2023年SOC芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀前景分析

• 吳亞楠 2023年10月23日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 948 59
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智能座艙SoC芯片方面，近年來(lái)，我國(guó)智能座艙SoC芯片市場(chǎng)發(fā)力迅猛，占據(jù)全球38%的市場(chǎng)規(guī)模，從SoC芯片的滲透率來(lái)看，中國(guó)智能座艙SoC芯片的滲透率達(dá)35%，完成較大突破。

在國(guó)際關(guān)系日漸復(fù)雜背景下，國(guó)內(nèi)汽車工業(yè)崛起及“新四化”高速發(fā)展為中國(guó)SoC廠商提供切入智能座艙領(lǐng)域重大機(jī)遇，成為眾多公司業(yè)績(jī)新增長(zhǎng)點(diǎn)。SoC芯片是智能設(shè)備的“大腦”，其中加入AI模塊，作為智能物聯(lián)時(shí)代的邊緣AI底層技術(shù)，賦能于千行百業(yè)。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2022-2027年中國(guó)SOC芯片行業(yè)深度研究及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

2023年SOC芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀前景分析

根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)集邦咨詢發(fā)布的報(bào)告，近期有NAND Flash原廠成功拉漲Wafer合約價(jià)，NAND Flash現(xiàn)貨市場(chǎng)出現(xiàn)短期漲勢(shì)，部分品類出現(xiàn)較積極詢價(jià)需求。產(chǎn)能方面，2022年四季度起，鎧俠、美光公司率先啟動(dòng)減產(chǎn)，三星今年二季度跟進(jìn)。

存儲(chǔ)芯片是集成電路價(jià)值量最大的產(chǎn)品之一，存儲(chǔ)芯片行業(yè)更是關(guān)系到國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育和發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化與工業(yè)化深度融合的核心和基礎(chǔ)。

因此，近年來(lái)我國(guó)國(guó)家層面先后出臺(tái)了一系列針對(duì)存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的產(chǎn)業(yè)政策，推動(dòng)了行業(yè)的迅速發(fā)展。

隨著汽車四化時(shí)代來(lái)臨，汽車產(chǎn)業(yè)迎來(lái)更大風(fēng)口，汽車芯片的需求激增，應(yīng)用也更加廣泛。廣東是中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)最大的基地，涌現(xiàn)出廣汽、比亞迪、小鵬等一批龍頭企業(yè)集聚發(fā)展，對(duì)車規(guī)級(jí)芯片需求和產(chǎn)業(yè)鏈安全可控的要求更高。如今，電科芯片布局了特種芯片、先進(jìn)計(jì)算、5G通信、汽車電子、智慧文博、智能傳感六大產(chǎn)業(yè)板塊，加快提升集成電路科技創(chuàng)新策源功能和科技成果產(chǎn)業(yè)化能力，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展。

預(yù)計(jì)到2030年，一輛智能電動(dòng)汽車的電子元器件成本將會(huì)占到整車成本的50%。與之相對(duì)應(yīng)，2019年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)約為400億美元，2040年將有望達(dá)到2000億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)7.7%。有專家預(yù)計(jì)，2025年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望超過1000億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的比例有望達(dá)到15%。

消費(fèi)電子領(lǐng)域該行看好AR替代智能機(jī)成為下一代人機(jī)交互平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)億(臺(tái))級(jí)的出貨量。國(guó)內(nèi)SoC廠商多有布局，TWS耳機(jī)、手表等可穿戴產(chǎn)品也有望跟隨行業(yè)增長(zhǎng)，利好低功耗SoC。

目前，大算力SOC芯片的設(shè)計(jì)和制造具有很高門檻，要綜合性能、功耗、成本、車規(guī)安全等多方面因素，其中核心壁壘為“深刻理解AI算法+充足的資金儲(chǔ)備+拿到先進(jìn)制程產(chǎn)能+設(shè)計(jì)合適的編譯器+嚴(yán)苛的車規(guī)認(rèn)證”。

從競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，海外芯片廠商壟斷高端市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)差異化競(jìng)爭(zhēng)加速替代。主要體現(xiàn)在輔助駕駛領(lǐng)域量產(chǎn)替代，高級(jí)別自動(dòng)駕駛英偉達(dá)一枝獨(dú)秀，高通有望分庭抗禮。而全球座艙SOC領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)格局：高通壟斷中高端車型，國(guó)產(chǎn)座艙芯片有望加速上車。

智能座艙SoC芯片方面，近年來(lái)，我國(guó)智能座艙SoC芯片市場(chǎng)發(fā)力迅猛，占據(jù)全球38%的市場(chǎng)規(guī)模，從SoC芯片的滲透率來(lái)看，中國(guó)智能座艙SoC芯片的滲透率達(dá)35%，完成較大突破。

智能座艙HUD市場(chǎng)方面，近年來(lái)，我國(guó)智能座艙HUD在乘用車上的應(yīng)用實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)，2022年中國(guó)HUD市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到6億美元，占據(jù)全球30%的市場(chǎng)規(guī)模;從HUD的滲透率來(lái)看，中國(guó)智能座艙HUD的滲透率達(dá)10%，未來(lái)仍將加速普及，目前在高端汽車市場(chǎng)當(dāng)中普及較快。

SoC芯片市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇

隨著外部緊張氛圍有所緩解，市場(chǎng)重新關(guān)注到芯片賽道，今日多只芯片類基金集體反彈大漲。消息面上，中國(guó)智能座艙行業(yè)快速發(fā)展，本土芯片廠迎國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇。

汽車電子化和智能化有望成為半導(dǎo)體行業(yè)新增長(zhǎng)極。展望未來(lái)十年，高級(jí)別自動(dòng)駕駛、智能座艙、車載以太網(wǎng)絡(luò)以及車載信息系統(tǒng)等都會(huì)催生新的半導(dǎo)體需求，其中汽車SOC、功率半導(dǎo)體、汽車傳感器、存儲(chǔ)、多功能MCU、車載以太網(wǎng)、支持OTA升級(jí)的先進(jìn)通信系統(tǒng)等為細(xì)分領(lǐng)域高景氣賽道。

SOC芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了SOC芯片市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。同時(shí)包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

想了解關(guān)于更多SOC芯片行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2022-2027年中國(guó)SOC芯片行業(yè)深度研究及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2023-2027年汽車芯片市場(chǎng)投資策略及前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告

  汽車芯片一般指車規(guī)級(jí)芯片，車規(guī)級(jí)是適用于汽車電子元件的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。車規(guī)級(jí)芯片按照用途可以分為MCU（微控制處理器）、功率器件、傳感器和其他芯片。本報(bào)告由中研普華的資深專家和研究人員通過...

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