電子束裝備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及趨勢(shì)預(yù)測(cè)2023

• 郭夢(mèng) 2023年1月12日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1196 77
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電子束裝備主要由束流產(chǎn)生裝置、束流加速裝置、束流引出裝置、輻射場(chǎng)形成裝置、控制裝置等構(gòu)成。按照加速原理來劃分，電子束設(shè)備輻照裝置可以分為直流高壓型、高頻諧振型兩大類;按照能量來劃分，電子束設(shè)備輻照裝置可以分為低能型、中能型、高能型等。

電子束裝備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及趨勢(shì)預(yù)測(cè)

電子束裝備主要由束流產(chǎn)生裝置、束流加速裝置、束流引出裝置、輻射場(chǎng)形成裝置、控制裝置等構(gòu)成。按照加速原理來劃分，電子束設(shè)備輻照裝置可以分為直流高壓型、高頻諧振型兩大類;按照能量來劃分，電子束設(shè)備輻照裝置可以分為低能型、中能型、高能型等。

因?yàn)殡娮邮怯呻娮咏?jīng)過匯集成束，本身具有高能量密度，目前的應(yīng)用方式主要還是用于消毒殺菌、工業(yè)焊接、探測(cè)檢測(cè)。具體來看，電子束的相關(guān)裝備，已廣泛應(yīng)用于表面固化、焊接、醫(yī)療衛(wèi)生、工業(yè)無損檢測(cè)、食品輻照與保鮮、大型安全檢測(cè)系統(tǒng)、半導(dǎo)體光刻等領(lǐng)域。

由于技術(shù)、資金、資質(zhì)、品牌壁壘的存在，我國的電子束裝備行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模整體偏小，國內(nèi)參與企業(yè)較少，雖然在部分領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢(shì)，例如處理工業(yè)廢水。

但是競爭力整體偏弱，國外品牌大量進(jìn)入中國市場(chǎng)，例如醫(yī)療衛(wèi)生領(lǐng)域，像IBA、醫(yī)科達(dá)等國外品牌占據(jù)了放療設(shè)備的90%左右的市場(chǎng);在核醫(yī)療影像設(shè)備市場(chǎng)，則由西門子、通用等品牌占據(jù)，占比高達(dá)95%。

在市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)下，近些年加速器技術(shù)創(chuàng)新水平有較大提高，新產(chǎn)品不斷投入運(yùn)行，推動(dòng)國內(nèi)整個(gè)行業(yè)產(chǎn)品不斷升級(jí)。國外企業(yè)的進(jìn)入加速了國內(nèi)加速器裝備生產(chǎn)能力的增長，國外著名廠家日新、IBA等先后進(jìn)入國內(nèi)市場(chǎng)，同時(shí)，國內(nèi)企業(yè)也開始向國外銷售加速器產(chǎn)品，參與國際競爭，為國內(nèi)加速器產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的動(dòng)力。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國電子束裝備行業(yè)發(fā)展研究與投資咨詢報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示

第二章 全球電子束裝備行業(yè)發(fā)展分析及趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第一節(jié) 全球電子束裝備行業(yè)的發(fā)展分析

一、全球電子束裝備行業(yè)發(fā)展情況

世界電子束裝備市場(chǎng)的規(guī)模在不斷擴(kuò)大，世界電子束裝備市場(chǎng)的規(guī)模從2014年的19.5億美元增長至2020年的30.6億美元，2021年持續(xù)增長至33.5億美元，主要系電子束裝備全球下游應(yīng)用領(lǐng)域需求增加，預(yù)計(jì)推動(dòng)全球電子束裝備市場(chǎng)繼續(xù)收入增長。

二、全球電子束裝備行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

圖表：2021年全球電子束裝備市場(chǎng)規(guī)模區(qū)域分布

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

2021年全球電子束裝備市場(chǎng)規(guī)模區(qū)域分布?xì)W美地區(qū)占比39%，亞太占比35%，其他地區(qū)占比26%。歐美、日本地區(qū)電子束裝備市場(chǎng)飽和度較高，中國、印度等新興市場(chǎng)飽和度較低。

