半導體封裝行業(yè)市場分析 先進封裝大有可為

• 2022年8月8日 ZhouJiaLiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 789 48
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中國集成電路產業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)雖不像設計和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內本土封裝企業(yè)的快速成長以及國外半導體公司向國內大舉轉移封裝能力，中國的集成電路封裝行業(yè)更是充滿生機。

半導體封裝行業(yè)市場分析

中國集成電路產業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)雖不像設計和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內本土封裝企業(yè)的快速成長以及國外半導體公司向國內大舉轉移封裝能力，中國的集成電路封裝行業(yè)更是充滿生機。

“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。目前，集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)使用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業(yè)市場規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。

目前，90%以上都是采用塑料的方式進行封裝。而在塑料封裝中，97%以上都是利用EMC進行的。EMC(環(huán)氧塑封料)，是集成電路主要的結構材料，是集成電路的外殼，保護芯片發(fā)生機械或化學損傷。數(shù)據(jù)顯示，2019年中國環(huán)氧塑封料EMC市場需求量達11.5萬噸，同比增長12.7%。預計2022年中國環(huán)氧塑封料需求量將達15萬噸。

據(jù)中研產業(yè)研究院報告《2022-2027年中國半導體封裝材料行業(yè)市場全景調研及投資價值評估研究報告》分析

目前國內封測市場在全球占比達70%，行業(yè)的規(guī)模優(yōu)勢明顯，更多是通過資源整合和規(guī)模擴張來推動市占率的提升。

隨著上游的芯片設計公司選擇將訂單回流到國內，大批新建晶圓廠產能的釋放以及國內主流代工廠產能利用率的提升，晶圓廠的產能擴張也勢必蔓延至中下游封裝廠商，將帶來更多的半導體封測新增需求。

中國半導體材料對于進口產品的依賴程度仍然較高。在復雜多變的國際環(huán)境下，推動相關產品的國產化勢在必行。當前半導體材料國產化進度層次不齊：其中，拋光材料、濺射靶材、引線框架等已經(jīng)達到世界一流水平，產品已進入量產;電子特種氣體、掩膜板等材料，技術上已向世界領先水平看齊;光刻膠等材料仍處于技術積累與研發(fā)階段，雖已實現(xiàn)階段性的技術突破，但還未能實現(xiàn)大規(guī)模量產。

先進封裝大有可為

有研究指出，隨著芯片制程工藝的發(fā)展，“摩爾定律”迭代進度放緩、芯片成本攀升問題逐步顯露。“后摩爾時代”應以系統(tǒng)應用為出發(fā)點，不執(zhí)著于晶體管的制程縮小，而更應該將各種技術進行異質整合的先進封裝技術作為“超越摩爾”的重要路徑。先進封裝正成為助力系統(tǒng)性能持續(xù)提升的重要保障，并滿足“輕、薄、短、小”和系統(tǒng)集成化的需求。在當前中國發(fā)展先進制程外部受限的環(huán)境下，發(fā)展先進封裝部分替代追趕先進制程，應是中國發(fā)展邏輯之一。

想要了解更多行業(yè)的發(fā)展前景，請查閱《2022-2027年中國半導體封裝材料行業(yè)市場全景調研及投資價值評估研究報告》。

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