8月11日，科創(chuàng)板“人工智能芯片第一股”寒武紀(jì)發(fā)布2021年上半年報(bào)告。報(bào)告顯示，期內(nèi)(1至6月)營(yíng)業(yè)收入1.38億元，較上年同期增長(zhǎng)5066.88萬元，增長(zhǎng)58.10%。歸屬于上市公司股東的凈虧損為3.92億元，上年同期虧損2.02億元。
寒武紀(jì)上半年虧損3.92億元
8月11日，科創(chuàng)板“人工智能芯片第一股”寒武紀(jì)發(fā)布2021年上半年報(bào)告。報(bào)告顯示，期內(nèi)(1至6月)營(yíng)業(yè)收入1.38億元，較上年同期增長(zhǎng)5066.88萬元，增長(zhǎng)58.10%。歸屬于上市公司股東的凈虧損為3.92億元，上年同期虧損2.02億元。
寒武紀(jì)成立于2016年，創(chuàng)始人陳天石曾在中科院計(jì)算所擔(dān)任研究員(正高級(jí)職稱)、博士生導(dǎo)師，在人工智能和處理器芯片等相關(guān)領(lǐng)域從事基礎(chǔ)科研工作十余年。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為應(yīng)用于各類云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，以及為客戶提供芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)軟件解決方案。目前，公司的主要產(chǎn)品線包括云端產(chǎn)品線、邊緣產(chǎn)品線、處理器IP授權(quán)及軟件。
寒武紀(jì)的經(jīng)營(yíng)模式為Fabless模式，即專注于智能芯片的設(shè)計(jì)和銷售，而將晶圓制造、封裝測(cè)試等其余環(huán)節(jié)委托給晶圓制造企業(yè)、封裝測(cè)試企業(yè)及其他加工廠商代工完成，主要通過向客戶提供芯片及加速卡產(chǎn)品、訓(xùn)練整機(jī)、智能計(jì)算集群系統(tǒng)、處理器IP授權(quán)及軟件獲取業(yè)務(wù)收入。
芯片短缺何時(shí)解決
備受行業(yè)高度關(guān)注的芯片短缺何時(shí)能解問題，許多業(yè)內(nèi)大佬都發(fā)表過自己的看法。
意法半導(dǎo)體CEO：2023年上半年前不會(huì)恢復(fù)正常
美光存儲(chǔ)總裁：將持續(xù)到2022年
臺(tái)積電警告：芯片短缺將持續(xù)到2022年
英特爾CEO基爾辛格：需要“幾年”時(shí)間緩解
小米盧偉冰：芯片短缺由供需兩側(cè)造成，2021年不會(huì)緩解
從大佬們的表態(tài)來看，最快也要到2022年才能解決缺芯問題。
近年來，我國(guó)芯片技術(shù)不斷提升，集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。芯片是指封裝后的集成電路，是信息產(chǎn)業(yè)的核心之一。2020年我國(guó)集成電路維持增長(zhǎng)趨勢(shì)，產(chǎn)量較2019年有所增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)2612.6億塊，同比增長(zhǎng)16.2%。
圖表：中國(guó)集成電路產(chǎn)量
數(shù)據(jù)來源：中研網(wǎng)整理
2020年，在國(guó)家政策扶持帶動(dòng)下，我國(guó)集成電路行業(yè)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的勢(shì)頭，據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)測(cè)算，2020年我國(guó)集成電路銷售收入達(dá)到8848億元，平均增長(zhǎng)率達(dá)到20%，為同期全球產(chǎn)業(yè)增速的3倍。預(yù)測(cè)2021年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將突破1000億元。
圖表：中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模
數(shù)據(jù)來源：中研網(wǎng)整理
芯片國(guó)產(chǎn)化任重道遠(yuǎn)
隨著芯片國(guó)產(chǎn)化的呼聲越來越高，中國(guó)的芯片研究也越來越受關(guān)注，資本開始源源不斷的涌入半導(dǎo)體領(lǐng)域。
根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，從2020年7月至2021年6月，近一年的時(shí)間里，國(guó)內(nèi)有534家半導(dǎo)體公司獲得融資，融資總額達(dá)到1526億人民幣。
過去幾十年里，中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對(duì)緩慢，一直以來只能依賴進(jìn)口，但是華為的事件也給了所有人敲響了一次警鐘，芯片國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫。近幾年來，國(guó)內(nèi)不少公司開始加大對(duì)芯片的研發(fā)和投產(chǎn)，而全球的芯片走勢(shì)也十分強(qiáng)勢(shì)。
整體而言，在當(dāng)下全球芯片缺貨漲價(jià)的大行情之下，各大半導(dǎo)體廠商的業(yè)績(jī)都出現(xiàn)了大幅度的增長(zhǎng)。面對(duì)快速增長(zhǎng)的業(yè)績(jī)，不少?gòu)S商都對(duì)接下來的市場(chǎng)行情，抱有十分樂觀的態(tài)度。
從各大半導(dǎo)體公司公布的業(yè)績(jī)預(yù)期可以看出，大部分的公司都上調(diào)了業(yè)績(jī)預(yù)期。與此同時(shí)，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體廠商的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)也有了較大的支撐。
再來看中國(guó)的資本企業(yè)投資，除了半導(dǎo)體之外，他們的投資項(xiàng)目主要集中在數(shù)據(jù)中心、汽車兩大領(lǐng)域，細(xì)數(shù)這三個(gè)領(lǐng)域，明顯都是和芯片相關(guān)的產(chǎn)業(yè)，不過，從調(diào)查的數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)的GPU目前仍主要依賴進(jìn)口。
想要了解更多芯片行業(yè)的發(fā)展前景，請(qǐng)查閱《2021-2025年中國(guó)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。
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2021-2025年中國(guó)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告
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