PCB行業(yè)風險投資態(tài)勢：PCB業(yè)務第四季度整體訂單趨勢良好

• 吳亞楠 2023年10月25日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1169 75
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PCB是電子工業(yè)的重要部件，以實現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，下游應用領域廣泛，其中通訊、計算機、汽車電子占PCB總消費超7成。

PCB龍頭企業(yè)芯碁微裝在投資者關系活動記錄表中披露，PCB行業(yè)今年一二季度行業(yè)整體需求較疲軟，部分客戶不滿產。三季度開始部分板塊需求有所回暖，特別是中高階的設備需求在提升，公司第三季度訂單情況表現(xiàn)出色，各項業(yè)務穩(wěn)步推進，預測第四季度整體訂單趨勢良好。

海外業(yè)務方面，現(xiàn)在PCB產值往東南亞周邊延展，下游企業(yè)海外建廠計劃對設備需求是一個利好，公司今年的海外訂單目標已經超額完成。海外策略作為近兩年公司最重要的戰(zhàn)略之一，目前進展非常不錯，增勢迅猛，將成為明年PCB增速最快的一個板塊。另外，今年公司泛半導體營收占比提升明顯，載板設備持續(xù)表現(xiàn)優(yōu)異，明年隨著新型顯示和封裝領域的開拓，將會迎來更長足的發(fā)展。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年PCB行業(yè)風險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告》顯示：

PCB行業(yè)風險投資態(tài)勢

PCB是電子工業(yè)的重要部件，以實現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，下游應用領域廣泛，其中通訊、計算機、汽車電子占PCB總消費超7成。

受益于全球PCB產能向中國轉移以及下游電子終端產品蓬勃發(fā)展的影響，我國PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢。

AI服務器中PCB價值量的提升主要體現(xiàn)在以下幾個模塊：GPU加速卡(OAM)，主要由GPU芯片、內存芯片、電源模塊、散熱器等部件組成，通過PCB板來連接和傳輸信號。GPU加速卡可以分為兩種類型：SXM版本和PCIE版本。SXM版本是指使用NVIDIA公司開發(fā)的SXM接口連接GPU芯片和主板的加速卡;PCIE版本是指使用標準的PCIE接口連接GPU芯片和主板的加速卡。SXM版本相比PCIE版本具有更高的帶寬和更低的延遲，但也需要更高級別的PCB板和散熱系統(tǒng)。

2022年，中國大陸以超過一半的市場份額領跑全球PCB行業(yè)。根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)預測，到2026年，中國的PCB市場規(guī)模有望達到546億美元，年復合增長率達到5.81%。隨著新能源汽車和AI等領域的迅猛進展，PCB市場的需求正逐漸攀升。

數(shù)據(jù)顯示，2022年全球印刷電路板的市場規(guī)模約在817.41億美元以上。而鵬鼎控股總營收362.11億(幾乎全乎來自PCB業(yè)務)，東山精密電子電路產品收入218.19億(營收占比69%，本文只分析東山精密的PCB業(yè)務)。

據(jù)印制電路板行業(yè)權威咨詢機構Prismark預測，未來 5 年，5G、人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè) 4.0、云端服務器、存儲設備、汽車電子等將成為驅動PCB需求增長的新方向，且將持續(xù)朝高階技術升級。

Prismark預測，未來5年全球PCB市場將持續(xù)增長，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、云端服務器、存儲設備、汽車電子等將成為驅動PCB需求增長的新方向。

PCB行業(yè)需求分析

在當前云技術、5G網(wǎng)絡建設、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經濟、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下，作為“電子產品之母”的PCB行業(yè)將成為整個電子產業(yè)鏈中承上啟下的基礎力量。新能源汽車領域的蓬勃發(fā)展，也帶動了消費者對車輛續(xù)航與性能期望的逐漸上升。其中，提高續(xù)航和快速充電是關鍵。然而擴增電池組和優(yōu)化電池的能量密度，雖然可以提高車輛的續(xù)航，但對PCB板用量的需求也會提高。

隨著汽車電動化和智能化持續(xù)發(fā)展，單車PCB的需求逐漸增加，這也為PCB行業(yè)從低谷中回升并步入新的增長階段創(chuàng)造了強大的助推力。另外，汽車的智能化轉型也加大了對各種傳感器、控制器和電子組件的需求，而這些關鍵組件的基礎和連接核心無一不與PCB緊密相關。

碳中和背景下新能源汽車產業(yè)的快速發(fā)展，預計將會為PCB行業(yè)帶來新一輪成長周期。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。PCB行業(yè)報告對中國行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。

本報告同時揭示了PCB市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。同時包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。

想了解關于更多PCB行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年PCB行業(yè)風險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告》。

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