美的計劃布局汽車芯片 市場對汽車芯片數(shù)量和質(zhì)量提出更高要求

• 2022年1月11日 WuYaNan來源：互聯(lián)網(wǎng) 403 19
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中國是世界第一制造業(yè)大國，芯片需求量大，新冠疫情和地緣政治因素，比如美國掐斷華為的芯片供應(yīng)，使自主研發(fā)芯片的重要性進一步突顯，也促使中國政府和各類企業(yè)等更加注重芯片的創(chuàng)新和生產(chǎn)。

美的計劃布局汽車芯片

當前，芯片緊缺現(xiàn)象愈發(fā)嚴重，消費電子端芯片和蓬勃發(fā)展的新能源汽車都對芯片國產(chǎn)替代提出“迫在眉睫”的需求。在此背景下，除了手機、汽車企業(yè)自研芯片，家電行業(yè)也逐步展開芯片布局。1月10日，美的集團相關(guān)負責(zé)人表示，公司2022年目標出貨8000萬顆芯片，除MCU芯片外，未來計劃覆蓋功率芯片、電源芯片、IoT芯片等家電領(lǐng)域芯片，并且計劃布局汽車芯片。

美的集團股價上漲0.03%

截至1月10日收盤，美的集團股價報77.80元，上漲0.03%。

中國是全球最大的單一汽車消費市場，但中國汽車工業(yè)并沒有像汽車銷量一樣強大，因為不少核心技術(shù)、重要零部件生產(chǎn)依然掌握在國外廠商手中。截至2019年，我國的自主汽車芯片規(guī)模占比不足10%，并不能實現(xiàn)安全自主可控，此外，核心技術(shù)只掌握少數(shù)幾家廠商手中，一旦進口這條線斷了，便會造成芯片短缺。

市場對汽車芯片數(shù)量和質(zhì)量提出更高要求

近年來，隨著新能源汽車的不斷普及，以及智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)在汽車領(lǐng)域的快速拓展，對車載芯片的數(shù)量和質(zhì)量又提出了更高要求。

2019年汽車半導(dǎo)體市場約為400億美元，2040年將有望達到2000億美元，年均復(fù)合增長率高達7.7%。有專家預(yù)計，2025年汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模有望超過1000億美元，占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的比例有望達到15%。

中國是世界第一制造業(yè)大國，芯片需求量大，新冠疫情和地緣政治因素，比如美國掐斷華為的芯片供應(yīng)，使自主研發(fā)芯片的重要性進一步突顯，也促使中國政府和各類企業(yè)等更加注重芯片的創(chuàng)新和生產(chǎn)。據(jù)測算，智能新能源汽車關(guān)鍵芯片年復(fù)合增長率高達21%，2022年單車芯片成本約600美元至1200美元，我國汽車芯片市場規(guī)?？蛇_到300億美元。

2022半導(dǎo)體元件發(fā)展前景及產(chǎn)量規(guī)模預(yù)測

圍繞未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展，重點支持引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革的顛覆性技術(shù)突破，積極促進產(chǎn)業(yè)、技術(shù)交叉融合發(fā)展，在區(qū)塊鏈、量子通信、人工智能、信息光子、太赫茲、新材料、生命健康等領(lǐng)域努力搶占未來發(fā)展制高點。我國加快培育半導(dǎo)體元件與集成電路產(chǎn)業(yè)，布局建設(shè)高端特色模擬工藝生產(chǎn)線和SOI(硅晶絕緣體技術(shù))工藝研發(fā)線，積極發(fā)展第三代半導(dǎo)體、高端SOC(系統(tǒng)級)等芯片產(chǎn)品。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計：2020年中國半導(dǎo)體元件產(chǎn)量累計達2613億塊，同比增長29.48%。

半導(dǎo)體元件其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足，芯片、軟件、整機、系統(tǒng)、應(yīng)用等各環(huán)節(jié)互動不緊密。“十二五”期間，中國將積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場機制作用，強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價值鏈。

半導(dǎo)體元件是經(jīng)過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。導(dǎo)體元件培育和完善生態(tài)環(huán)境，加強集成電路產(chǎn)品設(shè)計與軟件、整機、系統(tǒng)及服務(wù)的有機連接，實現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，增強電子信息大產(chǎn)業(yè)鏈的整體競爭優(yōu)勢。

據(jù)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)測2021年中國半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模為2852億塊，2025年中國半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模4453億塊。

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