政策助力EDA市場(chǎng)快速增長(zhǎng) 2021EDA行業(yè)投資環(huán)境及發(fā)展趨勢(shì)前景調(diào)研

• 2021年7月22日 WuYaNan來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 466 24
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芯片設(shè)計(jì)離不開(kāi)EDA工具，而EDA 2.0降低了EDA工具的使用門(mén)檻和芯片設(shè)計(jì)門(mén)檻，縮減了設(shè)計(jì)周期，讓芯片設(shè)計(jì)更加簡(jiǎn)單便捷。EDA工具與云端軟硬件生態(tài)相結(jié)合，對(duì)軟硬件框架和算法進(jìn)行創(chuàng)新、融合和重構(gòu)，優(yōu)化用戶服務(wù)。未來(lái)十年，集成電路的發(fā)展對(duì)EDA提出了更高的要求。

借助EDA工具，芯片設(shè)計(jì)公司通過(guò)搭建高精度仿真模型，不斷發(fā)現(xiàn)和排除先進(jìn)工藝在制造過(guò)程中可能產(chǎn)生的問(wèn)題，求得芯片綜合性能、功耗、面積、成本等各方面最優(yōu)解的解決方案。然而，隨著應(yīng)用需求逐漸細(xì)化、工藝迭代紅利逐漸減少，EDA發(fā)展的步伐越來(lái)越跟不上芯片設(shè)計(jì)規(guī)模和需求的快速增長(zhǎng)。

芯片設(shè)計(jì)離不開(kāi)EDA工具，而EDA 2.0降低了EDA工具的使用門(mén)檻和芯片設(shè)計(jì)門(mén)檻，縮減了設(shè)計(jì)周期，讓芯片設(shè)計(jì)更加簡(jiǎn)單便捷。EDA工具與云端軟硬件生態(tài)相結(jié)合，對(duì)軟硬件框架和算法進(jìn)行創(chuàng)新、融合和重構(gòu)，優(yōu)化用戶服務(wù)。未來(lái)十年，集成電路的發(fā)展對(duì)EDA提出了更高的要求。

2021EDA行業(yè)投資環(huán)境及發(fā)展趨勢(shì)前景調(diào)研

EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件的簡(jiǎn)稱，是指利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD等)軟件，來(lái)完成超大規(guī)模集成電路(VLSI)芯片的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)(包括布局、布線、版圖、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查等)等流程的設(shè)計(jì)方式。

EDA行業(yè)銜接集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)，對(duì)集成電路行業(yè)生產(chǎn)效率、產(chǎn)品技術(shù)水平有重要影響。我國(guó)EDA行業(yè)從20世紀(jì)80年代中后期才開(kāi)始，到21世紀(jì)初，在國(guó)家政策支持下，國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)才陸續(xù)展露出新的生機(jī)。

近年來(lái)我國(guó)本土EDA企業(yè)不斷打磨產(chǎn)品以及開(kāi)拓海外市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)EDA工具銷(xiāo)售額在2018-2020年呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。2020年，國(guó)產(chǎn)EDA工具實(shí)現(xiàn)9.1億元的銷(xiāo)售額，其中境外銷(xiāo)售為1.5億元，境內(nèi)銷(xiāo)售額為7.6億元。2020年疫情爆發(fā)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持增速全球領(lǐng)先的勢(shì)頭，全國(guó)集成電路銷(xiāo)售額達(dá)到8848億元，同比增長(zhǎng)17%。2021年第一季度，我國(guó)集成電路銷(xiāo)售額為1739.3億元，同比增長(zhǎng)18.1%。

政策助力EDA市場(chǎng)快速增長(zhǎng)

