2022微系統(tǒng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及現(xiàn)狀分析

• 2022年4月11日 WuYaNan來源：互聯(lián)網(wǎng) 1121 72
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微系統(tǒng)技術(shù)的發(fā)展主要集中在MMIC、MCM、MEMS、SOC、SIP等技術(shù)上，其中又以MEMS為主。

2022微系統(tǒng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及現(xiàn)狀分析

微系統(tǒng)技術(shù)融合了微電子、微機(jī)電和微光電技術(shù)，通過系統(tǒng)架構(gòu)和軟件算法，將微傳感器、微控制器、微執(zhí)行器、微能源及各種接口等構(gòu)成一體化軟、硬件多功能集成，采用微納制造及微集成工藝實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的微納尺度化。它被公認(rèn)為21世紀(jì)的革命性技術(shù)之一。微系統(tǒng)具有高集成度、微小型化、低功耗、高可靠性、高效率等優(yōu)點(diǎn)。微系統(tǒng)技術(shù)上的新材料、新方法、新工藝等技術(shù)變革必將對(duì)軍民兩用的系統(tǒng)研發(fā)和制造帶來顛覆性影響。

根據(jù)中研普華研究院《2022-2027年中國微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)深度分析及發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

20世紀(jì)60年代以來，微系統(tǒng)技術(shù)經(jīng)歷了從微器件的設(shè)想到微壓力傳感器的問世，逐步實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和制造工藝的改進(jìn)，至今進(jìn)入集成技術(shù)大力發(fā)展階段，在信息、生物、航天、軍事等領(lǐng)域已有廣泛應(yīng)用。美國等發(fā)達(dá)國家在二十世紀(jì)末已將微系統(tǒng)技術(shù)列為現(xiàn)代前沿核心技術(shù)，并納入國防科技攻關(guān)計(jì)劃，掌握微系統(tǒng)技術(shù)對(duì)于國家保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)具有重要意義。微系統(tǒng)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展如今也受到我國各部門、相關(guān)高校和科研機(jī)構(gòu)的高度重視和大力支持，深入研究勢(shì)在必行。

我國的微系統(tǒng)技術(shù)已有一定進(jìn)展，ASIC器件已經(jīng)進(jìn)行了在軌試驗(yàn)并開始進(jìn)行空間應(yīng)用，但在制造工藝水平上有待提高?，F(xiàn)階段我國將“制造屬于自己的微器件”作為我國微系統(tǒng)的發(fā)展目標(biāo)，將在利用現(xiàn)有資源和借鑒國外先進(jìn)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的同時(shí)進(jìn)行自我創(chuàng)新，在研發(fā)和生產(chǎn)方面不懈努力，早日實(shí)現(xiàn)我國的微系統(tǒng)行業(yè)繁榮發(fā)展。

2020年末，國內(nèi)微系統(tǒng)行業(yè)相關(guān)企業(yè)約有251家，行業(yè)的供給能力在不斷增長。2020年國內(nèi)微系統(tǒng)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為642.9億元，行業(yè)增長速度較快。

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，也是國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，已成為衡量一個(gè)國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標(biāo)志。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)與海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020 年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 8,848 億元，同比增長 17%;進(jìn)口金額 3,500.4 億美元，同比增長 14.6%，按照當(dāng)年平均匯率折合人民幣 24,152.76 億元。

《國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和 2035 年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》亦將“堅(jiān)持自主可控、安全高效”列為十四五期間國家的遠(yuǎn)景目標(biāo)，自主可控已上升到國家戰(zhàn)略高度，其進(jìn)程將在政策、技術(shù)、市場(chǎng)等多個(gè)層面上得到全面推進(jìn)。

微系統(tǒng)技術(shù)的發(fā)展主要集中在MMIC、MCM、MEMS、SOC、SIP等技術(shù)上，其中又以MEMS為主。SiP 即集成電路領(lǐng)域中的系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，是包含多種具備不同功能器件的組合體，如多個(gè)集成電路、光電子器件、電容、電感等集成在一個(gè)集成電路封裝體內(nèi)，形成一個(gè)系統(tǒng)或亞系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)整體系統(tǒng)的功能。

SiP 功率微系統(tǒng)是相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小型化、微型化的核心器件，廣泛應(yīng)用于航空、航天、高端工業(yè)控制領(lǐng)域。目前我國對(duì)于 SiP 功率微系統(tǒng)產(chǎn)品應(yīng)用以美國、日本等進(jìn)口品牌為主，國內(nèi)僅有包括公司在內(nèi)的少數(shù)廠商研制了少量替代型號(hào)，替代型號(hào)覆蓋率較低。在當(dāng)前全球復(fù)雜局勢(shì)下，SiP功率微系統(tǒng)產(chǎn)品高度依賴進(jìn)口，對(duì)我國航空、航天、高端工業(yè)控制事業(yè)發(fā)展帶來較大的制約。

SiP 功率微系統(tǒng)產(chǎn)品國產(chǎn)化需求

隨著我國深空探測(cè)、載人登月等重大戰(zhàn)略規(guī)劃的實(shí)施，新一代航空、航天裝備提出了更為嚴(yán)苛的輕量化要求，裝備結(jié)構(gòu)平臺(tái)的輕量化設(shè)計(jì)與高性能是保障航空、航天發(fā)展的重要基礎(chǔ)。SiP、SoC 等技術(shù)產(chǎn)品能夠滿足相關(guān)器件高性能、小型化、高可靠、長壽命的需求，而成為我國航空、航天等領(lǐng)域重點(diǎn)發(fā)展的方向。

想了解更多關(guān)于微系統(tǒng)行業(yè)專業(yè)數(shù)據(jù)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院出版的報(bào)告《2022-2027年中國微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)深度分析及發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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