晶圓代工行業(yè)現(xiàn)狀分析：全球晶圓代工行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷的格局

• 吳亞楠 2024年1月8日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1457 96
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據(jù)顯示，2023年中國大陸半導體設備市場規(guī)模達到創(chuàng)紀錄的342億美元，增長8%，全球占比達到30.3%;報告預計2024年中國大陸半導體設備市場規(guī)模將達到375億美元，增長9.6%。

全球晶圓代工市場規(guī)模在持續(xù)擴大。2021年，全球晶圓代工市場規(guī)模達1101億美元，占全球半導體市場約26%。隨著下游需求的增長和技術(shù)的不斷進步，預計未來幾年全球晶圓代工市場規(guī)模將繼續(xù)保持增長態(tài)勢。

晶圓代工行業(yè)的技術(shù)發(fā)展非常迅速，制程技術(shù)不斷升級，設備不斷更新?lián)Q代。目前，最先進的制程技術(shù)已經(jīng)達到了5納米級別，未來還將繼續(xù)向更小的制程節(jié)點推進。

《科創(chuàng)板日報》8日訊，熟悉IC設計業(yè)界人士指出，部分IC設計廠商從2023年四季度就已開始(從晶圓代工廠處)取得價格減免，其中以幾家大型顯示驅(qū)動IC(DDI)廠商取得的折扣最為顯著。多數(shù)IC設計廠商，只要投片有一定規(guī)模，基本在2024年都已取得明確的降價優(yōu)惠。雖然廠商坦言，這些取得的降價優(yōu)惠主要都回饋給客戶，但上游供應商的降價動作，都能為IC設計廠商帶來明確減壓效果。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國晶圓加工行業(yè)市場深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍儓蟾?/u>》顯示：

晶圓代工行業(yè)現(xiàn)狀分析

晶圓代工行業(yè)是半導體制造領域中的重要組成部分，主要負責生產(chǎn)制造集成電路和微電子器件等產(chǎn)品。晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。這種經(jīng)營模式使得集成電路設計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。

隨著科技的不斷發(fā)展，人們對電子產(chǎn)品的需求不斷增加，尤其是集成電路和微電子器件的應用越來越廣泛，這為晶圓代工行業(yè)提供了廣闊的市場前景。未來，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的普及，晶圓代工行業(yè)的需求還將繼續(xù)增長。

目前，全球晶圓代工行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷的格局，臺積電、聯(lián)電、格芯等企業(yè)占據(jù)了大部分市場份額。這些企業(yè)擁有先進的制程技術(shù)和生產(chǎn)設備，能夠提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和良好的服務，在市場中占據(jù)了優(yōu)勢地位。

據(jù)顯示，2023年中國大陸半導體設備市場規(guī)模達到創(chuàng)紀錄的342億美元，增長8%，全球占比達到30.3%;報告預計2024年中國大陸半導體設備市場規(guī)模將達到375億美元，增長9.6%。

數(shù)據(jù)顯示，中芯國際前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入330.98億元，同比下滑12.4%，實現(xiàn)歸母凈利潤36.75億元，同比下滑60.9%;華虹公司前三季度實現(xiàn)營收129.53億元，同比增長5.64%;實現(xiàn)歸母凈利潤16.85億元，同比下滑11.61%。

第三季度，中芯國際和華虹半導體毛利率均下滑。中芯國際第三季度銷售晶圓數(shù)量153.68萬片，環(huán)比增加9.5%，但第三季度毛利率19.8%，較上季度下降0.5個百分點，中芯國際預計第四季度毛利率仍將繼續(xù)受新產(chǎn)能折舊帶來的壓力。華虹半導體第三季度付運晶圓107.7萬片，同比增加7.4%，環(huán)比持平，但第三季度毛利率16.1%，同比下降21.1個百分點，環(huán)比下降11.6個百分點，預計第四季度毛利率還將降至2%~5%。

中芯國際和華虹半導體最大的業(yè)務收入來源均是電子消費品。第三季度，中芯國際晶圓收入中，智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子分別占25.9%、11.5%和24.1%，華虹半導體電子消費品、工業(yè)及汽車、通訊、計算機分別占57.2%、28%、12.6%、2.2%。

晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)強勁增長

SEMI 近日發(fā)布《世界工廠預測》報告，2023 年全球半導體每月晶圓(WPM)產(chǎn)能 2960 萬片，增長 5.5% 的基礎上，預估 2024 年將增長 6.4%，月產(chǎn)能首次突破 3000 萬片大關(以 200mm 當量計算)。

報告指出，在前沿 IC 和晶圓代工產(chǎn)能增加，芯片終端需求復蘇的推動下，2024 年半導體行業(yè)將進一步復蘇。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：全球市場需求的復蘇和政府激勵措施的增加，推動了關鍵芯片制造地區(qū)晶圓廠投資的激增，預計 2024 年全球半導體產(chǎn)能將增長 6.4%。

全球?qū)Π雽w制造業(yè)對國家和經(jīng)濟安全的戰(zhàn)略重要性的高度關注是這些趨勢的關鍵催化劑。

在政府扶持等激勵措施的推動下，中國有望提高其在全球半導體生產(chǎn)中的份額。該報告預估在 2024 年，中國芯片制造商將有 18 個項目投產(chǎn)。2023 年每月晶圓產(chǎn)量為 760 萬片，同比增長 12%，而 2024 年預估達到 860 萬片，同比增長 13%。

代工廠預計成為最大的半導體設備買家，2023 年產(chǎn)能將增至每月 930 萬片晶圓，2024 年產(chǎn)能將達到創(chuàng)紀錄的每月 1020 萬片晶圓。由于包括個人電腦和智能手機在內(nèi)的消費電子產(chǎn)品需求疲軟，存儲領域在 2023 年放緩了產(chǎn)能擴張。DRAM 領域預計 2023 年產(chǎn)能將增加 2%，達到每月 380 萬片晶圓，2024 年產(chǎn)能將增加 5%，達到每月 400 萬片晶圓。

晶圓代工市場布局

中國政府對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展給予了高度重視，出臺了一系列政策措施，鼓勵國內(nèi)企業(yè)發(fā)展晶圓代工業(yè)務。同時，中國也是全球最大的半導體市場之一，對晶圓代工行業(yè)的需求量巨大。

中國的晶圓代工企業(yè)在技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)制造方面不斷取得突破，具備了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈和供應鏈體系。例如，中芯國際、華虹宏力等企業(yè)在14納米制程技術(shù)上已經(jīng)實現(xiàn)了量產(chǎn)，并不斷推進更先進的制程技術(shù)研發(fā)。

隨著中國半導體市場的不斷擴大和技術(shù)的不斷進步，中國晶圓代工行業(yè)仍有很大的發(fā)展空間。企業(yè)需要不斷提高技術(shù)水平和生產(chǎn)能力，加強與國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的合作，以適應市場需求的變化和推動產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網(wǎng)撰寫的晶圓代工行業(yè)報告對中國晶圓代工行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

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