芯片封測行業(yè)發(fā)展前景研究報告 我國顯示驅動芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴張

• 吳亞楠 2023年11月3日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1070 68
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在我國顯示面板出貨量持續(xù)增長及一系列集成電路產(chǎn)業(yè)利好政策的支持下，疊加下游面板及終端產(chǎn)品較高的景氣程度，我國顯示驅動芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴張，進而帶動了我國顯示驅動芯片封測行業(yè)的發(fā)展。

半導體封裝測試作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)，在后摩爾時代的重要性正在進一步提升。對于中國來說，基于封裝的后摩爾路線，用后道成品制造技術來推動集成電路的高性能、高密度發(fā)展，也是打破國際封鎖、以系統(tǒng)創(chuàng)新克服自身短板的關鍵路徑之一。

封裝技術經(jīng)歷第三次重大變革，邁向高引腳、高集成、高互聯(lián)。先進封裝與傳統(tǒng)封裝的主要區(qū)別在互聯(lián)方式。一般而言，先進封裝與傳統(tǒng)封裝的主要區(qū)別在于是否主要采用打線封裝。傳統(tǒng)封裝工藝采用單科芯片通過焊線方式封裝到基板或引線框架上。

而先進封裝形式更加多維：如用倒裝焊代替引線焊接，提高了互聯(lián)密度及電性;用焊球陣列代替引線框架外引腳，提高了I/O數(shù)量、封裝密度及電性能;晶圓級封裝則用芯片工藝代替了傳統(tǒng)封裝工藝;芯片尺寸封裝帶來封裝效率的持續(xù)提升;3D則使封裝密度和性能進一步發(fā)展。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及未來趨勢預測研究報告》顯示：

狹義封裝主要針對一級封裝，封裝材料向高標準演進。半導體封裝是半導體制造工藝的后道工序，為芯片和印制線路板之間提供電互聯(lián)、機械支撐、機械和環(huán)境保護及導熱通道。廣義的封裝主要分為零級到四級封裝，零級封裝指芯片上的互聯(lián)，得到的是芯片，一級封裝，即狹義上的封裝，指將芯片固定在封裝基板或引線框架上，將芯片的焊盤與封裝基板或引線框架的內(nèi)引腳互聯(lián)從而進一步與外引腳連通，并對芯片與互聯(lián)進行保護性包封。二級封裝為板級封裝，即得到印制線路板。三級/四級封裝將得到一個完整的電子產(chǎn)品。

芯片封測行業(yè)發(fā)展前景研究報告

封裝主要為保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因素的傷害，增強芯片散熱性能，實現(xiàn)電氣連接并確保電路正常工作;封裝環(huán)節(jié)作為半導體行業(yè)的重要通道，先進的封測智能裝備在半導體貼膜、打磨、切割、芯片粘貼、檢測、壓膜、成型、成品測試等環(huán)節(jié)具有重要作用。

進入21世紀以后半導體市場日趨成熟，隨著PC、手機、液晶電視等消費類電子產(chǎn)品市場滲透率不斷提高，作為全球半導體產(chǎn)業(yè)子行業(yè)的集成電路產(chǎn)業(yè)增速有所放緩。近年在以物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子和安防電子等為主的新興應用領域強勁需求的帶動下，集成電路產(chǎn)業(yè)開始恢復增長。

中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會榮譽理事長、華天集團董事長肖勝利先生在致辭中表示，半導體產(chǎn)業(yè)是全球經(jīng)濟發(fā)展的重要支撐，封裝是一個技術密集高、需要緊跟科技發(fā)展步伐的行業(yè)，必須要敢于面對挑戰(zhàn)，敢于引領變革。產(chǎn)業(yè)鏈上下游需要加強交流與合作，通過封測年會搭建交流橋梁，共同推動中國半導體封裝測試技術的創(chuàng)新與發(fā)展。

隨著集成電路技術節(jié)點的不斷縮小，摩爾定律步伐放緩，電子封裝成為進一步推動半導體發(fā)展的關鍵力量。業(yè)界對于通過電子封裝推動芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降，抱有很高的期望，Chiplet等先進封裝相關領域的技術創(chuàng)新，還處于起步階段，細分賽道還很多，有著巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

2023年，全球半導體市場處于下行周期，被稱為半導體產(chǎn)業(yè)“風向標”的存儲芯片價格多輪下探，年初至今，國內(nèi)外存儲廠商業(yè)績普遍大幅下滑。

隨著摩爾定律發(fā)展大幅放緩甚至停止演進，封裝技術正從傳統(tǒng)的配角走向主舞臺，從單片集成到多芯片集成，到多元件的集成發(fā)展趨勢預示著集成電路的發(fā)展邁向了一個全新的理念和方向，以CoWoS, InFo-PoP等為代表的2.5D、3D系統(tǒng)集成技術將成為驅動“集成”電路發(fā)展的主流技術，未來大有可為。

芯片封測行業(yè)市場規(guī)模

我國是全球最大的顯示產(chǎn)品消費市場，近年來，中國的封測企業(yè)在市場占有率、營收等方面得到了迅速上升，逐漸成為全球芯片封測行業(yè)的領軍企業(yè)之一。數(shù)據(jù)顯示，截止到2022年，全球前10大封測企業(yè)中，有9家來自中國。這9家企業(yè)分別是日月光、長電科技、通富微電、華天科技、力成科技、京元電子、欣邦集團、南茂科技、和智路科技。其中，日月光位列榜首，市場份額占據(jù)了全球封測市場的27.6%;其次是amkor，市場份額約為14.08%;接下來是長電、通富微電、華天科技和通威股份。這五家企業(yè)市場份額分別為9.7%、7.9%、6.8%、5.5%和5.1%。排名第6到第10位的分別是智路科技、京元電子、力成科技、欣邦集團和南茂科技，市場份額分別為4.2%、4.0%、3.3%、2.2%和1.9%。

在我國顯示面板出貨量持續(xù)增長及一系列集成電路產(chǎn)業(yè)利好政策的支持下，疊加下游面板及終端產(chǎn)品較高的景氣程度，我國顯示驅動芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴張，進而帶動了我國顯示驅動芯片封測行業(yè)的發(fā)展。

據(jù)資料顯示，2020年我國顯示驅動芯片封測行業(yè)市場規(guī)模為135.7億元，同比增長36.4%。預計到2023年行業(yè)規(guī)模將增長至236.1億元。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網(wǎng)撰寫的芯片封測行業(yè)報告對中國芯片封測行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了芯片封測市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多芯片封測行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及未來趨勢預測研究報告》。同時本報告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。

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