要完善數(shù)字化服務(wù)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)生態(tài) 加強(qiáng)柔性芯片產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新

• 洪前進(jìn) 2023年11月6日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1474 98
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5G網(wǎng)絡(luò)數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)方面，要持續(xù)推進(jìn)5G技術(shù)創(chuàng)新，加快5G模組、核心芯片、關(guān)鍵元器件、基礎(chǔ)軟件、儀器儀表等重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)、工程化攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化。

《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》提到，要增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力。瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域，提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力。對于數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新突破工程，首先要補(bǔ)齊關(guān)鍵技術(shù)短板，集中突破高端芯片、操作系統(tǒng)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)，加強(qiáng)通用處理器、云計(jì)算系統(tǒng)和軟件關(guān)鍵技術(shù)一體化研發(fā);另外，要重點(diǎn)布局下一代移動通信技術(shù)、神經(jīng)芯片、第三代半導(dǎo)體等新興技術(shù)。

《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》指出，要提升核心產(chǎn)業(yè)競爭力。著力提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強(qiáng)化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力。

《“十四五”國家信息化規(guī)劃》指出，完成信息領(lǐng)域核心技術(shù)突破也要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。推動計(jì)算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性前沿性技術(shù)。，前瞻布局戰(zhàn)略性、前沿性、原創(chuàng)性、顛覆性技術(shù)。加強(qiáng)人工智能、量子信息、集成電路、空天信息、類腦計(jì)算、神經(jīng)芯片、DNA存儲、腦機(jī)接口、數(shù)字孿生、新型非易失性存儲、硅基光電子、非硅基半導(dǎo)體等關(guān)鍵前沿領(lǐng)域的戰(zhàn)略研究布局和技術(shù)融通創(chuàng)新。

5G網(wǎng)絡(luò)數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)方面，要持續(xù)推進(jìn)5G技術(shù)創(chuàng)新，加快5G模組、核心芯片、關(guān)鍵元器件、基礎(chǔ)軟件、儀器儀表等重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)、工程化攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化。

信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)生態(tài)培育方面，要培育先進(jìn)專用芯片生態(tài)。加強(qiáng)芯片基礎(chǔ)理論框架研究，面向超級計(jì)算、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、智能機(jī)器人等場景，加快云側(cè)、邊側(cè)、端側(cè)芯片產(chǎn)品迭代。推動國內(nèi)芯片與算法框架平臺、操作系統(tǒng)適配調(diào)優(yōu)，面向音視頻分析、異構(gòu)計(jì)算、科學(xué)計(jì)算等主要場景完善適配基礎(chǔ)算法模塊和軟件工具包。

《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》提出，要強(qiáng)化核心技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新突破。加大光通信、毫米波、5G增強(qiáng)、6G、量子通信等網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研發(fā)支持力度，跟蹤開放無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究，加速通信網(wǎng)絡(luò)芯片、器件和設(shè)施的產(chǎn)業(yè)化和應(yīng)用推廣。

要完善數(shù)字化服務(wù)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。豐富5G芯片、終端、模組、網(wǎng)關(guān)等產(chǎn)品種類，加快智能產(chǎn)品推廣，擴(kuò)大智能家居、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等中高端產(chǎn)品供給。加快推動面向行業(yè)的5G芯片、模組、終端、網(wǎng)關(guān)等產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，推動芯片企業(yè)豐富產(chǎn)品體系，加快模組分級分類研發(fā)，優(yōu)化模組環(huán)境適應(yīng)性，持續(xù)降低功耗及成本，增強(qiáng)原始創(chuàng)新能力和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)支撐能力。

除了對產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出明確的支持與期待外，“十四五”也通過投資、知識產(chǎn)權(quán)等方面為集成電路的發(fā)展設(shè)置了“快車道”。

《“十四五”利用外資發(fā)展規(guī)劃》提到，要優(yōu)化外商投資企業(yè)境內(nèi)再投資支持政策。鼓勵(lì)外商投資企業(yè)利潤再投資，支持外商投資企業(yè)通過境內(nèi)再投資進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)鏈布局，引導(dǎo)外商投資投向集成電路、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、新材料、生物醫(yī)藥、高端裝備、研發(fā)、現(xiàn)代物流等產(chǎn)業(yè)，推動高端高新產(chǎn)業(yè)外商投資集聚發(fā)展。

