展進(jìn)程息息相關(guān)，世界各國(guó)政府都將其視為國(guó)家的骨干產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平逐漸成為了國(guó)家綜合實(shí)力的象征。隨著國(guó)際產(chǎn)能不斷向我國(guó)大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，英特爾、三星等國(guó)際大廠陸續(xù)在我國(guó)大陸地區(qū)投資建廠，同時(shí)在集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的引導(dǎo)下，我國(guó)大陸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)熱情高漲，我國(guó)大陸地區(qū)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求巨大。

根據(jù)中研研究院出版的《2023-2028年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體設(shè)備是指用于生產(chǎn)各類型集成電路與半導(dǎo)體分立器件的專用設(shè)備，具有產(chǎn)品種類多、技術(shù)要求高、制造難度大、設(shè)備價(jià)值高、行業(yè)壁壘深厚的特點(diǎn)。在整個(gè)集成電路制造和封測(cè)過(guò)程中，一個(gè)芯片的生產(chǎn)會(huì)經(jīng)過(guò)上千道工序，可以劃分出百種不同的機(jī)臺(tái)。根據(jù)制造流程，可以將其分為前道的晶圓制造設(shè)備與后道封測(cè)設(shè)備。前道設(shè)備主要包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等;后道設(shè)備主要包括劃片機(jī)、貼片機(jī)等，前道設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模占整個(gè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的80%以上。

目前，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)已經(jīng)形成 " 一超多強(qiáng) " 的格局，行業(yè)龍頭北方華創(chuàng)在刻蝕、沉積、清洗、熱處理、檢測(cè)等半導(dǎo)體制造工藝流程中實(shí)現(xiàn)了除光刻外的全棧式覆蓋，構(gòu)建了覆蓋面廣泛的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品銷售管線，成為了行業(yè)內(nèi)具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的平臺(tái)級(jí)企業(yè)。

隨著半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，大型企業(yè)間并購(gòu)整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)愈來(lái)愈重視對(duì)行業(yè)市場(chǎng)的分析研究，特別是對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境和客戶需求趨勢(shì)變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)市場(chǎng)，取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

SEMI：預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為870億美元

SEMI 宣布，繼 2022 年創(chuàng)下 1,074 億美元的行業(yè)紀(jì)錄后，半導(dǎo)體設(shè)備在2023年的銷售將下跌18.6%至 874 億美元。展望明年，半導(dǎo)體設(shè)備的銷售將強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇。SEMI預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體設(shè)備2024 年的銷售將達(dá)到 1000 億美元，這將由前端和后端領(lǐng)域共同推動(dòng)。

晶圓廠設(shè)備(包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩膜/光罩設(shè)備)的銷售額預(yù)計(jì)到 2023 年將下降 18.8%至 764 億美元，超過(guò) SEMI 在 2022 年年底預(yù)測(cè)的 16.8% 降幅。預(yù)計(jì)到2024 年，晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域?qū)⒄紡?fù)蘇的大部分，達(dá)到 1000 億美元，銷售額達(dá)到 878 億美元，增長(zhǎng) 14.8%。由于宏觀經(jīng)濟(jì)條件充滿挑戰(zhàn)和半導(dǎo)體需求疲軟，后端設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)銷售額 2022 年的下降預(yù)計(jì)將在 2023 年繼續(xù)。到 2023 年，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)將萎縮 15%至 64 億美元，而組裝和封裝設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將下降 20.5%至 46 億美元。然而，測(cè)試設(shè)備和組裝及包裝設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計(jì)到 2024 年將分別增長(zhǎng) 7.9% 和 16.4%。

數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì) 2023 年和 2024 年，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)仍將是設(shè)備支出的三大目的地。預(yù)計(jì)中國(guó)臺(tái)灣將在 2023 年重新占據(jù)領(lǐng)先地位，而中國(guó)大陸預(yù)計(jì)將在 2024 年重回榜首位置。大多數(shù)地區(qū)的設(shè)備支出都受到追蹤預(yù)計(jì) 2023 年將下降，然后在 2024 年恢復(fù)增長(zhǎng)。

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀2023

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展起步相對(duì)較晚，自2000年以來(lái)才正式起步，經(jīng)過(guò)20余年的培育與發(fā)展，已經(jīng)有不少如晶盛機(jī)電、北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、電科裝備、屹唐半導(dǎo)體等一批企業(yè)成為在全球市場(chǎng)上具有一定競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)，追趕步伐不斷加快。目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體專用設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)規(guī)模較大的超過(guò)40家，北京、上海、浙江、廣東是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)主要分布地區(qū)。受益于強(qiáng)有力的國(guó)家戰(zhàn)略支持，密集的資本和人才投入，起步較晚的本土半導(dǎo)體設(shè)備上市公司在國(guó)產(chǎn)替代的重大機(jī)遇下，2022年業(yè)績(jī)迎來(lái)快速增長(zhǎng)，增速普遍高于國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備巨頭。

近年來(lái)中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備需求規(guī)模占全球市場(chǎng)份額出現(xiàn)明顯提升。中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在 2022 年中國(guó)大陸在全球市場(chǎng)占比實(shí)現(xiàn) 26.3%，連續(xù)3年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。近年來(lái)，隨著中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高度重視，中國(guó)部分半導(dǎo)體專用設(shè)備企業(yè)經(jīng)過(guò)了十年以上的技術(shù)研發(fā)和積累，在部分技術(shù)領(lǐng)域陸續(xù)取得了突破，成功地通過(guò)了部分集成電路制造企業(yè)的驗(yàn)證，成為了制造企業(yè)的設(shè)備供應(yīng)商。近年來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)銷售額呈現(xiàn)較快增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

隨著中美貿(mào)易摩擦的加速，半導(dǎo)體全供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行。在需求拉動(dòng)和國(guó)產(chǎn)替代浪潮的推動(dòng)下，伴隨著國(guó)家鼓勵(lì)類產(chǎn)業(yè)政策和產(chǎn)業(yè)投資基金不斷的落實(shí)與實(shí)施，如加大資金支持、出臺(tái)稅收優(yōu)惠政策、加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等，這些都有助于半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)迎來(lái)巨大的發(fā)展契機(jī)。未來(lái)幾年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)仍將保持高速增長(zhǎng)。

更多本行業(yè)研究分析詳見中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告》。同時(shí)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO咨詢/募投可研、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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