2024年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告

• 陳觀秋 2023年12月31日 來(lái)源：中研普華報(bào)告 上海證券報(bào) 957 60
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目前，中國(guó)芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場(chǎng)與技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)能力。在中低端芯片器件封裝領(lǐng)域，中國(guó)芯片封裝企業(yè)的市場(chǎng)占有率較高;在高端芯片器件封裝領(lǐng)域，部分中國(guó)企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門(mén)華聯(lián)、佛山國(guó)星等，這些

根據(jù)IDC最新研究顯示，隨著全球人工智能(AI)、高性能計(jì)算(HPC)需求爆發(fā)式提升，加上智能手機(jī)(Smartphone)、個(gè)人電腦(Notebook&PC)、服務(wù)器(Server)、汽車(chē)(Automotive)等市場(chǎng)需求回穩(wěn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)浪潮。

IDC高級(jí)研究經(jīng)理曾冠瑋表示，半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋邏輯芯片、類(lèi)比芯片、微元件與存儲(chǔ)器等，存儲(chǔ)器原廠通過(guò)嚴(yán)控供給產(chǎn)出從而提高價(jià)格，另外AI整合到所有應(yīng)用的需求中，將驅(qū)動(dòng)2024年整體半導(dǎo)體銷(xiāo)售市場(chǎng)復(fù)蘇，而半導(dǎo)體供應(yīng)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)，也即將揮別低迷的2023年。

半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕、布線、制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，通常也可稱(chēng)為集成電路。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體制造的過(guò)程就是“點(diǎn)石成金”的過(guò)程，主要是對(duì)硅晶圓的一系列處理，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是通過(guò)外延生長(zhǎng)、光刻、刻蝕、摻雜和拋光，在硅片上形成所需要的電路，將硅片變成芯片。

半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析

跨國(guó)公司向我國(guó)本土轉(zhuǎn)移生產(chǎn)線，更貼近中國(guó)市場(chǎng)，市場(chǎng)反應(yīng)更加靈敏和迅速，同時(shí)利用國(guó)內(nèi)廉價(jià)的原材料和勞動(dòng)力資源，增強(qiáng)了自身的競(jìng)爭(zhēng)能力?？鐕?guó)公司再憑借其先進(jìn)的技術(shù)、雄厚的資本以及靈活的經(jīng)營(yíng)方式，確立了市場(chǎng)領(lǐng)先地位，在競(jìng)爭(zhēng)中處于較為有利的地位。

經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，通過(guò)培育本土半導(dǎo)體企業(yè)和國(guó)外招商引進(jìn)國(guó)際跨國(guó)公司，國(guó)內(nèi)逐漸建成了覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)以及配套的設(shè)備和材料等各個(gè)環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設(shè)計(jì)公司，以中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè)，以及長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測(cè)企業(yè)。

目前，中國(guó)芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場(chǎng)與技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)能力。在中低端芯片器件封裝領(lǐng)域，中國(guó)芯片封裝企業(yè)的市場(chǎng)占有率較高;在高端芯片器件封裝領(lǐng)域，部分中國(guó)企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門(mén)華聯(lián)、佛山國(guó)星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門(mén)檻較高領(lǐng)域，避開(kāi)同低端廠商的價(jià)格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質(zhì)更高的產(chǎn)品和服務(wù)獲得較高的品牌溢價(jià)。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》分析：

在消費(fèi)電子需求相對(duì)低迷的情況下，電動(dòng)汽車(chē)、風(fēng)光儲(chǔ)、人工智能(AI)等新需求成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的新動(dòng)能。尤其在全球貿(mào)易格局改變、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展、晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不停步等因素影響下，本土半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)維持了較高景氣度，成熟制程設(shè)備的銷(xiāo)售更加旺盛。

上半年，半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)制造業(yè)增長(zhǎng)比較快。半導(dǎo)體器件專(zhuān)用設(shè)備制造業(yè)、電子元器件及機(jī)電組建設(shè)備制造增加值同比分別增長(zhǎng)30.9%和46.5%。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)和新材料的發(fā)展以及終端需求增長(zhǎng)，以碳化硅、氮化鎵等為代表的寬禁帶半導(dǎo)體新增需求旺盛，天岳先進(jìn)、三安光電、天科合達(dá)、東尼電子等公司紛紛加快擴(kuò)產(chǎn)碳化硅襯底片，也給半導(dǎo)體設(shè)備商帶來(lái)了新機(jī)遇。

芯片是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是各國(guó)在高科技競(jìng)爭(zhēng)中的必爭(zhēng)之地。目前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)駛?cè)肟燔?chē)道，年均復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)20%。

根據(jù)中國(guó)海關(guān)的統(tǒng)計(jì)，中國(guó)進(jìn)口集成電路的價(jià)值2013年首次超過(guò)2000億美元，2017年超過(guò)3000億美元，而到2021年則超過(guò)4000億美元。中國(guó)進(jìn)口集成電路的全球占比從2012年起一直超過(guò)60%，最高時(shí)超過(guò)80%。中國(guó)在半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈中起到了關(guān)鍵作用，極大地促進(jìn)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

2022年，國(guó)產(chǎn)芯片的銷(xiāo)售收入以?xún)r(jià)值計(jì)算僅占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求的41.4%，在全球市場(chǎng)的占比僅為13.6%，高端產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率不高。與此同時(shí)，在集成電路制造領(lǐng)域，外資在華企業(yè)的增長(zhǎng)占了我國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)增長(zhǎng)的很大比例。

中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)自給率低，全球晶圓代工銷(xiāo)售規(guī)模前十的企業(yè)中國(guó)內(nèi)地僅有2家，因此國(guó)家通過(guò)成立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、稅收優(yōu)惠等密集政策支持半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化，預(yù)期半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化將是長(zhǎng)期發(fā)展趨勢(shì)。

在未來(lái)的幾年中，這個(gè)行業(yè)將會(huì)面臨哪些新的挑戰(zhàn)和機(jī)遇?報(bào)告在總結(jié)中國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。報(bào)告資料詳實(shí)，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為半導(dǎo)體芯片企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī)，能準(zhǔn)確及時(shí)的針對(duì)自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略。

想要了解更多半導(dǎo)體芯片行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》。

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  半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕、布線、制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，通常也可稱(chēng)為集成電路。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體制造的過(guò)程就...

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