2025年半導體材料國產(chǎn)化進程與供應鏈安全報告

一、引言

隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導體材料作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的關鍵環(huán)節(jié)，其國產(chǎn)化進程與供應鏈安全日益受到關注。本報告基于中研普華產(chǎn)業(yè)咨詢團隊的市場調研、項目可研及產(chǎn)業(yè)規(guī)劃經(jīng)驗，深入分析2025年半導體材料國產(chǎn)化進程與供應鏈安全的現(xiàn)狀、趨勢、競爭格局，并提出相應的戰(zhàn)略建議。

二、行業(yè)現(xiàn)狀

(一)市場規(guī)模與增長

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導體材料市場規(guī)模約為166億美元，雖然2023年半導體行業(yè)處于去庫存過程中，導致材料消耗有所下降，但隨著下游市場的逐漸回暖，預計2025年全球半導體材料市場將持續(xù)增長。中國大陸半導體材料市場規(guī)模從2019年的593億元迅速攀升至2023年的979億元，預計2024年規(guī)模達1011億元，展現(xiàn)出強勁的增長勢頭。

(二)市場份額與用戶數(shù)據(jù)

從市場細分來看，晶圓制造材料(Fab materials)是最大的半導體材料細分市場，占據(jù)了61.6%的市場份額，封裝材料(Packaging materials)則占據(jù)了38.4%的市場份額。在晶圓制造材料中，硅片/其他襯底成本占比最大，達到20.72%;在封裝材料中，封裝基板成本占比最高，為14.88%。從用戶角度來看，智能手機、計算機、汽車電子等電子產(chǎn)品對半導體材料的需求持續(xù)旺盛，尤其是AI芯片的爆發(fā)性增長，對高性能半導體材料的需求更為迫切。

(三)財務數(shù)據(jù)與關鍵業(yè)務指標

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布《2024-2029年版半導體材料市場行情分析及相關技術深度調研報告》顯示分析，中國半導體材料行業(yè)雖然起步較晚，但發(fā)展迅速。近年來，隨著國內半導體材料廠商不斷提升技術水平和研發(fā)能力，中國半導體材料國產(chǎn)化進程加速。以中環(huán)股份為例，2022年營業(yè)收入達到152.54億元，歸母凈利潤2.7億元;2023年一季度營業(yè)收入30.25億元，歸母凈利潤0.39億元。這些財務數(shù)據(jù)反映了國內半導體材料企業(yè)的盈利能力和成長潛力。

三、國產(chǎn)化進程分析

(一)政策支持與資金投入

半導體產(chǎn)業(yè)被列為國家重點發(fā)展領域，政策扶持力度大。政府通過大基金等渠道為半導體材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化提供資金支持，推動了國產(chǎn)半導體材料的發(fā)展。例如，國家“02重大專項”及國家智能制造新模式應用項目等，為半導體材料企業(yè)提供了重要的技術突破和產(chǎn)業(yè)化支持。

(二)關鍵材料國產(chǎn)化進展

硅片：大尺寸硅片(如12英寸)的研發(fā)和量產(chǎn)是重點。雖然12英寸硅片國產(chǎn)化率相對較低，但8英寸硅片國產(chǎn)化率已達55%，且隨著行業(yè)庫存去化接近尾聲和終端市場需求的驅動，硅片行業(yè)有望逐步迎來復蘇。

光刻膠：高端光刻膠的國產(chǎn)化是突破方向。目前，半導體端g/i線光刻膠國產(chǎn)化率為30%，krf光刻膠國產(chǎn)化率為10%，arf光刻膠國產(chǎn)化率為2%，euv光刻膠還處于研發(fā)階段。國內光刻膠企業(yè)數(shù)量眾多，但規(guī)模普遍較小，缺乏整合和協(xié)同。

電子特氣：全球電子特氣市場呈現(xiàn)出顯著的寡頭壟斷格局，主要由歐美和日本企業(yè)主導。我國電子特氣國產(chǎn)化率較低，但近年來通過技術引進與自主創(chuàng)新，已在市場中占據(jù)一定份額，預計2025年我國電子特氣國產(chǎn)化率有望提升至25%。

靶材：高純度濺射靶材的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化是重點。目前，濺射靶材的國產(chǎn)化程度已經(jīng)非常高，江豐電子等企業(yè)在晶圓制造靶材領域市占率達到較高水平。

四、供應鏈安全分析

(一)全球供應鏈格局變化

近年來，受新冠疫情和地緣政治等多重因素影響，全球半導體供應鏈格局發(fā)生深刻變化。美國、日本及荷蘭聯(lián)合對中國大陸實施的半導體設備進口制裁，加劇了半導體供應鏈的緊張局勢。中國對關鍵半導體材料的出口管制，也使全球半導體材料供應格局發(fā)生變化，部分材料供應趨緊。

(二)國產(chǎn)替代機遇與挑戰(zhàn)

國產(chǎn)替代為國產(chǎn)半導體材料廠商提供了廣闊的市場空間。隨著成熟制程擴產(chǎn)占據(jù)主流地位，以及國內晶圓廠項目的啟動和技術升級，國產(chǎn)半導體材料廠商有望借此機會推動其產(chǎn)品進入供應鏈體系。然而，國產(chǎn)替代也面臨著技術壁壘、資金壁壘等挑戰(zhàn)。國內半導體材料企業(yè)在高端材料領域的技術水平與國際領先企業(yè)仍存在較大差距，且研發(fā)投入和產(chǎn)能擴張需要大量資金支持。

五、市場導向與戰(zhàn)略建議

(一)市場需求導向

隨著5G、人工智能、消費電子、汽車電子等需求的持續(xù)增長，半導體材料市場將迎來更加廣闊的發(fā)展空間。特別是AI芯片的爆發(fā)性增長，對高性能半導體材料的需求更為迫切。因此，國內半導體材料企業(yè)應密切關注市場需求變化，加強技術研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，以滿足市場需求。

(二)競爭格局導向

全球半導體材料市場競爭激烈，國際巨頭企業(yè)憑借技術、品牌和市場份額優(yōu)勢，繼續(xù)在高端市場占據(jù)主導地位。國內半導體材料企業(yè)應通過并購整合、技術創(chuàng)新等方式提升競爭力，形成規(guī)模效應和協(xié)同效應，以在中低端市場和部分高端領域與國際企業(yè)展開競爭。

(三)戰(zhàn)略建議

加大研發(fā)投入：持續(xù)加大研發(fā)投入，推動新材料和新技術的突破，提升國產(chǎn)半導體材料的技術水平和市場競爭力。

加強產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同：加強與上下游企業(yè)的合作與協(xié)同，形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)體系，提升供應鏈的安全性和穩(wěn)定性。

拓展國際市場：積極拓展國際市場，提升國產(chǎn)半導體材料的國際知名度和影響力，實現(xiàn)全球化布局和發(fā)展。

如需獲取更多關于半導體材料行業(yè)的深入分析和投資建議，請查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2024-2029年版半導體材料市場行情分析及相關技術深度調研報告》。