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      中國(guó)高端芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 中國(guó)高端芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略預(yù)測(cè)

      • 周迅 2023年7月19日 來源:互聯(lián)網(wǎng) 954 60
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      高端芯片是指集成電路中性能比較高、應(yīng)用面比較廣的核心芯片。如高性能中央處理器(CPU)芯片、高性能數(shù)字信號(hào)處理芯片(DSP)和高端系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)等。隨著中國(guó)企業(yè)在光刻機(jī)領(lǐng)域取得突破,阿斯麥表示將加大對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的投資。盡管制造高端光刻機(jī)仍然具有一定難度,

      芯片產(chǎn)業(yè)也是整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的核心部件和基石,是國(guó)家信息安全的最后一道屏障,芯片高度依賴進(jìn)口使得整個(gè)國(guó)家安全受到嚴(yán)重威脅。近年來國(guó)家出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)扶持政策,為芯片行業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境,促進(jìn)芯片及以電源管理芯片為代表的細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展。

      中國(guó)高端芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 中國(guó)高端芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略預(yù)測(cè)

      2022年6月上市的龍芯中科,主營(yíng)業(yè)務(wù)為處理器及配套芯片的研制、銷售及服務(wù),主要產(chǎn)品與服務(wù)包括處理器及配套芯片產(chǎn)品與基礎(chǔ)軟硬件解決方案業(yè)務(wù),系列產(chǎn)品在電子政務(wù)、能源、交通、金融、電信、教育等行業(yè)領(lǐng)域已獲得廣泛應(yīng)用。在龍芯中科戰(zhàn)略配售環(huán)節(jié),大基金二期獲配了143.5萬股。

      而今年5月登陸科創(chuàng)板的中科飛測(cè),是一家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備公司,自成立以來始終專注于檢測(cè)和量測(cè)兩大類集成電路專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品主要包括無圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備系列、圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備系列等。在中科飛測(cè)戰(zhàn)略配售環(huán)節(jié),大基金二期獲配了423.73萬股。

      財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,2020年至2022年,廣鋼氣體的營(yíng)業(yè)收入分別為8.67億元、11.78億元和15.40億元;同期興福電子的營(yíng)業(yè)收入分別為2.55億元、5.30億元和7.92億元。此次IPO,廣鋼氣體欲募資11.5億元,分別用于合肥長(zhǎng)鑫二期電子大宗氣站項(xiàng)目等;興福電子欲募資15億元,分別用于3萬噸/年電子級(jí)磷酸項(xiàng)目、4萬噸/年超高純電子化學(xué)品項(xiàng)目等。

      根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)高端芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資戰(zhàn)略預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示:

      高端芯片是指集成電路中性能比較高、應(yīng)用面比較廣的核心芯片。如高性能中央處理器(CPU)芯片、高性能數(shù)字信號(hào)處理芯片(DSP)和高端系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)等。

      隨著中國(guó)企業(yè)在光刻機(jī)領(lǐng)域取得突破,阿斯麥表示將加大對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的投資。盡管制造高端光刻機(jī)仍然具有一定難度,但隨著時(shí)間的推移,中國(guó)有望在幾年內(nèi)研發(fā)出自己的光刻機(jī),打破國(guó)外的封鎖。

      自主研發(fā)是一條艱難的道路,但中國(guó)必須走下去。只有通過自主研發(fā)并掌握核心技術(shù),中國(guó)才能擺脫他人的控制,擁有話語權(quán)。

      “大陸再多的錢也做不出高端芯片,別白費(fèi)力氣了!”臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀的這一言論引起了巨大爭(zhēng)議,比亞迪創(chuàng)始人王傳福對(duì)此進(jìn)行了公開回應(yīng):“芯片是人造的,不是神造的!”

      中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著一些挑戰(zhàn)。在美國(guó)對(duì)華為實(shí)施制裁的背景下,臺(tái)積電作為華為的芯片供應(yīng)商,成為了美國(guó)對(duì)華為的有效控制手段之一。因此,中國(guó)需要自主研發(fā)芯片,以減少對(duì)外部供應(yīng)的依賴,保護(hù)國(guó)家安全。

      未來,芯片制造商和知識(shí)產(chǎn)權(quán)開發(fā)者將不得不更加努力地維護(hù)員工的分而治之的策略,并盡可能地保持警惕,監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)流動(dòng)。

      到2030年,中國(guó)有望成為世界上最大的芯片生產(chǎn)國(guó)。中國(guó)正在向其芯片產(chǎn)業(yè)投入數(shù)百億美元資金,希望最終能趕上或超過其他國(guó)家。芯片在全球范圍內(nèi)越來越被視為國(guó)家安全的優(yōu)先事項(xiàng),因?yàn)樗鼈儾粌H在消費(fèi)技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮著巨大的作用,而且在軍事和網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)中也至關(guān)重要。

      目前,中國(guó)芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場(chǎng)與技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)能力。在中低端芯片器件封裝領(lǐng)域,中國(guó)芯片封裝企業(yè)的市場(chǎng)占有率較高;在高端芯片器件封裝領(lǐng)域,部分中國(guó)芯片制造企業(yè)有較大突破,形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè),如深圳雷曼光電、廈門華聯(lián)、佛山國(guó)星等,這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領(lǐng)域,避開同低端廠商的價(jià)格戰(zhàn),依靠提供穩(wěn)定可靠、品質(zhì)更高的產(chǎn)品和服務(wù)獲得較高的品牌溢價(jià)。

      我國(guó)芯片制造商產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到8848億元,同比增長(zhǎng)17%,“十三五”期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19.6%。我國(guó)芯片制造商產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實(shí)現(xiàn)突破性改善,芯片制造商規(guī)模實(shí)現(xiàn)對(duì)封測(cè)業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

      本報(bào)告對(duì)中國(guó)高端芯片行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)供需、競(jìng)爭(zhēng)格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢(shì)、機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析,并重點(diǎn)分析了我國(guó)高端芯片行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

      報(bào)告將幫助高端芯片企業(yè)、學(xué)術(shù)科研單位、投資企業(yè)準(zhǔn)確了解高端芯片行業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向,及早發(fā)現(xiàn)高端芯片行業(yè)市場(chǎng)的空白點(diǎn),機(jī)會(huì)點(diǎn),增長(zhǎng)點(diǎn)和盈利點(diǎn)……準(zhǔn)確把握高端芯片行業(yè)未被滿足的市場(chǎng)需求和趨勢(shì),有效規(guī)避高端芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn),更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場(chǎng),牢牢把握行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的主動(dòng)權(quán)。

      了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情,可以點(diǎn)擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年中國(guó)高端芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資戰(zhàn)略預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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