面對芯片市場短缺，3月8日博世官方宣布，其德累斯頓晶圓廠首批硅晶圓從全自動化生產(chǎn)線下線，為其2021年下半年正式啟動生產(chǎn)運營奠定基礎(chǔ)，該晶圓廠投入運營后，主攻車用芯片制造。
面對芯片市場短缺，3月8日博世官方宣布，其德累斯頓晶圓廠首批硅晶圓從全自動化生產(chǎn)線下線，為其2021年下半年正式啟動生產(chǎn)運營奠定基礎(chǔ)，該晶圓廠投入運營后，主攻車用芯片制造。據(jù)披露，目前博世在斯圖加特附近的羅伊特林根已有一家半導(dǎo)體工廠，德累斯頓晶圓廠將致力于滿足半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域不斷激增的市場需求。博世在德累斯頓晶圓廠投資了約10億歐元，目標(biāo)將其建設(shè)為全球最先進(jìn)的晶圓廠之一。
目前晶圓加工行業(yè)從業(yè)人員主要來源于晶圓廠的工人，在中國的晶圓廠有將近100座，大部分晶圓廠的員工人數(shù)在500-1000人之間，若按一個晶圓廠員工人數(shù)為750人計算，那么中國有將近7.5萬人從事晶圓加工的工作。
在中國，目前晶圓加工的企業(yè)主要是晶圓代工企業(yè)，而且規(guī)模較大的企業(yè)都是國際企業(yè)在中國的投資企業(yè)，雖然國內(nèi)晶圓加工的企業(yè)也有，但是不足100家。
圖表：2015-2018年中晶圓加工市場規(guī)模
數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院
下游具體應(yīng)用來看，12英寸20nm以下先進(jìn)制程性能強勁，主要用于移動設(shè)備、高性能計算等領(lǐng)域，包括智能手機主芯片、計算機CPU、GPU、高性能FPGA、ASIC等。
14nm-32nm先進(jìn)制程應(yīng)用于包括DRAM、NANDFlash存儲芯片、中低端處理器芯片、影像處理器、數(shù)字電視機頂盒等應(yīng)用。
12英寸45-90nm的成熟制程主要用于性能需求略低，對成本和生產(chǎn)效率要求高的領(lǐng)域，例如手機基帶、WiFi、GPS、藍(lán)牙、NFC、ZigBee、NORFlash芯片、MCU等。
12英寸或8英寸90nm至0.15μm主要應(yīng)用于MCU、指紋識別芯片、影像傳感器、電源管理芯片、液晶驅(qū)動IC等。8英寸0.18μm-0.25μm主要有非易失性存儲如銀行卡、sim卡等，0.35μm以上主要為MOSFET、IGBT等功率器件。
欲了解關(guān)于晶圓代工行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2020-2025年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》。
2020-2025年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告
晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。這種經(jīng)營模式使得集成電路設(shè)計公司不需要自己承擔(dān)造價昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，...
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