集成電路封裝行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測 集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究

• 吳亞楠 2023年3月10日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 292 11
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隨著中芯國際深圳12英寸晶圓生產(chǎn)線的啟動建設(shè)，未來深圳的制造業(yè)有望提升。也將促進深圳集成電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。

集成電路制造和封裝所需材料是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展不可或缺的支柱材料,品種多且質(zhì)量要求極其嚴格,主要有硅片、光刻膠、特殊氣體、高純靶材、拋光液等100余種,而硅片、高純靶材是集成電路芯片的重要架構(gòu)與功能材料,更是集成電路制造的關(guān)鍵核心型支柱產(chǎn)業(yè)。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2027年中國集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》顯示：

集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究

芯片立法進程,實施芯片強國戰(zhàn)略,堅持全國一盤棋,集中優(yōu)勢資源、優(yōu)勢占盡、優(yōu)勢企業(yè)聯(lián)合進行攻關(guān)、聯(lián)合進行協(xié)同、聯(lián)合進行發(fā)展布局,防止一轟而上、盲目發(fā)展;加快持續(xù)性投入,推動開展關(guān)鍵核心技術(shù)聯(lián)合攻關(guān);加強政策支持配套,營造集成電路發(fā)展。

站在國家戰(zhàn)略高度，多管齊下助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展2000 年以來，國家不斷提升半導(dǎo)體行業(yè)的戰(zhàn)略地位，通過各種政策持續(xù)大力扶持國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2021年，全國兩會發(fā)布《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和 2035 年遠景目標綱要》，提出加強在人工智能、量子計算、集成電路前沿領(lǐng)域的前瞻性布局;2022年，教育部、財政部、發(fā)改委聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于深入推進世界一流大學(xué)和一流學(xué)科建設(shè)的若干意見》，提出加強集成電路、人工智能等領(lǐng)域人才的培養(yǎng)。

綜合來看，國家持續(xù)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推出各項鼓勵政策，站在國家戰(zhàn)略高度對產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出頂層規(guī)劃，自上而下地進行多角度、全方位的扶持，加速產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，具體措施包括財稅政策、研發(fā)項目支持、產(chǎn)業(yè)投資、人才補貼等。

集成電路封裝行業(yè)投資機遇

從集成電路封裝測試企業(yè)業(yè)務(wù)競爭力來看，目前長電科技、華天科技、通富微電在集成電路封裝行業(yè)的競爭力較強，三者集成電路封裝相關(guān)業(yè)務(wù)占比均超過98%。太極實業(yè)、晶方科技等廠商集成電路封裝業(yè)務(wù)營業(yè)收入緊隨其后。蘇州固锝與深科技集成電路封裝業(yè)務(wù)占比較低，二者競爭力較弱。

集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上游是以康強電子、興森科技、岱勒新材、三環(huán)集團為代表的封裝材料供應(yīng)商與士蘭微、中芯國際為代表的集成電路制造企業(yè)。中游作為集成電路封裝行業(yè)主體，主要進行集成電路封裝與測試過程。下游為3C電子、工控等終端應(yīng)用。隨著中芯國際深圳12英寸晶圓生產(chǎn)線的啟動建設(shè)，未來深圳的制造業(yè)有望提升。也將促進深圳集成電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。

我國集成電路封裝行業(yè)市場規(guī)模由1035.7億元增長至1889.7億元，年均復(fù)合增長率為12.8%;2018年，我國集成電路封裝市場規(guī)模為2193.9億元，同比增長16.1%。隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，封裝行業(yè)保持穩(wěn)定增長勢頭，且增速有加快趨勢。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，我國集成電路封裝行業(yè)的市場規(guī)模穩(wěn)定增長，我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模達到2494億元，同比增長6.1%。

集成電路是成都優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)之一，目前已聚集英特爾、德州儀器、成都海光、新華三半導(dǎo)體等國內(nèi)外領(lǐng)軍企業(yè)，也培育了嘉納海威、成都華微、銳成芯微等本土骨干企業(yè)，初步形成IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等較為完整的產(chǎn)業(yè)體系，構(gòu)筑起三方面優(yōu)勢。

新出臺的《成都市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》此次政策從人才、金融等方面推出15條具體舉措，重點支持符合條件的工業(yè)軟件、基礎(chǔ)軟件、嵌入式軟件、行業(yè)應(yīng)用軟件、新興平臺軟件5類高端軟件產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域的企業(yè)、機構(gòu)及人才。2022年，世界顯示大會在成都舉辦，成都顯示產(chǎn)業(yè)吸引了世界的目光關(guān)注。近年來，成都顯示產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持年均不低于20%的增幅，構(gòu)建了從玻璃基板、掩膜版到面板制造，再到手機、車載顯示等終端應(yīng)用較為完備的產(chǎn)業(yè)鏈，主營收入已經(jīng)占到全國的15%，全球一半以上的iPad和近一半的高端柔性屏在成都生產(chǎn)。

集成電路封裝行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

《進一步推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2019-2023年)》和《加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施的通知》。對未來5年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出詳細規(guī)劃，規(guī)劃到2023年建成具有國際競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，計劃到2023年專用集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達2000億，其中集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入突破1600億元，制造業(yè)及相關(guān)環(huán)節(jié)銷售收入達到400億元。

集成電路封裝行業(yè)報告對中國集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了集成電路封裝市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，集成電路封裝行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2027年中國集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》。

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  2023-2027年中國集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告

  《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》明確了中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料?！秶?..

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