三、全球電子束裝備行業(yè)競爭格局

國際電子束裝備市場(chǎng)集中程度較高，少數(shù)大公司在國際市場(chǎng)上的優(yōu)勢(shì)明顯，資金實(shí)力、技術(shù)和管理水平遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于發(fā)展中國家的企業(yè)，在技術(shù)資本密集型的高端產(chǎn)品上形成壟斷。

從總的格局來看，未來國際電子束裝備市場(chǎng)將呈現(xiàn)明顯的“金字塔”形狀。其中，發(fā)達(dá)國家的知名跨國電子束裝備承包商位于金字塔的頂端部位，是國際電子束裝備市場(chǎng)的巨頭，而發(fā)展中國家和新興工業(yè)化國家的電子束裝備企業(yè)總體上處于金字塔的下端，所占比重相對(duì)較少。

為了提高競爭能力，越來越多的電子束裝備企業(yè)將走向合作的道路，跨國兼并活動(dòng)不斷增多，國際電子束裝備市場(chǎng)的集中程度隨之不斷提高，金字塔的頂端更加尖銳。從市場(chǎng)結(jié)構(gòu)看，無論是公司數(shù)量，還是所占市場(chǎng)份額，發(fā)達(dá)國家在國際電子束裝備市場(chǎng)都將占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，包括美國、加拿大、歐洲和日本在內(nèi)的發(fā)達(dá)國家。這種發(fā)展趨勢(shì)對(duì)后來居上的發(fā)展中國家電子束裝備企業(yè)提出了新的挑戰(zhàn)。

總體來看，我國電子束裝備企業(yè)的整體實(shí)力居于整個(gè)金字塔的中部，面臨發(fā)達(dá)國家巨頭及其他眾多發(fā)展中國家企業(yè)的雙重壓力。與國際頂尖企業(yè)相比，按照現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)實(shí)力，我國電子束裝備企業(yè)在技術(shù)等方面仍存在著較大差距，在高技術(shù)、高附加值的項(xiàng)目上與發(fā)達(dá)國家的大型企業(yè)的競爭仍處于劣勢(shì)。

另外，我國電子束裝備企業(yè)平均經(jīng)營規(guī)模明顯偏小，在規(guī)模上處于比較劣勢(shì)。隨著未來高端產(chǎn)品、高附加值產(chǎn)品比重加大、技術(shù)和管理要求提高，我國電子束裝備企業(yè)拓展國際市場(chǎng)的難度也在逐步加大。

四、全球電子束裝備行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

隨著近年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》《中國制造2025》《國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》等重要文件的出臺(tái)，以及社會(huì)各界對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展、產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的日益重視，我國半導(dǎo)體行業(yè)正站在國產(chǎn)化的起跑線上。隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、VR/AR等漸一輪科技逐漸走向產(chǎn)業(yè)化，未來十年中國半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來進(jìn)口替代與成長的黃金時(shí)期，逐步在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)性調(diào)整中占據(jù)舉足輕重的地位。在貿(mào)易摩擦等宏觀環(huán)境不確定性增加的背景下，加速進(jìn)口替代、實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控已上升到國家戰(zhàn)略高度，中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迎來了歷史性的機(jī)遇。

國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)均經(jīng)歷了較長時(shí)期的發(fā)展，積累了豐富的技術(shù)及經(jīng)營經(jīng)驗(yàn)。我國半導(dǎo)體企業(yè)尚處于快速成長的階段，與國外半導(dǎo)體企業(yè)在技術(shù)水平等方面仍然存在一定的差距。目前，我國半導(dǎo)體行業(yè)中存在部分高端市場(chǎng)仍由國際企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。因此，國內(nèi)企業(yè)未來仍需持續(xù)在研發(fā)投入大量的資源追趕國際領(lǐng)先水平，不斷提高企業(yè)競爭實(shí)力，以應(yīng)對(duì)國際半導(dǎo)體企業(yè)的激烈競爭。

欲了解更多關(guān)于電子束裝備行業(yè)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國電子束裝備行業(yè)發(fā)展研究與投資咨詢報(bào)告》。

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  2023-2028年中國電子束裝備行業(yè)發(fā)展研究與投資咨詢報(bào)告

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