模擬芯片市場(chǎng)需求分析 模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及及發(fā)展前景

• 吳亞楠 2023年3月31日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1223 79
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模擬芯片下游各細(xì)分市場(chǎng)快速擴(kuò)大，通信市場(chǎng)規(guī)模最大，通信、汽車占比進(jìn)一步提升。

模擬芯片行業(yè)前景如何？模擬芯片是電子系統(tǒng)中不可或缺的部分。與數(shù)字集成電路相比，模擬集成電路應(yīng)用領(lǐng)域繁雜、生 命周期長(zhǎng)、人才培養(yǎng)時(shí)間長(zhǎng)、價(jià)低但穩(wěn)定。模擬芯片是處理外界信號(hào)的第一關(guān)，所有數(shù)據(jù)的源頭是模擬信號(hào)，模擬芯片是集成的模擬電路，主要由電阻，電容，晶體管等組成，用于處理連續(xù)函數(shù)形式的模擬信號(hào)。

模擬芯片包括電源管理芯片負(fù)起對(duì)電能的變換，分配，檢測(cè)等職責(zé);模擬芯片與元器件的關(guān)系緊密，設(shè)計(jì)需要考慮元器件布局的結(jié)構(gòu)和參數(shù)匹配的形式。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年模擬芯片產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告?》顯示：

模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及及發(fā)展前景分析

相比于數(shù)字芯片，模擬芯片產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)且類型多樣，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，客戶數(shù)量多且分散。這些行業(yè)特征意味著模擬芯片廠商很難一家獨(dú)大，產(chǎn)品和客戶需要時(shí)間積累。基于此，模擬芯片市場(chǎng)集中度較低，2020年第一大廠商德州儀器的市占率不超過20%，其余廠商市占率均不超過10%，前十大廠商合計(jì)市占率63%。競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)穩(wěn)定，排名和市占率的變化主要來自兼并收購(gòu)。1990年模擬行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分散，當(dāng)時(shí)排名第一的國(guó)民半導(dǎo)體市占率僅7%。

模擬芯片市場(chǎng)發(fā)展超過 50 年，具有產(chǎn)品迭代較慢、生命周期長(zhǎng)等特點(diǎn)，行業(yè)企業(yè)需要長(zhǎng)期積累經(jīng)驗(yàn)，且下游應(yīng)用場(chǎng)景紛繁復(fù)雜，難以形成壟斷，全球模擬芯片 Top 10廠商合計(jì)市占率一直維持在 55%-60%左右，競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)定。其中 TI 在全球模擬芯片市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位，各類模擬芯片類別超過 14 萬(wàn)種，并通過不斷整合并購(gòu)帶來的廣泛產(chǎn)品線和 IDM 模式的一體化能力持續(xù)引領(lǐng)模擬行業(yè)發(fā)展，2020 年 TI 全球模擬芯片市場(chǎng)占有率達(dá) 19%。

模擬芯片下游各細(xì)分市場(chǎng)快速擴(kuò)大，通信市場(chǎng)規(guī)模最大，通信、汽車占比進(jìn)一步提升。模擬芯片可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、通訊設(shè)備、工業(yè) 控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領(lǐng)域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智 能制造、5G 通訊等各類新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

我國(guó)在芯片領(lǐng)域的發(fā)展空間十分廣闊，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1438億美元，同比增長(zhǎng)9%，但其中只有15.9%由國(guó)內(nèi)企業(yè)供應(yīng)。當(dāng)前我國(guó)在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上仍然存在較大的差距和依賴性，但隨著科技水平和產(chǎn)業(yè)環(huán)境的不斷改善，我國(guó)有望實(shí)現(xiàn)從“跟跑”到“并跑”再到“領(lǐng)跑”的轉(zhuǎn)變，在全球芯片產(chǎn)業(yè)中占據(jù)更重要的地位。

受全球半導(dǎo)體下行周期影響，2022年芯片板塊業(yè)績(jī)承壓，芯片指數(shù)走勢(shì)疲弱。經(jīng)過較長(zhǎng)時(shí)間的調(diào)整，半導(dǎo)體板塊相當(dāng)部分個(gè)股的市值被壓縮到合理區(qū)間。隨著國(guó)產(chǎn)化率的提升、人工智能相關(guān)的芯片需求拉動(dòng)以及半導(dǎo)體周期的回暖預(yù)期，半導(dǎo)體板塊估值有所提升，反彈明顯。

模擬芯片行業(yè)發(fā)展前景

國(guó)內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)空間巨大，但大部分依然依賴進(jìn)口，模擬芯片自給率僅10%左右，目前主要市場(chǎng)份額均由歐美跨國(guó)企業(yè)占據(jù)，其中包括 TI、ADI 及 Skyworks等在內(nèi)的前五大廠商合計(jì)占據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)模擬芯片市場(chǎng)份額的 35%以上。然而 2018年以來，中美貿(mào)易摩擦加劇，終端廠商考慮供應(yīng)鏈安全問題，紛紛尋求自主品牌替代供應(yīng)鏈，在模擬芯片廣闊的市場(chǎng)空間及下游客戶強(qiáng)勁替代需求等因素疊加下，未來國(guó)產(chǎn)模擬芯片將迎來黃金發(fā)展機(jī)遇期。

與海外發(fā)達(dá)國(guó)家相比，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)還有較大的差距，有巨大的發(fā)展空間。首先是硅基半導(dǎo)體，我們正艱難地進(jìn)行國(guó)產(chǎn)化突破，先要實(shí)現(xiàn)28nm全國(guó)產(chǎn)化;其次是在第三代碳化硅氮化鎵、第四代氧化鎵領(lǐng)域要跟上世界先進(jìn)水平。我們?cè)诟叨怂懔π酒?、高端模擬芯片都還有不小的發(fā)展機(jī)遇，此外，半導(dǎo)體設(shè)備和材料的未來發(fā)展空間依然巨大。

2020 年全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模約 329 億美元，2016 年至 2020 年年均復(fù)合增速為 13.5%。隨著 5G 通信、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場(chǎng)的發(fā)展，電子設(shè)備數(shù)量及種類持續(xù)增長(zhǎng)，從而帶動(dòng)全球電源管理芯片需求增長(zhǎng)。根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì) 2025 年全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 526 億美元，2020 年至 2025 年年均復(fù)合增速達(dá) 9.8%。

模擬芯片市場(chǎng)需求分析

模擬芯片全球市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張，中國(guó)為其最主要的消費(fèi)市場(chǎng)。

受全球經(jīng)濟(jì)衰退的趨勢(shì)影響，短期內(nèi)下游需求疲軟疊加去庫(kù)存，芯片(尤其是數(shù)字及模擬芯片)依然處于需求向下小周期;中長(zhǎng)期看，科技創(chuàng)新周期、國(guó)產(chǎn)替代份額提升的長(zhǎng)期利好邏輯不變，芯片中長(zhǎng)期依然具有“國(guó)產(chǎn)替代+科技創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)”兩大需求空間。

模擬芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)模擬芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了模擬芯片市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

未來，模擬芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年模擬芯片產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告?》。

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  2023-2028年模擬芯片產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告

  模擬芯片是集成的模擬電路，主要由電阻，電容，晶體管等組成，用于處理連續(xù)函數(shù)形式的模擬信號(hào)。模擬芯片包括電源管理芯片負(fù)起對(duì)電能的變換，分配，檢測(cè)等職責(zé)；模擬芯片與元器件的關(guān)系緊密，設(shè)...

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