《“十四五”國家知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)和運(yùn)用規(guī)劃》提出，為促進(jìn)知識產(chǎn)權(quán)高質(zhì)量創(chuàng)造，要健全高質(zhì)量創(chuàng)造支持政策，加強(qiáng)人工智能、量子信息、集成電路、基礎(chǔ)軟件等領(lǐng)域自主知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造和儲備。

圖表：2021-2023年中國柔性芯片行業(yè)的市場規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

根據(jù)中研研究院《2023-2028年國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報(bào)告》分析得知，目前柔性芯片行業(yè)處于應(yīng)用階段，技術(shù)表現(xiàn)還不成熟，但行業(yè)的增長速度較快，2023年中國柔性芯片行業(yè)的市場規(guī)模達(dá)到29.27億元，市場景良好。

《歐洲芯片法案》

芯片是數(shù)字化產(chǎn)品的基本構(gòu)件，對現(xiàn)代數(shù)字經(jīng)濟(jì)至關(guān)重要，不僅決定著數(shù)字系統(tǒng)的性能特征，還對人工智能、5G和邊緣計(jì)算等未來關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展影響重大，沒有芯片就沒有“數(shù)字”產(chǎn)業(yè)。自2020年初新冠肺炎疫情全球大流行以來，歐洲和世界其他地區(qū)經(jīng)歷了嚴(yán)重的芯片短缺。盡管歐洲在芯片特定領(lǐng)域具有優(yōu)勢，如電力電子器件、射頻和模擬器件、傳感器和微控制器的設(shè)計(jì)以及芯片生產(chǎn)制造所需的材料和設(shè)備等，但歐洲占全球半導(dǎo)體市場的份額僅為10%，并且?guī)缀鯖]有尖端芯片(7納米以下)生產(chǎn)制造能力，在設(shè)計(jì)、封裝和測試方面也嚴(yán)重依賴國外廠商。

韓國《K—半導(dǎo)體戰(zhàn)略》

2021年5月，韓國發(fā)布《K—半導(dǎo)體戰(zhàn)略》，建設(shè)“K—半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶”，力求在2030年將韓國打造成綜合性半導(dǎo)體強(qiáng)國，主導(dǎo)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

為此，政府將在稅收減免、金融和基礎(chǔ)設(shè)施等方面對相關(guān)企業(yè)進(jìn)行支援，最高稅額抵扣幅度將達(dá)到50%。另外，韓國政府還將設(shè)立1萬億韓元的半導(dǎo)體設(shè)備投資特別基金。

方案出臺后，以三星和SK海力士為代表的153家企業(yè)積極響應(yīng)，承諾將在2021-2030年期間共計(jì)投入510萬億韓元(約合4510億美元)，力求在原材料、零部件和尖端設(shè)備和系統(tǒng)半導(dǎo)體方面取得突破。與此同時(shí)，韓國業(yè)界加強(qiáng)和全球唯一EVU光刻設(shè)備公司ASML的聯(lián)系，后者將投資2400億韓元在韓國京畿道建設(shè)EVU綜合集群。

日本《半導(dǎo)體援助法》

2022年實(shí)施的《半導(dǎo)體援助法》是日本努力提升國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)的最新舉措，對于符合要求的芯片制造企業(yè)，將有可能獲得“半額”設(shè)備費(fèi)用的補(bǔ)助資金。

《半導(dǎo)體援助法》對在日本國內(nèi)興建先進(jìn)半導(dǎo)體工廠提供補(bǔ)貼的“特定高度情報(bào)通信技術(shù)活用系統(tǒng)開發(fā)供給導(dǎo)入促進(jìn)法(5G法)”等相關(guān)法案自2022年3月1日實(shí)行，只要申請企業(yè)提出的生產(chǎn)計(jì)劃符合“持續(xù)生產(chǎn)10年以上”、“供需緊繃時(shí)能增產(chǎn)應(yīng)對”等條件，最高將可獲得設(shè)備費(fèi)用“半額”的補(bǔ)助金。

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  2023-2028年國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報(bào)告

  芯片指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片或稱微電路、微芯片、集成電路，在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等）小型化的方式...

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