AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡,即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計算任務(wù)的模塊(其他非計算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。當(dāng)前,AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。
AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡,即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計算任務(wù)的模塊(其他非計算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。當(dāng)前,AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。
行業(yè)發(fā)展歷程
AI芯片的發(fā)展歷程可以追溯到2016年,當(dāng)時人工智能芯片作為新興領(lǐng)域開始爆發(fā),相關(guān)技術(shù)和編譯器逐漸成熟,并形成了相對穩(wěn)定的架構(gòu)設(shè)計。AI芯片行業(yè)的發(fā)展經(jīng)歷了多個階段,從最初的算法訓(xùn)練為主導(dǎo)的GPU時代,到推理環(huán)節(jié)的FPGA和ASIC時代,再到現(xiàn)在的專用AI芯片時代。每個階段都反映了人工智能在不同發(fā)展階段的計算需求和技術(shù)進步。
行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策
當(dāng)前國內(nèi)AI芯片高度依賴進口,近些年來,國家層面高度重視AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展,自2016年以來陸續(xù)發(fā)布一系列產(chǎn)業(yè)支持政策,從而為人工智能芯片業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境,促進行業(yè)繁榮發(fā)展。
行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
AI芯片行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設(shè)計、制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)。AI芯片行業(yè)上游的設(shè)計和制造需要大量的技術(shù)積累和研發(fā)投入。AI芯片的應(yīng)用場景非常廣泛,包括智能安防、無人駕駛、智能手機、智慧零售、智能機器人等幾大行業(yè)。隨著技術(shù)實力的提升和研發(fā)投入的增加,AI芯片的設(shè)計和制造水平將不斷提高。
行業(yè)下游應(yīng)用分析
隨著我國互聯(lián)網(wǎng)、5G、云服務(wù)、衛(wèi)星定位等技術(shù)的長足發(fā)展,為我國無人駕駛的發(fā)展提供了技術(shù)支持,近年來我國無人駕駛行業(yè)市場規(guī)模也隨之迅速增長。數(shù)據(jù)顯示,2022年我國無人駕駛行業(yè)市場規(guī)模為2894億元。無人駕駛汽車是未來汽車發(fā)展的重要方向,在無人駕駛等行業(yè)發(fā)展需求的拉動下,AI芯片行業(yè)發(fā)展空間廣闊。
AI芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析
我國AI芯片行業(yè)市場規(guī)模呈現(xiàn)持續(xù)擴大的趨勢,逐漸成為全球AI芯片市場的重要力量。數(shù)據(jù)顯示,中國AI芯片市場規(guī)模在2018年約為64億元,到2021年增長至850億元,年均復(fù)合增長率高達67.7%。
行業(yè)投資情況
中國AI芯片行業(yè)的投資情況呈現(xiàn)出逐年增長的趨勢。隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展和普及,對高性能、低功耗的AI芯片的需求不斷增加,AI芯片市場預(yù)計將以高速增長,創(chuàng)造巨大商機。根據(jù)數(shù)據(jù),2022年我國AI芯片投資數(shù)量共93起,投資金額達215.15億元。雖然2022年的融資事件有所減少,但AI芯片仍然是內(nèi)外資本持續(xù)關(guān)注的熱點。
AI芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
從AI芯片類型來看,GPU是最為常見的AI芯片類型之一,其并行計算能力和浮點運算能力使得它非常適合于深度學(xué)習(xí)等人工智能應(yīng)用。在市場份額方面,根據(jù)數(shù)據(jù),GPU的市場份額占據(jù)了絕對主導(dǎo)地位,其次是NPU和ASIC。
