AI芯片市場現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢分析 預(yù)期未來10年市場規(guī)模擴(kuò)大至現(xiàn)有的10倍以上

• 郭夢 2023年9月20日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1498 99
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AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是芯片設(shè)計，按照商業(yè)模式，可再細(xì)分成三種：IP設(shè)計、芯片設(shè)計代工和芯片設(shè)計，大部分公司是IC設(shè)計公司。

AI芯片市場現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢分析

AI芯片作為大模型及AI應(yīng)用落地的算力基礎(chǔ)，重要性日益凸顯。AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計算任務(wù)的模塊(其他非計算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。當(dāng)前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。AI的許多數(shù)據(jù)處理涉及矩陣乘法和加法。大量并行工作的GPU提供了一種廉價的方法，但缺點(diǎn)是更高的功率。具有內(nèi)置DSP模塊和本地存儲器的FPGA更節(jié)能，但它們通常更昂貴。技術(shù)手段方面AI市場的第一顆芯片包括現(xiàn)成的CPU，GPU，F(xiàn)PGA和DSP的各種組合。雖然新設(shè)計正在由諸如英特爾、谷歌、英偉達(dá)、高通，以及IBM等公司開發(fā)至少需要一個CPU來控制這些系統(tǒng)，但是當(dāng)流數(shù)據(jù)并行化時，就會需要各種類型的協(xié)處理器。

中國AI芯片十強(qiáng)企業(yè)包括：華為海思、紫光展銳、比特大陸、阿里云、寒武紀(jì)、地平線、中星微、兆易創(chuàng)新、華大智造和匯頂科技。這些企業(yè)在AI芯片領(lǐng)域取得了顯著的成就，為中國的AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出了重要貢獻(xiàn)。

隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用場景的擴(kuò)大，AI芯片的需求將持續(xù)增長。未來，中國的AI芯片十強(qiáng)企業(yè)將更加專注于深度學(xué)習(xí)、邊緣計算等先進(jìn)技術(shù)，研發(fā)出性能更強(qiáng)大、集成度更高的AI芯片，以滿足各行業(yè)不斷增長的需求。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年中國AI芯片市場與發(fā)展趨勢分析報告》分析

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是芯片設(shè)計，按照商業(yè)模式，可再細(xì)分成三種：IP設(shè)計、芯片設(shè)計代工和芯片設(shè)計，大部分公司是IC設(shè)計公司。

AI芯片是人工智能的“大腦”，目前AI芯片主要類型有CPU、GPU(圖形處理器)、FPGA(現(xiàn)場可編輯門陣列)、DSP、ASIC(針對神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法的專用芯片)和類人腦芯片幾種，ASIC有望在今后數(shù)年內(nèi)取代當(dāng)前的通用芯片成為人工智能芯片的主力。

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈的下游主要為系統(tǒng)集成及應(yīng)用企業(yè)，比如人工智能解決方案商等。其中，最主要的熱門應(yīng)用領(lǐng)域包括自動駕駛、智能手機(jī)、機(jī)器人以及安防等領(lǐng)域。

產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

圖表：AI芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

人工智能芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。人工智能芯片行業(yè)依據(jù)企業(yè)的注冊資本劃分，可分為3個競爭梯隊。其中，注冊資本大于10億元的企業(yè)有華為、地平線;注冊資本在1-10億元之間的企業(yè)有：寒武紀(jì)、思必馳、天數(shù)智芯;其余企業(yè)的注冊資本在1億元以下。

I芯片行業(yè)屬于資金密集型、技術(shù)密集型企業(yè)，行業(yè)的技術(shù)壁壘高，因此我國的AI芯片企業(yè)集中分布在北京、深圳、上海等經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)、人才富集的地區(qū)。

AI芯片行業(yè)格局

在AI芯片領(lǐng)域，國外芯片巨頭占據(jù)了大部分市場份額。全球范圍內(nèi)主要布局人工智能芯片的廠商有Intel、NVIDIA、Qualcomm、Google等。

在當(dāng)前面臨國外廠商壟斷壓力的情況下，國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)廠商與AI芯片創(chuàng)業(yè)廠商積極入局。

在政策和需求的雙重促進(jìn)下，中國AI芯片廠商奮起直追。

國內(nèi)AI芯片以寒武紀(jì)思元系列、華為昇騰系列等為代表，寒武紀(jì)和華為昇騰部分AI芯片產(chǎn)品性能已達(dá)到較高水平，有望加速實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，迎來高速發(fā)展期。

AI浪潮下，云計算、智能汽車、智能機(jī)器人等人工智能產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，市場對AI芯片的需求不斷增加，AI芯片市場規(guī)模將持續(xù)增長。

預(yù)期未來10年市場規(guī)模擴(kuò)大至現(xiàn)有的10倍以上

隨著深度學(xué)習(xí)和人工智能的部署擴(kuò)大，AI芯片需求提升，預(yù)期未來10年市場規(guī)模擴(kuò)大至現(xiàn)有的10倍以上。

據(jù)預(yù)測，2025年我國AI芯片市場規(guī)模將達(dá)1780億元，較2022年增長近100%，2021-2025年我國AI芯片市場規(guī)模CARG為42.9%，快于同期全球市場規(guī)模增速(32.1%)。

AI芯片行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析AI芯片未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘AI芯片行業(yè)的市場潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場領(lǐng)域的深度研究，提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發(fā)展方向。

欲了解更多關(guān)于AI芯片行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年中國AI芯片市場與發(fā)展趨勢分析報告》。

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  2023-2028年中國AI芯片市場與發(fā)展趨勢分析報告

  AI芯片研究報告對行業(yè)研究的內(nèi)容和方法進(jìn)行全面的闡述和論證，對研究過程中所獲取的資料進(jìn)行全面系統(tǒng)的整理和分析，通過圖表、統(tǒng)計結(jié)果及文獻(xiàn)資料，或以縱向的發(fā)展過程，或橫向類別分析提出論點(diǎn)...

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