中國半導體產業(yè)的發(fā)展同樣離不開半導體IP的支持。但值得注意的是,在EDA工具軟件、半導體IP內核、芯片設計、芯片制造、芯片封裝與測試五大板塊中,IP產業(yè)的發(fā)展程度是最低的,IP公司普遍體量較小,尚沒有對國內IC形成有效支撐。在全球前十大IP供應商中,只有芯原微電子
預計2023-2032年復合增長率6.7%,2032年將達110億美元。半導體IP正以更快的速度、更關鍵的姿態(tài)助推半導體產業(yè)發(fā)展。
半導體IP核是指在芯片設計中某些具有特定功能、可以重復使用的電路模塊。它就像房屋建筑中的預制件一樣,可以在不同場景中進行重復利用,提升建筑的標準化程度與建設速度。對此,有專家指出,隨著集成電路技術的快速發(fā)展,單芯片(SoC)設計大行其道,越來越多的系統(tǒng)功能被集成到單芯片當中。采用半導體IP進行設計開發(fā),可以在多個設計中重復使用標準化且具有不同功能的預制模塊,而無需對芯片的每個細節(jié)全都自行設計,能夠極大地縮短芯片開發(fā)時間,降低開發(fā)風險,提高芯片的可靠性。
事實上,在當前電子產品更新迭代速度越來越快的情況下,要在短時間的開發(fā)周期內完成芯片設計,只有通過大量集成驗證成熟的IP核,才能加速設計流程。智能化、網絡化的發(fā)展趨勢更是讓芯片的設計規(guī)模和復雜度不斷攀升,想在設計中面面俱到,全部自行開發(fā)完成,從技術上很難實現,從成本投入上也是不經濟的。
這就使得芯片設計公司對半導體IP的依賴程度日益增加,半導體IP在產業(yè)鏈中的作用越來越凸顯。ARM就是半導體IP成功發(fā)展的代表,無論是蘋果A系列芯片,還是高通驍龍芯片、華為麒麟芯片等,都要用到ARM的半導體IP。
中國半導體產業(yè)的發(fā)展同樣離不開半導體IP的支持。但值得注意的是,在EDA工具軟件、半導體IP內核、芯片設計、芯片制造、芯片封裝與測試五大板塊中,IP產業(yè)的發(fā)展程度是最低的,IP公司普遍體量較小,尚沒有對國內IC形成有效支撐。在全球前十大IP供應商中,只有芯原微電子排名第七。
根據中國半導體行業(yè)協會集成電路設計分會理事長魏少軍發(fā)布的數據,2022年我國芯片設計企業(yè)已達3243家。在此情況下,我國芯片產業(yè)對IP有著巨大的需求。所以無論是政府還是產業(yè)界都應對半導體IP產業(yè)給予更高關注。
那么,應當如何推進半導體IP發(fā)展呢?銳成芯微科技股份有限公司總經理沈莉曾經提出建議,發(fā)展半導體IP產業(yè),要優(yōu)先布局核心IP。因為核心IP的重要性體現在其位于集成電路價值鏈最高端,支撐起了整個集成電路設計行業(yè)。同時,IP已經滲透到了集成電路整個產業(yè)鏈,無論是制造端還是封裝測試端,先進工藝的變化已經把IP的介入時間大大提前、介入程度大大加深。在這種情況下,優(yōu)先布局核心IP勢在必行。
其次是要盡快制定出IP行業(yè)標準。只有建立了我國自身的行業(yè)標準,才能在一定程度上擁有IP知識產權自主能力,最大程度打破技術壁壘。可以說,一個國家所擁有的IP核體現了其搶占集成電路戰(zhàn)略制高點的水平。
第三是加大知識產權保護力度。簡化目前IP侵權的直接和間接經濟損失的認定辦法,并在司法解釋和實踐方面逐步趨于完善,為半導體IP的發(fā)展營造健康的環(huán)境。
預計2023-2032年復合增長率6.7%,2032年將達110億美元。半導體IP正以更快的速度、更關鍵的姿態(tài)助推半導體產業(yè)發(fā)展。
ARM在全世界擁有眾多的芯片制造商客戶,其中包括高通這種巨頭,他們通過授權獲得ARM提供的低功耗處理器設計方案。這些客戶未必能接受上調后的授權費。
客觀來說,ARM希望調整企業(yè)授權費的計劃能夠理解。最初,該公司的商業(yè)模式是向使用處理器設計方案的企業(yè)客戶收取一筆很小的授權費,相當于最終處理器價格的2%左右。
未來,如果能夠按照使用處理器的電子設備的最終價格來計算、收取授權費,ARM的授權費收入將會大幅增長。比如目前高端智能手機的價格超過2000美元,相應的授權費也會很高。
ARM的設計方案已經成為全球移動設備處理器的某種標準,幾乎所有智能機都在用它。該公司的處理器能耗效率指標非常高,使用的電池電量更少,發(fā)熱量更低。更重要的是,成本對于處理器最終廠商來說很實惠。
誘人的價格讓ARM設計方案保持了行業(yè)領先地位,不過市場形勢有變。不少電子設備已經用上了基于開放源碼芯片設計架構的RISC-V處理器。
在全球智能手機處理器供應鏈,ARM公司已經耕耘多年,基礎牢固,而開源架構處理器還缺乏必要的廠商技術支持。這種局面之下,如果ARM上調授權費標準,市場主導優(yōu)勢會讓該公司營收實質性增長。
但是反過來說,針對財大氣粗的智能手機廠商上調價格,也有可能損害ARM自己。如果授權費過高,這些廠商可能會放棄ARM,投資其他替代性處理器設計方案。
《2022-2027年芯片設計行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告》由中研普華研究院撰寫,本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現狀、行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析,重點分析了行業(yè)的發(fā)展現狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力,以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài),對行業(yè)在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。
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2022-2027年芯片設計行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告
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