根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國AI芯片市場與發(fā)展趨勢分析報告》分析
行業(yè)競爭格局
AI芯片行業(yè)的競爭格局主要集中在全球范圍內(nèi),各大芯片廠商都在積極布局AI芯片市場。其中,英偉達是全球最大的AI芯片供應(yīng)商,其市場份額占據(jù)了絕對的領(lǐng)先地位。據(jù)數(shù)據(jù),2022年中國AI加速卡出貨量約為109萬張,其中英偉達在中國AI加速卡市場份額為85%,華為市占率為10%,百度市占率為2%。
重點企業(yè)營收
中國AI芯片行業(yè)的重點企業(yè)包括海思半導(dǎo)體、比特大陸、龍芯中科、景嘉微等。海思半導(dǎo)體是一家專注于半導(dǎo)體芯片研發(fā)和制造的公司,其產(chǎn)品線包括GPU、ASIC等多種類型的AI芯片,應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋了安防、手機等多個領(lǐng)域。龍芯中科則是一家專注于自主可控計算機芯片研發(fā)和制造的公司,其產(chǎn)品線包括基于自主指令集LoongArch的CPU和GPU等。景嘉微則是一家專注于圖形處理芯片和人工智能芯片研發(fā)和制造的公司,其產(chǎn)品線包括GPU和AI加速器等。
行業(yè)未來發(fā)展趨勢
芯片行業(yè)整體受到政策鼓勵支持,AI 芯片發(fā)展受益國內(nèi)需求和國產(chǎn)化進程
芯片是信息化時代、數(shù)字化時代的基石。中國作為全球最大的半導(dǎo)體消費市場,芯片自給率不足,嚴(yán)重依賴進口。為發(fā)展國產(chǎn)芯片,實現(xiàn)進口替代,近年來政府出臺了一系列政策支持國產(chǎn)芯片行業(yè)發(fā)展。
2020 年 8 月,國務(wù)院發(fā)布的《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》提出將從財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等 8個方面對集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)進行扶持,以加快集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展。AI芯片的發(fā)展將受益于芯片國產(chǎn)化的政策支持和龐大的國內(nèi)市場需求。
AI 芯片研發(fā)將從技術(shù)導(dǎo)向轉(zhuǎn)向場景導(dǎo)向
目前 AI 芯片設(shè)計更多的是從技術(shù)需求的角度出發(fā),如芯片架構(gòu)的選擇、芯片性能指標(biāo)提升等。隨著 AI 芯片領(lǐng)域的競爭越來越激烈,各芯片企業(yè)除了在技術(shù)層面有所突破,還需加大應(yīng)用場景的布局,以搶占更多的發(fā)展機遇。為了適應(yīng)碎片化的應(yīng)用市場,未來的芯片設(shè)計需要以客戶終端需求為導(dǎo)向,從需求量、商業(yè)落地模式、市場壁壘等各個方面綜合分析落地的可行性,借助場景落地實現(xiàn) AI芯片的規(guī)模發(fā)展。
AI 芯片發(fā)展從側(cè)重云端向端云一體化發(fā)展
云端芯片聚焦非實時、長周期數(shù)據(jù)的大數(shù)據(jù)分析,能夠支持大量運算共同運行,目前云端 AI 芯片應(yīng)用已經(jīng)相對成熟。隨著智能音箱、自動駕駛、無人機、安防監(jiān)控等應(yīng)用的豐富,云端的部分推理乃至訓(xùn)練算力將遷移至邊緣和終端側(cè),支撐本地業(yè)務(wù)的實時智能化處理與執(zhí)行。邊緣和終端側(cè)對 AI 芯片的需求更為多樣、更強調(diào)低功耗低成本、技術(shù)要求相對較低。
得益于人工智能等多種因素的推動,邊緣計算將逐漸在公共安防、智能家居、智能交通等諸多領(lǐng)域應(yīng)用。隨著邊緣計算興起,端云一體化的算力布局方案漸成主流,不僅可以實現(xiàn)對算法結(jié)構(gòu)的優(yōu)化,還從本質(zhì)上賦能各邊緣和終端應(yīng)用,提供更好更完整的解決方案。
了解更多本行業(yè)研究分析詳見中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國AI芯片市場與發(fā)展趨勢分析報告》。同時, 中研普華產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。
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2023-2028年中國AI芯片市場與發(fā)展趨勢分析報告
AI芯片研究報告對行業(yè)研究的內(nèi)容和方法進行全面的闡述和論證,對研究過程中所獲取的資料進行全面系統(tǒng)的整理和分析,通過圖表、統(tǒng)計結(jié)果及文獻資料,或以縱向的發(fā)展過程,或橫向類別分析提出論點...
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