近年來(lái)，我國(guó)為推進(jìn)國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)發(fā)展，出臺(tái)了《“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》、《軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2016-2020年)》、《加強(qiáng)“從0到1”基礎(chǔ)研究工作方案》等政策，明確提出要大力發(fā)展EDA?！缎聲r(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》中，國(guó)家從財(cái)稅政策、投融資政策、研究開(kāi)發(fā)政策、進(jìn)出口政策、人才政策、知識(shí)產(chǎn)權(quán)政策、市場(chǎng)應(yīng)用政策、國(guó)際合作政策八大方面為國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)助威。

近些年來(lái)，在國(guó)家政策扶持以及市場(chǎng)應(yīng)用帶動(dòng)下，2010年以來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長(zhǎng)。

EDA行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

EDA行業(yè)的上游主要包括硬件設(shè)備、操作系統(tǒng)、開(kāi)發(fā)工具及其他輔助性軟件等供應(yīng)商。EDA行業(yè)中游為EDA企業(yè)。EDA行業(yè)的下游主要包括集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)企業(yè)。

EDA行業(yè)的上游硬件設(shè)備代表性企業(yè)有蘋(píng)果、惠普、戴爾等;操作系統(tǒng)代表性企業(yè)有微軟、蘋(píng)果等;開(kāi)發(fā)工具代表性企業(yè)有微軟、甲骨文等;輔助性軟件代表性企業(yè)有IBM、金蝶國(guó)際軟件集團(tuán)等。

EDA行業(yè)的中游EDA代表性企業(yè)有Synopsys、Cadence、Siemens EDA、華大九天、概論電子等。

EDA行業(yè)的下游芯片設(shè)計(jì)企業(yè)有英特爾、三星、華為海思、紫光集團(tuán)等;晶圓制造代表性企業(yè)有臺(tái)積電、中芯國(guó)際、三星等;封測(cè)代表性企業(yè)有美國(guó)安靠、聯(lián)合科技、nepes等。

EDA行業(yè)市場(chǎng)份額占比

目前，我國(guó)EDA行業(yè)參與者分為兩大陣營(yíng)：國(guó)際龍頭EDA廠商和國(guó)內(nèi)EDA廠商，并且形成了三級(jí)梯隊(duì)競(jìng)爭(zhēng)局面。

我國(guó)EDA工業(yè)第一梯隊(duì)由Synopsys、Cadence、Siemens EDA等國(guó)際知名EDA企業(yè)組成。該類(lèi)企業(yè)業(yè)務(wù)遍布全球，科研實(shí)力雄厚，EDA產(chǎn)品豐富，是最先進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)并且?guī)?dòng)中國(guó)EDA行業(yè)發(fā)展的企業(yè)。

當(dāng)前，我國(guó)EDA行業(yè)市場(chǎng)集中度，行業(yè)CR6已經(jīng)高達(dá)91.7%。并且，我國(guó)EDA市場(chǎng)整體由Synopsys、Cadence、Siemens EDA這三大巨頭壟斷，2020年這三大巨頭市占率達(dá)到77.7%。

近年來(lái)我國(guó)EDA行業(yè)受到下游集成電路需求拉動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。同時(shí)，國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力也有所提升，國(guó)產(chǎn)EDA銷(xiāo)售額近年持續(xù)增長(zhǎng)。未來(lái)，我國(guó)將會(huì)進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)發(fā)展，人工智能和云技術(shù)將會(huì)進(jìn)一步應(yīng)用到EDA工具中。

中研普華研究院撰寫(xiě)的EDA行業(yè)研究報(bào)告依據(jù)全國(guó)及海外多種相關(guān)報(bào)紙雜志的基礎(chǔ)信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù)，客觀、多角度地對(duì)市場(chǎng)進(jìn)行了分析研究。同時(shí)，本行業(yè)報(bào)告在總結(jié)中國(guó)行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)EDA行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。未來(lái)EDA行業(yè)將如何發(fā)展?請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院報(bào)告《2019-2025年中國(guó)EDA軟件行業(yè)趨勢(shì)分析及投資前景調(diào)研報(bào)告》。

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