智能硬件行業(yè)報告：智能化已經(jīng)成為硬件升級的重要趨勢 預計2023年我國相關產(chǎn)業(yè)規(guī)模將進一步得到提升

• 郭夢 2023年9月5日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1051 67
• 繁體

智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務的加載，形成“云+端”的典型架構，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。

智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務的加載，形成“云+端”的典型架構，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。

智能硬件通過與人們的日常活動產(chǎn)生聯(lián)系，運用最新的軟硬件技術，改變普通設備的外觀，實現(xiàn)與人類即時交互，拓展各種服務功能，更加靈巧、智能、安全，讓人們可以輕松高效的掌握當下的局勢，從而實現(xiàn)實時控制、交互及管理的要求，這是智能硬件發(fā)展的根本訴求。

目前智能硬件主要處于監(jiān)測和控制階段，可以實現(xiàn)環(huán)境數(shù)據(jù)和用戶數(shù)據(jù)的抓取，連接多個設備進行集成控制。隨著科技水平的發(fā)展和優(yōu)化，智能硬件可以針對自身應用數(shù)據(jù)進行智能決策并執(zhí)行。

智能硬件行業(yè)報告

智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈上游是基礎軟硬件提供商，主要提供芯片、傳感器等元器件、通信/視覺模組等中間件以及AI算法等基礎技術;中游是類型豐富的智能硬件終端企業(yè)，隨著行業(yè)分工的日益深化，智能硬件企業(yè)又逐步分化為品牌商、方案商、制造商等;產(chǎn)業(yè)鏈下游則是各種各樣的行業(yè)應用場景和下游渠道、終端客戶等。

據(jù)中國企業(yè)數(shù)據(jù)庫企查貓，目前中國智能硬件有相關專利信息的企業(yè)主要分布在廣東、江蘇、浙江等地。截至目前，廣東省共有1167家企業(yè)擁有專利相關信息，而江蘇則有232家企業(yè)擁有專利相關信息。

目前廣東智能硬件企業(yè)的平均注冊資本區(qū)域分布中，清遠市相關企業(yè)的平均注冊資本最高，達到10000萬元，除此外，深圳市、惠州市的智能硬件企業(yè)平均注冊資金均較高。

從全球范圍來看，智能硬件作為近年的發(fā)展熱點，行業(yè)整體規(guī)模持續(xù)增長，企業(yè)數(shù)量也持續(xù)攀升。隨著產(chǎn)業(yè)分工的日益細化，智能硬件企業(yè)逐步分化為品牌商、工程技術方案商、電子制造服務商等，定位更加明確。

智能硬件普及度正在大幅度提升，產(chǎn)品種類趨向多樣化，在消費水平不斷升級后，智能硬件受到更多人的青睞，市場逐步擴大。如今正在步入智能時代，各大硬件廠商都進入了智能硬件行業(yè)，智能時代有兩個顯著的特點，一是AI人工智能，二是物聯(lián)網(wǎng)，形成了智能化萬物互聯(lián)的時代，而智能硬件就是這個時代的入口。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年中國智能硬件行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告》分析

隨著國民消費的升級，我國高科技智能硬件產(chǎn)品的市場需求不斷增加。在國家政策支持以及5G、AI等新興技術的推動下，近些年來中國智能硬件產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了優(yōu)化升級，并逐漸發(fā)展成為最活躍的行業(yè)之一，得到了風險資本市場的大量關注。 總體規(guī)模：融資事件過千起 金額超2000億。

天眼查提供的數(shù)據(jù)顯示，從智能硬件領域的融資總體規(guī)模來看，自2020年以來，合計發(fā)生融資事件1283起，融資金額超2000億元。從近三年(2020-2022年)的融資事件數(shù)量來看，分別擁有320余、500余起以及370余起。與此同時，截止到2023年6月，相關融資事件合計發(fā)生80余起，融資金額近29億元。

據(jù)了解，目前國內(nèi)智能硬件行業(yè)玩家可分為三類。一類是以阿里智能、百度、京東智能等機構為代表的機構，結(jié)合自身資源優(yōu)勢，為行業(yè)提供生態(tài)服務平臺;第二類是以騰訊開放平臺、小米集團等為代表的機構基于自身供應鏈背景，為用戶提供一條龍服務或者某種打包解決方案服務;最后一類則基于創(chuàng)始人背景的初創(chuàng)型機構。

行業(yè)政策

近年來我國政府極為重視物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，相關部門或機構陸續(xù)出臺了一系列產(chǎn)業(yè)鏈的鼓勵政策，包括《國務院關于推進物聯(lián)網(wǎng)有序健康發(fā)展的指導意見》、《“十三五”國家信息化規(guī)劃》、《物聯(lián)網(wǎng)十三五發(fā)展規(guī)劃》等，國內(nèi)外的產(chǎn)業(yè)政策為行業(yè)發(fā)展提供了動力和方向，引導行業(yè)的快速、健康發(fā)展，是行業(yè)發(fā)展的重要動力。在此背景下，我國智能硬件市場也得到了良好的發(fā)展。

“智能硬件三大件”作為全球個人及家庭滲透率最高的智能硬件產(chǎn)品，是引領消費電子終端發(fā)展的主力軍，當下消費電子市場逐步回暖，預計2023年我國相關產(chǎn)業(yè)規(guī)模將進一步得到提升。

隨著技術的升級、服務市場的成熟以及配套基礎設施的不斷成熟，智能硬件產(chǎn)品逐漸延伸，是信息技術和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的橋梁。隨著5G的商用落地，智能聯(lián)網(wǎng)技術的進一步升級，智能硬件市場發(fā)展再次加速。智能化已經(jīng)成為硬件升級的重要趨勢。從傳統(tǒng)智能硬件到前沿硬件都將提高智能化程度設為重要目標，以吸引用戶并提供更好的用戶體驗。

智能硬件行業(yè)研究報告旨在分析此行業(yè)需求、供給等，為客戶提供行業(yè)市場研究數(shù)據(jù)，對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構、區(qū)域結(jié)構、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個角度深度研究，總結(jié)分析行業(yè)未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘智能硬件行業(yè)的市場潛力。

欲了解更多關于智能硬件行行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年中國智能硬件行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告》。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2023-2028年中國智能硬件行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告

  智能硬件行業(yè)研究報告主要分析了智能硬件行業(yè)的市場規(guī)模、智能硬件市場供需求狀況、智能硬件市場競爭狀況和智能硬件主要企業(yè)經(jīng)營情況，同時對智能硬件行業(yè)的未來發(fā)展做出科學的預測。中研普華憑...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