半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度分析 2023半導(dǎo)體發(fā)展前景展望及行業(yè)現(xiàn)狀

• 吳亞楠 2022年12月13日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 923 57
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2023 年半導(dǎo)體基本面有望觸底，但反彈速度和力度尚需依賴需求恢復(fù)情況。從季 度數(shù)據(jù)來看，3Q22 全球和中國半導(dǎo)體銷售額分別同比減少 3.0%和 14.5%，且均出 現(xiàn)環(huán)比減少。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢如何？美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布最新2022年美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀報告書提到，盡管2022年將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史性的一年，但產(chǎn)業(yè)也繼續(xù)面臨重大挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)以周期循環(huán)著稱，預(yù)計市場周期至2023年下半年需求才會反彈。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度分析 2023半導(dǎo)體發(fā)展前景展望及行業(yè)現(xiàn)狀

需求由單品推動轉(zhuǎn)向多點開花，輔芯片更為受益。從需求側(cè)來看，半導(dǎo)體 過去最重要的推動力來自 PC 和智能手機，根據(jù) IDC 的數(shù)據(jù)，兩者年銷量的峰值分 別為 3.6 億和 14.7 億。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2022-2027年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預(yù)測報告》顯示：

進(jìn)入下半年之后,受消費電子產(chǎn)品需求下滑導(dǎo)致的半導(dǎo)體部件需求減少影響,去年同比大增26.2%的半導(dǎo)體市場,規(guī)模預(yù)計也會明顯下滑。從研究機構(gòu)的報告來看，今年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模下滑，主要是受存儲芯片銷售額下滑影響，這一市場預(yù)計同比下滑12.6%，邏輯芯片、模擬芯片和傳感器這三類半導(dǎo)體產(chǎn)品的市場規(guī)模，預(yù)計都會同比增長。

全球半導(dǎo)體行業(yè)的年度資本支出從未超過1150億美元。在消費、計算、5G和汽車半導(dǎo)體的持續(xù)強勁增長的推動下，2021年全球半導(dǎo)體營收預(yù)計將激增12.5%，達(dá)到5220億美元。與此同時，全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出預(yù)計將達(dá)到近1500億美元，2022年半導(dǎo)體將超過1500億美元。

從半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來說，半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)或 IDM 企業(yè)與終端廠商直接對接，可以最先感 受到下游需求的增加或減少，其中設(shè)計企業(yè)由于沒有固定資產(chǎn)投資，在終端客戶 去庫存或補庫存初期業(yè)績即會率先反應(yīng)，而 IDM 企業(yè)的業(yè)績還受產(chǎn)線稼動率影響。 晶圓代工廠的景氣情況一般可用產(chǎn)能利用率表示，從 2Q22、3Q22 產(chǎn)能利用率來看， 中芯國際已經(jīng)下行，華虹半導(dǎo)體還維持在高位，我們認(rèn)為晶圓代工廠業(yè)績反應(yīng)滯 后于設(shè)計企業(yè)。

晶圓代工廠產(chǎn)能利用率的變化進(jìn)一步影響上游材料以及資本開支計劃，IC Insights 預(yù)計明年全球半導(dǎo)體資本開支將下滑 19%。雖然明年晶圓代工廠整體產(chǎn) 能利用率下行，但我們認(rèn)為，對于國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備和材料企業(yè)而言，國產(chǎn)替代帶 來的增量有望彌補行業(yè)周期下行的縮量。

半導(dǎo)體行業(yè)景氣度分析

全球半導(dǎo)體月銷售額同比增速在 9 月轉(zhuǎn)負(fù)，中國自 7 月開始已連續(xù) 3 個月為負(fù)。 根據(jù) SIA 的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體月銷售額的同比增速自 2022 年 1 月以來持續(xù)收窄， 9 月同比減少 3%，可見目前仍處于景氣下行階段。

2020 年上漲中聯(lián)發(fā)科、臺積電率先上漲，本輪周期中最大催化因素是疫情導(dǎo)致整 個行業(yè)供需失衡，從而缺芯漲價。在本輪周期中晶圓產(chǎn)能緊缺，臺積電是全球最 大的晶圓代工廠，受益明顯;聯(lián)發(fā)科除受益行業(yè)趨勢外，還受益于華為海思受限 后的份額提升。

2023年半導(dǎo)體發(fā)展前景展望

2023 年半導(dǎo)體基本面有望觸底，但反彈速度和力度尚需依賴需求恢復(fù)情況。從季 度數(shù)據(jù)來看，3Q22 全球和中國半導(dǎo)體銷售額分別同比減少 3.0%和 14.5%，且均出 現(xiàn)環(huán)比減少。

中國半導(dǎo)體月銷售額同比增速 與全球同時見頂，但是下行速度明顯快于全球，自 7 月開始已連續(xù) 3 個月為負(fù)， 其中 9 月同比減少 14%，我們認(rèn)為這與我國半導(dǎo)體下游領(lǐng)域更集中在消費電子市 場有關(guān)。基于此，若明年消費電子需求復(fù)蘇，我國半導(dǎo)體銷售額有望領(lǐng)先全球好轉(zhuǎn)。

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