芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景研究與企業(yè)分布現(xiàn)狀

• 吳亞楠 2023年11月29日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 916 57
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封測(cè)企業(yè)需要持續(xù)開拓新的市場(chǎng)，推廣新的封測(cè)技術(shù)和成果，做好市場(chǎng)前瞻預(yù)判，為市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)做出有效的戰(zhàn)略調(diào)整，以保障企業(yè)在市場(chǎng)中的競爭優(yōu)勢(shì)。

在科技的進(jìn)步中，芯片成了現(xiàn)代社會(huì)的重要產(chǎn)業(yè)之一，而中國芯片封測(cè)企業(yè)也崛起成為了全球的領(lǐng)先，每日不斷進(jìn)行著突破與創(chuàng)新。

芯片封測(cè),全稱是芯片封裝測(cè)試,芯片封裝測(cè)試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封,使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接,并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)。測(cè)試，就是利用集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供的測(cè)試工具，對(duì)封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試。封測(cè)后的芯片才是完整功能的芯片。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景及未來趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示：

芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景研究與企業(yè)分布現(xiàn)狀

在科技的進(jìn)步中，芯片成了現(xiàn)代社會(huì)的重要產(chǎn)業(yè)之一，而中國芯片封測(cè)企業(yè)也崛起成為了全球的領(lǐng)先，每日不斷進(jìn)行著突破與創(chuàng)新。封裝主要為保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素的傷害，增強(qiáng)芯片散熱性能，實(shí)現(xiàn)電氣連接并確保電路正常工作;封裝環(huán)節(jié)作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要通道，先進(jìn)的封測(cè)智能裝備在半導(dǎo)體貼膜、打磨、切割、芯片粘貼、檢測(cè)、壓膜、成型、成品測(cè)試等環(huán)節(jié)具有重要作用。

當(dāng)前，芯片封測(cè)企業(yè)在技術(shù)和市場(chǎng)競爭兩個(gè)層面上面臨不同的挑戰(zhàn)。從技術(shù)層面來看，封測(cè)產(chǎn)業(yè)需要持續(xù)開發(fā)、創(chuàng)新新的封測(cè)設(shè)備和技術(shù)，以提高芯片封測(cè)的效率和成本。同時(shí)，對(duì)于特定型號(hào)芯片的封測(cè)需要更加智能、復(fù)雜的技術(shù)手段，并加以產(chǎn)業(yè)化推廣。

從芯片封測(cè)市場(chǎng)層面上來看，封測(cè)企業(yè)需要持續(xù)開拓新的市場(chǎng)，推廣新的封測(cè)技術(shù)和成果，做好市場(chǎng)前瞻預(yù)判，為市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)做出有效的戰(zhàn)略調(diào)整，以保障企業(yè)在市場(chǎng)中的競爭優(yōu)勢(shì)。

國內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)主要分布于長三角、珠三角等四個(gè)區(qū)域。其中長江三角洲占比達(dá)到55%，中西部地區(qū)增速明顯，封測(cè)企業(yè)分布占比達(dá)14%。

存儲(chǔ)是數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基石，作為典型的周期成長行業(yè)，存儲(chǔ)正處于新一輪成長的黎明期。經(jīng)過2021年末起7個(gè)季度的下行期后，當(dāng)前存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格已呈現(xiàn)筑底態(tài)勢(shì)，疊加存儲(chǔ)原廠減產(chǎn)、下游庫存水位持續(xù)修正，目前行業(yè)已處于周期底部，下半年需求有望逐步回暖。

多家終端廠商發(fā)布新品帶動(dòng)消費(fèi)電子市場(chǎng)回暖，產(chǎn)業(yè)鏈上游供應(yīng)商訂單飽滿，有望迎來需求復(fù)蘇;中信證券認(rèn)為，需求逐步回歸，未來行業(yè)細(xì)分龍頭有望迎來業(yè)績修復(fù)機(jī)會(huì)，看好國內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈周期復(fù)蘇疊加國產(chǎn)化趨勢(shì)下的投資機(jī)遇;華泰證券指出，存儲(chǔ)是數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基石，作為典型的周期成長行業(yè)，存儲(chǔ)正處于新一輪成長的黎明期。

在全球芯片產(chǎn)業(yè)中，封測(cè)環(huán)節(jié)是三大關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，也是普通民眾接觸最多的一環(huán)節(jié)。封測(cè)過程是在完成芯片制造之后，對(duì)不同型號(hào)的芯片實(shí)施功能測(cè)試，篩選出性能穩(wěn)定、質(zhì)量優(yōu)良的芯片，保證芯片供應(yīng)商提供的產(chǎn)品符合市場(chǎng)需求和標(biāo)準(zhǔn)。封測(cè)是芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和市場(chǎng)應(yīng)用的必經(jīng)還道，對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展有著至關(guān)重要的意義。從當(dāng)前全球芯片封測(cè)市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)來說，可以發(fā)現(xiàn)中國封測(cè)企業(yè)的市場(chǎng)份額在不斷上升。中國封測(cè)企業(yè)國際市場(chǎng)占有率不斷提高，越來越多的國際芯片供應(yīng)商選擇與中國企業(yè)合作，加速了其封測(cè)業(yè)務(wù)在全球的擴(kuò)張。

芯片封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

中國先進(jìn)封裝占比全球市場(chǎng)的15.7%左右，到2022年這一比例有望達(dá)到約16.6%，同年先進(jìn)封裝的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到約401.2億元，同比增長了約12.98%，由此可見先進(jìn)封裝領(lǐng)域?qū)⑹俏磥砦覈酒鉁y(cè)行業(yè)的主要發(fā)展方向。

據(jù)資料顯示，2020年我國顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為135.7億元，同比增長36.4%。預(yù)計(jì)到2023年行業(yè)規(guī)模將增長至236.1億元。

在激烈的市場(chǎng)競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的芯片封測(cè)行業(yè)報(bào)告對(duì)中國芯片封測(cè)行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

想了解關(guān)于更多芯片封測(cè)行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景及未來趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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  2023-2028年中國芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景及未來趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告

  芯片封測(cè)是指將通過測(cè)試的晶圓,然后按照產(chǎn)品型號(hào)和它的功能需求進(jìn)行加工,之后得到獨(dú)立芯片的過程。芯片封測(cè)是現(xiàn)代化技術(shù)的基礎(chǔ),很多的設(shè)備都需要用到芯片，比如手機(jī)、電腦等，正因?yàn)橛辛诉@些芯...

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