半導(dǎo)體板塊持續(xù)走強(qiáng) 半導(dǎo)體行業(yè)投資前景及價值

• 吳亞楠 2023年7月17日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 888 55
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目前存儲價格持續(xù)下降，需求疲軟導(dǎo)致周期底部拉長至2023年第三季度后。原廠陸續(xù)減產(chǎn)、削減資本開支，預(yù)計下半年價格降幅有望收窄，行業(yè)觸底后將以低增速回暖。

半導(dǎo)體板塊持續(xù)走強(qiáng)

7月14日早盤，A股半導(dǎo)體板塊延續(xù)漲勢，其中存儲芯片為本周最強(qiáng)分支，5日累計漲幅一度超過11%。成分股中，中孚信息、銀信科技雙雙20cm漲停，此外板塊中軍兆易創(chuàng)新也繼續(xù)上漲，目前股價站上所有均線。

國信證券表示，存儲產(chǎn)業(yè)周期與成長并存。目前存儲價格持續(xù)下降，需求疲軟導(dǎo)致周期底部拉長至2023年第三季度后。原廠陸續(xù)減產(chǎn)、削減資本開支，預(yù)計下半年價格降幅有望收窄，行業(yè)觸底后將以低增速回暖。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國半導(dǎo)體行業(yè)深度調(diào)研及投資前景分析報告》顯示：

半導(dǎo)體行業(yè)投資前景及價值

今年一季度以來，中國大陸的 AI 芯片設(shè)計公司正在擴(kuò)大對臺積電7nm工藝訂單。中國大陸目前至少有數(shù)十家芯片設(shè)計廠商正在繼續(xù)研發(fā)面向HPC(高性能計算)的AI芯片。其中阿里平頭哥和中興微電子自年一季度以來就擴(kuò)大了對臺積電 7nm 芯片的訂單。

常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

半導(dǎo)體行業(yè)高度全球化，大量國家/地區(qū)的企業(yè)在半導(dǎo)體生產(chǎn)的多個方面展開競爭，從半導(dǎo)體設(shè)計到制造，再到ATP(組裝、測試和封裝)。未來，隨著全球經(jīng)濟(jì)形勢的好轉(zhuǎn)，靠出口拉動的中國電子整機(jī)產(chǎn)品需求有望增加，各OEM廠商將加快采購并回補(bǔ)集成電路產(chǎn)品庫存。以便攜式移動智能設(shè)備、智能手機(jī)為代表的移動互聯(lián)設(shè)備仍將保持快速增長。PC領(lǐng)域的市場規(guī)模將逐步縮減，這將直接影響到存儲器市場和CPU市場的發(fā)展。

汽車電子則隨著人均擁有汽車數(shù)量的增加，市場增速有望逐步上升。工業(yè)控制和網(wǎng)絡(luò)通信仍將是未來市場的增長點。此外，隨著醫(yī)療電子、安防電子以及各個行業(yè)的信息化建設(shè)的持續(xù)深入，應(yīng)用于這些行業(yè)的半導(dǎo)體產(chǎn)品所占的市場比重將會越來越多。初步估計，2022-2027年我國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模將以15%左右的增速增長，到2027年我國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模有望4453億美元。

半導(dǎo)體工業(yè)對于晶圓表面缺陷檢測的要求，一般是要求高效準(zhǔn)確，能夠捕捉有效缺陷，實現(xiàn)實時檢測。較為普遍的表面檢測技術(shù)主要可以分為兩大類：針接觸法和非接觸法，接觸法以針觸法為代表;非接觸法又可以分為原子力法和光學(xué)法。在具體使用時，又可以分為成像的和非成像的。

中國靶材生產(chǎn)上市企業(yè)2021年上半年營收規(guī)模達(dá)到10億元以上企業(yè)有三家：有研新材(76.28億元)、新疆眾和(39.93億元)、金鉬股份(37.72億元)，營收規(guī)模10億元-1億元生產(chǎn)企業(yè)四家：隆華節(jié)能(9.5億元)、康達(dá)新材(8.48億元)、江豐電子(7.23億元)以及阿石創(chuàng)(2.41億元)。

從晶圓加工市場規(guī)模來看，中國晶圓加工市場規(guī)模一直保持增長。數(shù)據(jù)顯示，2020年中國晶圓加工市場規(guī)模為2623.5億元，同比上漲22.07%，年均復(fù)合增長速度為23.52%。

隨著硅料國產(chǎn)化進(jìn)程的加速，我國已經(jīng)逐漸擺脫原材料受控的局面。據(jù)統(tǒng)計，2020年中國硅片產(chǎn)量為161.3GW，多晶硅產(chǎn)量為39.2萬噸。2021年上半年中國硅片產(chǎn)量為105GW。

隨著近年來我國經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，居民消費(fèi)水平的不斷提升，我國智能手機(jī)、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子行業(yè)也隨之不斷發(fā)展，此外，人工智能、5G、大數(shù)據(jù)為代表的新基建國家戰(zhàn)略的推進(jìn)，使得我國市場對半導(dǎo)體的需求不斷增加，而作為半導(dǎo)體行業(yè)上游的半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)將迎來廣闊的發(fā)展空間。

投資價值

在人工智能的產(chǎn)業(yè)趨勢下，各個國家都在奮起直追。布局AI算力，我們也不能缺席。國產(chǎn)化的布局重點在于打通整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，需要我們在材料和設(shè)備端加快國產(chǎn)化布局，通過在制造端形成一定的產(chǎn)業(yè)競爭力，實現(xiàn)芯片端的自主可控。

整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可以分成上游設(shè)備和材料，中游設(shè)計和制造，下游封裝和測試。其中上游國產(chǎn)化空間最大。設(shè)備方面，光刻、刻蝕和薄膜沉積是半導(dǎo)體制造三大核心工藝。光刻設(shè)備是目前我們短期面臨的比較大的問題，尤其是先進(jìn)制程。目前設(shè)備整體國產(chǎn)化率大約20%-25%。半導(dǎo)體材料包括硅片及硅材料、掩膜版、電子氣體、光刻膠及配套試劑、CMP拋光材料、工藝化學(xué)品及靶材等，整體的國產(chǎn)化率在20%左右。

從中長期的角度來看，提高國內(nèi)芯片制造端的能力需要著重推動上游材料和設(shè)備的國產(chǎn)化。目前滲透率仍然較低，空間較大，所以我們認(rèn)為在材料和設(shè)備領(lǐng)域未來仍然有很大的發(fā)展?jié)摿Α?/strong>

半導(dǎo)體行業(yè)報告對中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了半導(dǎo)體市場潛在需求與潛在機(jī)會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

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